AM3359開發板

AM3359開發板

AM3359開發板,基於 ARM Cortex-A8 的AM335x微處理器在圖像、圖形處理、外設和諸如 EtherCAT 和 PROFIBUS 的工業接口選項方面進行了增強。

基本介紹

  • 中文名:AM3359開發板
  • 基於:ARM Cortex-A8 
  • 產品定位:最清晰的一個
  • 地位:唯一一個集成2個MAC的 MCU.
官方說明,相關特性,基於最新產品,硬體特性,軟體特性,套用領域,

官方說明

AM335X的優點有如下幾個:
第一:該器件是最便宜的Cortex A8 處理晶片,這個對中國市場至關重要 ,甚至是決定性的因素。
第二:TI 史上公開資料最全的一個晶片。
第三:產品定位最清晰的一個,工業控制MCU
第四:唯一一個集成2個MAC的 MCU.
第五:目前唯一支持Androd 4.0, 而且同時支持3個作業系統 Linux,AndroidWinCE.安賽卓爾電子科技推出的AM335X開發板已完美支持上述3種作業系統,經國內多家廠商的使用,已在工業控制、醫療電子、節能環保、智慧型交通、能源節能、電力系統、通訊系統、紡織行業、數控行業、汽車電子、工業觸控螢幕控制系統、機器人視覺、媒體處理無線套用、數字家電、車載設備、通信設備、網路終端等環境惡劣場合廣泛套用。
TI商標TI商標
AM335X器件支持下列高級作業系統 (HLOS),這些作業系統可從 TI 免費獲得:
Linux
Android™
AM335x 微處理器包含這些子系統:
基於ARM Cortex-A8 微處理器的微處理器單元 (MPU)。
POWERVR SGX 圖形加速器子系統用於 3D 圖形加速以支持顯示和遊戲效果。
可程式實時單元和工業用通信子系統 (PRU-ICSS) 從 ARM 核心分離,從而實現了針對更大效率和靈活性的獨立運行和時鐘控制。 PRU-ICSS 支持附加外設接口和諸如 EtherCAT,PROFINETEtherNet/IPPROFIBUS,乙太網 POWERLINK,串列實時通信協定 (Sercos) 的實時協定,和其它協定。

