COB LED封裝矽膠

特點

1.COB LED封裝矽膠與塑膠支架附著力強 長時間點亮老化抗光衰 、耐高溫膨脹低。
2.產品固化後透光性能好，耐紫外性能優異；
3. 產品對PPA及鍍銀層的粘結性能優異，且經過高溫回流焊實驗後，粘結性能依然良好。

使用方法

1.將A，B組份按重量比A：B= 1:1混合併攪拌均勻，脫泡（真空或靜置）後即可進行灌封存。被灌封元件表面需清潔乾淨，對於可能含有影響固化的材料，必須使用配套的底塗劑。對於自動灌封 A，B組份分別除盡氣泡，再用計量系將A組份和B組份按比例打至靜態混合器，混合均勻即可灌封。
2.封裝前，應保持LED晶片和支架的乾燥.