Asuka(半導體計畫)

日本電子機械工業會於2000年10月初宣布，日本11家半導體製造廠家將實現大聯合，並同政府科研機構和大學合作，實施這項名為"Asuka”的計畫，以共同研究開發新的半導體技術。

這項計畫的目標，是在5年內開發出線寬為0.1到0.07微米的系統晶片製造技術。