相關特性

重點內容 275-MHz, 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz ARM Cortex-A8 32-位 RISC 微控制器NEON SIMD 協處理器具有單錯檢測(奇偶校驗)的 32KB/32KB L1 指令/數據高速快取具有錯誤糾正碼 (ECC) 的 256KB L2 高速快取
TI AM3359TI AM3359
支持移動雙倍速率同步動態隨機存儲器 (mDDR)(低功耗 DDR (LPDDR))/DDR2/DDR3
支持通用存儲器 (NAND,NOR,SRAM,等)支持高達 16 位 ECC
SGX530 3D 圖形引擎
LCD 控制器
可程式實時單元和工業用通信子系統 (PRU-ICSS)
最多 2 個具有集成物理層的 USB 2.0 高速 OTG 連線埠
支持最多 2 個連線埠的 10/100/1000 乙太網交換機
串口包括:2 個控制器區域網路連線埠 (CAN)6 個 UART,2 個 McASPI,2 個 McSPI,和 3 個 I2C 連線埠
12 位逐次逼近暫存器 (SAR) ADC
3 個 32 位增強型捕捉模組 (eCAP)
3 個增強型高解析度PWM模組 (eHRPWM)
加密硬體加速器 (AES,SHA,PKA,RNG)
MPU 子系統
275-MHz,500-MHz,600-MHz,或者 720-MHz ARM Cortex™-A8 32-位 RISC 微處理器
AM335X系統AM335X系統
NEON™ SIMD 協處理器
具有單錯檢測(奇偶校驗)的 32KB L1 指令高速快取
具有單錯檢測(奇偶校驗)的 32KB 數據高速快取
糾錯碼ECC)的 256KB L2 高速快取
176KB 片載啟動 ROM
64KB 專用 RAM
仿真/調試 JTAG嵌入式跟蹤模組 嵌入式跟蹤緩衝器
中斷控制器 (高達 128 個中斷請求)
片載存儲器(共享 L3 RAM) 64 KB 通用片載存儲器控制器 (OCMC) RAM
所有主機均可訪問
支持快速喚醒保持
外部存儲器接口 (EMIF) mDDR/DDR2/DDR3 控制器: mDDR: 200-MHz 時鐘頻率 (400-MHz 數據速率) DDR2: 266-MHz 時鐘 (532-MHz 數據速率)DDR3: 303-MHz 時鐘 (606-MHz 數據速率) 16-位數據匯流排 1GB 全部可定址空間 支持 1 x 16 或者 2 x 8 存儲器器件配置支持快速喚醒保持
通用存儲器控制器 (GPMC) 具有多達 7 晶片 (NAND,NOR,復用NOR,SRAM等) 選擇的靈活 8/16-位異步存儲器接口 使用 BCH 編碼以支持 4-位,8-位,或者 16-位 ECC使用海明碼(Hamming)以支持 1-位 ECC
錯位定位器模組 (ELM) 與 GPMC 聯合使用,使用 BCH 算法以定位由校驗多項式生成的數據錯誤的地址基於 BCH 算法,每 512 位元組塊錯誤定位支持 4-位,8-位,和 16-位
可程式實時單元和工業用通信子系統 (PRU-ICSS) 支持的協定包括 EtherCAT,PROFIBUSPROFINET,EtherNet/IP™,和其它更多協定
PRU-ICSS 內的外設1 個具有流量控制引腳的 UART 連線埠,支持的速率高達 12 Mbps2 個支持工業用乙太網的 MII 乙太網連線埠,例如 EtherCAT1 個 MDIO 連線埠一個增強型捕捉 (eCAP) 模組
電源復位和時鐘管理 (PRCM) 模組 控制待機和深睡眠模式的進入和退出
負責睡眠排序,電源域關閉排序,喚醒排序和電源域打開排序
時鐘 集成 15-35 MHz 高頻振盪器,此振盪器用於為不同系統和外設時鐘生成一個基準時鐘 支持用於子系統和外設的單一時鐘使能/失效控制以使減少功耗的操作更加便利 5 個 ADPLL 以生成系統時鐘 (MPU 子系統,DDR接口,USB 和 外設 [MMC/SD,UART,SPI,I2C,等],L3,L4,乙太網,GFX [SGX530],LCD 像素時鐘)
電源 兩個不可切換的時鐘域(實時時鐘 [RTC],喚醒邏輯 [WAKE-UP]) 3 個可切換電源域 (MPU 子系統 [MPU],SGX530 [GFX],外設和基礎設施 [PER])執行 SmartReflex 標準 2B 類用於基於裸片溫度,進程變化和性能 (自適應電壓 [AVS]) 的核心電壓調節動態電壓頻率調節 (DVFS
實時時鐘 (RTC) 實時日期 (日/月/年/周中此日) 和時間 (小時/分鐘/秒)信息
內部 32.768-kHz 振盪器,RTC 邏輯電路和 1.1-V 內部 LDO
獨立加電復位 (RTC_PWRONRSTn) 輸入
用於外部喚醒事件的專用輸入引腳 (EXT_WAKEUP)
可程式警報器可被用於生成到 PRCM(用於喚醒)或者 Cortex-A8 (用於事件通知)的內部中斷
可程式警報器可與外部輸出 (PMIC_POWER_EN)一起使用以使電源管理 IC 能夠恢復非 RTC 電源域
外設 最多 2 個具有集成物理層的 USB 2.0 高速 OTG 連線埠
AM335XAM335X
多達 2 個工業用千兆乙太網 MAC(10/100/1000 Mbps)集成開關 每個 MAC 都支持 MII/RMII/RGMII 和 MDIO 接口乙太網 MAC 和交換機可獨立於其它功能運行 IEEE 1588v2 精準時間協定(PTP)
多達 2 個控制器區域網路 (CAN) 連線埠 支持 CAN 版本 2的 A 和 B部分
