Innovation 2023是英特爾公司於2023年9月19日至20日在美國加州聖何塞舉辦的年度創新大會，聚焦人工智慧、晶片製造技術及開發者生態建設。執行長Pat·基辛格提出"Siliconomy"概念，強調計算能力對經濟擴張的推動作用。大會發布了集成神經處理單元的Core Ultra處理器（2023年12月14日上市）及第五代Xeon處理器，展示了Intel 18A工藝節點（2024年投產）和UCIe互連技術。開發者可通過Intel Developer Cloud平台獲取最新硬體資源，OpenVINO工具包支持邊緣AI套用開發。活動還涉及量子計算、神經形態計算等前沿領域，並與阿里巴巴等企業達成合作。
基本介紹
- 時間：2023年9月19日-20日
- 地點：美國加州聖何塞
- 主辦方：英特爾公司
- 技術焦點：AI、晶片製造、開發者工具
- 主要產品：Core Ultra處理器（2023年12月14日發布）
- 重要發布：Intel Developer Cloud
技術發布與進展,開發者工具與生態,前沿技術探索,合作夥伴與矽基經濟,
技術發布與進展
- 處理器發布：第五代Intel Xeon處理器與Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake）將於2023年12月14日發布，後者為首個集成NPU的客戶端處理器，實現本地AI推理加速。
- 製程工藝：Intel 4工藝實現量產，Intel 18A工藝將於2024年投產，玻璃基板封裝技術展示下一代封裝方案。
- 互連技術：首次演示基於UCIe標準的多晶片封裝技術，支持跨廠商晶片互連。
開發者工具與生態
- Intel Developer Cloud：2023年9月19日宣布全面可用，支持開發者測試Xeon處理器、Gaudi2加速器等硬體。
- OpenVINO工具包：2023.1版本發布，最佳化AI模型部署效率，套用於Rewind.ai的本地大型語言模型及Fabletics的AI服裝匹配技術。
前沿技術探索
- 量子計算：在主題演講中提及量子計算研究進展。
- 神經形態計算：展示模仿生物神經網路的計算架構。
- 邊緣計算：演示零售、健康等領域的邊緣AI套用案例，如Fabletics的3D服裝擬合技術。
合作夥伴與矽基經濟
- 企業合作：與宏碁、戴爾、阿里巴巴等企業共同推進AI技術套用。
- Siliconomy：提出由矽和軟體驅動的經濟擴張概念，強調可持續計算生態。
