BGA返修站的內置工業是裝壓力檢測。
基本介紹
- 中文名：BGA返修站
- BGA返修站：的優點：
- 內置工業：裝壓力檢測
- 自動焊接：位置獲取
產品優點,概念解釋,結構介紹,產品規格,
產品優點
BGA返修站的優點：
Ø 內置工業電腦控制，windows XP操作界面
Ø 自動貼裝壓力檢測，貼裝壓力可以控制在20克以內
Ø 自動焊接位置獲取，不需要人工手動設定機器運行位置，一鍵完成工作位置設定
Ø 自動一鍵標定，方便光學系統校準
Ø 自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求
Ø 線上加溫功能，方便焊接曲線的調整
Ø 高精度溫控，智慧型PID算法，控制溫度精度±1℃
Ø 支持溫度曲線分析，可線上獲取回流焊關鍵指標
Ø 定位精度±0.01mm
Ø 防止電路板變形措施：大面積預熱+上下可調輔助支撐桿+下加熱頭上下移動支撐，有效防止電路板不同方向變形
Ø 無需外部氣源，風機支持軟體PWM無級調速
Ø 原裝進口德國工業級數字相機，500萬像素，專利圖像對比增強技術，自主研發圖像採集功能，成像穩定清晰
Ø 支持BGA對點陣圖像滑鼠滾輪放大縮小，全方位滑鼠拖動觀察功能
Ø 支持BGA對點陣圖像四分顯示功能，可放大顯示BGA四角對點陣圖像，確保對位精準
Ø 安全防護措施：風扇失效檢測、熱電偶失效檢測、超溫保護、機械防撞檢測，設備運行更安全
概念解釋
BGA返修站分光學對位與非光學對位
光學對位——通過光學模組採用裂稜鏡成像，LED照明方式，調整光場分布，使小晶片成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。
非光學對位 ——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
結構介紹
01： θ角千分尺調節手柄
02： 上加熱頭
03： 17”工業顯示器
04： 總電源開關
05： 設備運行指示燈
06： 電源開關
07： 外測熱電偶接口
08： 220V輸入電源線
09： USB接口（鍵盤滑鼠接口）
10： Y軸鎖定和微調旋鈕
11： 工作檯（下方有大面積的紅外預熱區）
12： 板件V型卡槽
13： 急停按鈕
14： 上照明和下照明光亮調節旋鈕
15： FOCUS+和FOCUS-，相機調焦按鈕
16： ZOOM+和ZOOM-，相機視場縮放按鈕
17： 啟動按鈕和停止按鈕
18： X軸鎖定和微調旋鈕
18： 鍵盤滑鼠托盤
19： 下加熱頭（可用設備左側的旋鈕進行升降調節）
20： 圖像獲取單元
21： 工作照明燈
22： 上風嘴和吸筆
產品規格
序號 | 項目名稱 | 規格參數 |
1 | 控制方式 | 內置工業電腦+工控主機板 |
2 | 總功率 | 4400W |
3 | 上部加熱功率 | 1200W |
4 | 下部加熱功率 | 1200W |
5 | 預熱區功率 | 2000W |
6 | 上部加熱溫度範圍 | 0--550℃ |
7 | 下部加熱溫度範圍 | 0--550℃ |
8 | 外形尺寸 | 610X560X780mm |
9 | PCB裝夾方式 | V型卡槽、PCB支架X，Y可千分尺精密微調，並外配萬能夾具 |
10 | 溫度控制 | K型熱電偶+專利PID溫度閉環精確控制，控制精度±1℃ |
11 | 焊接工藝 | 支持無鉛焊接和有鉛焊接，溫度曲線智慧型分析 |
12 | PCB尺寸 | Max 400X350mm ，Min 10X10mm |
13 | 最大PCB厚度 | 5mm |
14 | 對位系統 | 步進馬達驅動，CCD彩色高清成像系統 |
15 | 加熱頭運動系統 | 步進馬達驅動，自動獲取加熱位置和對位位置 |
16 | 適用晶片 | 5X5—80X80mm |
17 | 外置測溫接口 | 4個，美國OMEGA插座 |
18 | 貼裝精度 | ±0.01mm |
19 | 工業級顯示器 | 17” |
20 | 電源 | AC220V±10% 50/60Hz |
21 | 機器重量 | 70kg |
