COB點膠機

COB點膠機

COB點膠機,是主要用於COB電子產品表面封裝的點膠機,採用的是伺服馬達+滾珠絲桿的運動方式,採用電腦控制,配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時追蹤顯示,可實現快速編程。分為單液點膠機和雙液點膠機,皆可選多頭微調膠筒夾具,實現多頭同時作業。

概述,套用領域,技術參數,

概述

COB(chip on board),晶片表面封裝技術的一種,即半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用COB黑膠(COB綁定膠)覆蓋以確保可靠性。

套用領域

手機主機板,電腦主機板,PCB板,LCD,DVD,計算器,儀表及半導體等電子產品.

技術參數

1.採用全景相機自動識別系統,智慧型檢測點膠位置,無需專用冶具定位,也可採用鋁盤料盒放板直接封膠;
2.對圓形面積封膠可直接單點灌封,封膠效率最高可達3000點/小時;
3.自動最佳化點膠路徑,最大限度提升產品產能;
4.封膠形狀可實現點,線,面,弧,圓或不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能;
5.膠量大小粗細、塗膠速度、塗膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠;
6.雙加熱工作檯左右循環作業,可實現基板提前預熱功能並節省取放時間;
7.配備膠量自動檢測裝置,缺膠前自動聲光報警提示;
8. 膠槍和輸膠管具加熱功能,增強膠水流動性,確保封膠外形的穩定性和一致性;
9. 可選配基板高度自動識別功能,當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。

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