IntelMoorestown平台

基本介紹

• 中文名：IntelMoorestown平台
• 開發公司：Intel公司
• 類型：手機智慧型晶片
• 例子：Aava開放式智慧型手機

簡介

Intel Moorestown平台是Intel公司開發的X86 手機智慧型晶片。

組件

Intel Moorestown平台包括兩大組件，代號“Lincroft”的Atom Z6xx系列SoC片上系統處理器，以及代號“Langwell”的Intel PCH MP20晶片組。另外，Intel還會提供一款代號“Briertown”的混合信號晶片（Mixed Signal IC，MSIC）。整個平台主要面向頂級智慧型手機、平板機及其他移動手持設備，支持Android、Moblin 2.1、MeeGo等作業系統tu:左為“langwell”PCH MP20晶片組 右為“Lincroft”Atom Z6xx處理器。

Lincroft

Lincroft，即Atom Z6xx系列處理器，使用High-K 45nm低功耗SoC工藝製造，內部包含1.4億個電晶體，比上代Atom Z5xx系列的4700萬個電晶體有了數倍的提升。其內部共包含了超低功耗版Atom處理器核心（24KB數據快取，32KB指令快取，512KB二級快取），GMA 600圖形核心（支持3D加速，支持高清視頻硬體編碼/解碼加速），LPDDR1/DDR2記憶體控制器以及顯示控制器。所有以上功能被集成在一顆13.8x13.8x1.1mm的FCMBA3封裝晶片中，並使用了無鉛無鹵素環保封裝。

LANGWELL

與Lincroft搭配的PCH MP20晶片組（Langwell），由台積電使用65nm低功耗製程製造，包含了多種多媒體、I/O功能，包括NAND快閃記憶體控制器（最高傳輸速度80MB/s）、低功耗音頻引擎、500萬像素+VGA雙攝像頭控制器、USB OTG、HDMI 1080p輸出、加密引擎等。整個晶片由一個32bit低功耗RISC核心進行管理，晶片封裝尺寸14x14x1.3mm。

這兩顆晶片已經足以搭建一整套計算系統，但既然這次Intel要進軍智慧型手機市場，就需要來自無線設備廠商的3G、WiFi、WiMAX等無線功能晶片。另外，Intel還提供了一顆為Lincroft和Langwell服務的電源管理、充電管理等功能功能晶片，即代號Briertown的MSIC晶片。

移動設備

Aava開放式智慧型手機。

Aava 開發式智慧型手機