兩個多通道音頻串列接口 (McASPs) 高達 50 MHz 的傳送/接收時鐘 每個McASP 連線埠上有多達四個具有獨立 TX/RX 時鐘的串列數據引腳 支持時分復用 (TDM),IC間音頻數據傳輸 (I2S),和相似格式 支持數字音頻接口傳輸 (SPDIF,IEC60958-1,和 AES-3 格式) 用於傳送和接收的 FIFO 緩衝器 (256位元組)
最多 6 個 UART所有 UART 支持 IrDA 和 CIR 模式所有 UART 支持 RTS 和 CTS 流量控制 UART1 支持完全數據機 (Modem) 控制
最多 2 個主/從 McSPI 串口最多 2 個晶片選擇 高達 48 MHz
3 個MMC/SD/SDIO 連線埠 1-位,4-位和 8-位 MMC/SD/SDIO 模式 MMCSD0 含有為 1.8-V 或者 3.3-V 運行準備的專用電源導軌 高達 48-MHz 數據傳輸速率 支持卡檢測和防寫 與 MMC4.3 和 SD/SDIO 2.0 規範兼容
多達三個 I2C 主/從接口標準模式 (高達 100 kHz) 快速模式 (高達 400 kHz)
多達四組通用 IO (GPIO)每組 32 個 GPIO (與其它功能引腳復用) GPIO 可被用於中斷輸入 (每組多達兩個中斷輸入)
多達 3 個外部 DMA 事件輸入,此輸入也可被用作中斷輸入
8個32位通用定時器DMTIMER1 是一個用於作業系統 (OS) 時基的 1-ms 定時器 DMTIMER4 - DMTIMER7 輸出引腳
一個安全裝置定時器
SGX530 3D 圖形引擎 碎片紋理架構最高傳送速率為每秒 20MPloy 通用可階層化渲染引擎是一款具有像素和頂點著色功能的多執行緒引擎 超過 Microsoft VS3.0,PS3.0 和 OGL2.0 的高級渲染特性套件 支持 Direct3D Mobile,OGL-ES 1.1 和 2.0,OpenVG 1.0,和 OpenMax 的工業標準 API 細化任務切換,負載均衡和電源管理 用於最小 CPU 互動的高級幾何 DMA 驅動運行 可程式高質量圖像防鋸齒 用於統一存儲器架構中作業系統運行的完全虛擬存儲器定址
LCD 控制器最高 24-位數據輸出;每像素 8-位 (RGB) 解析度高達 2048x2048 (具有最大頻率為 126-MHz 像素時鐘) 集成 LCD 接口顯示驅動器 (LIDD) 控制器 集成光柵控制器 藉助中斷或者防火牆定時器,集成DMA引擎可從外部幀緩衝器中讀取數據而不增加處理器的負擔 512-字深內部 FIFO 支持的顯示類型: 字型顯示-使用 LCD 接口顯示驅動器 (LIDD) 控制器以對這些現實進行編程 無源矩陣 LCD 顯示-使用 LCD 光柵顯示控制器來為到無源顯示的持續圖形刷新提供定時和數據 有源矩陣 LCD 顯示-使用外部幀緩衝器空間和內部 DMA 引擎來驅動到控制臺的流數據
12-位逐次逼近暫存器 (SAR) ADC每秒 200K 採樣可以通過一個 8:1 模擬開關從 8 個復用模擬輸入中選擇任何一個作為輸入可被配置成一個 4-線,5-線,或者 8-線制的電阻式觸控螢幕控制器 (TSC) 接口進行工作
高達 3 個 32-位增強型捕捉模組 (eCAP)可配置為 3 個捕捉輸入或者 3 個輔助PWM輸出
高達 3 個增強型高解析度PWM模組 (eHRPWM)具有時間和頻率控制的專用 16-位時基計數器可配置為 6 個單端,6 個雙邊對稱,或者 3 個雙邊不對稱輸出
多達 3 個 32-位增強型正交編碼脈衝 (eQEP) 模組
器件識別號 包含保險絲組件 (FuseFarm) ,其中的一些位可由廠家編程 生產 ID 設備部件號 (唯一JTAG ID) 設備修訂版本 (可由主機 ARM 讀取)
支持調試接口 用於 ARM (Cortex-A8 和 PRCM),PRU-ICSS 調試的 JTAG/cJTAG
嵌入式跟蹤模組(ETM) 和嵌入式跟蹤緩衝器 (ETB)
支持器件邊界掃描
支持 IEEE 1500
DMA 片載增強型 DMA控制器 (EDMA) 含有三個第三方傳輸控制器 (TPTC) 和一個第三方通道控制器 (TPCC),這個控制器支持多達 64 個可程式邏輯通道和 8 個 QDMA 通道。 EDMA 用於: 從片載存儲器傳進/傳出 從外部存儲器傳進/傳出 (EMIF,通用存儲器控制器,從外設)
處理器間通信 (IPC) 集成了用於 IPC 的基於硬體的信箱和用於Cortex-A8,PRCM,和 PRU-ICSS之間過程同步的自旋鎖 生成中斷的信箱暫存器 4 個初啟程式 (Cortex-A8,PRCM,PRU0,PRU1) 自旋鎖具有 128 個軟體指定的鎖暫存器
安全性 密碼硬體加速器 (AES,SHA,PKA,RNG)
啟動模式 通過鎖存在 PWRONRSTn 輸入引腳上升沿上的啟動配置引腳來選擇啟動模式
封裝 298-引腳 S-PBGA-N298 封裝
(ZCE 後綴),0.65mm 焊球間距
324-引腳 S-PBGA-N324 封裝
(ZCZ 後綴),0.80mm 焊球間距

基於最新產品

美國德州儀器公司(TI)推出的AM335x ARM Cortex-A8 可以提供相同成本下最高的DMIPS,同時提供3D圖形加速和關鍵外設的集成。TI AM3359 由性能高達720MHz的ARM Cortex-A8組成,可滿足各種套用需要,可選 3D 圖形加速器性能高達20M/tri/s,支持LPDDR1/DDR2/DDR3 記憶體,PRU 子系統為器件提供附加靈活性,同時提供對EtherCATProfibus的可選支持來滿足工業設計的需要。
AM3359開發板AM3359開發板
Devkit8600評估套件為開發者使用TI AM335X系列處理器提供了完善的軟體開發環境,支持 Linux3.1.0,WinCE 7 及Android 2.3 三種作業系統。並包含完善的底層驅動程式,方便用戶快速評估AM335x系列處理器、設計系統驅動及其定製套用軟體,方便用戶快速體驗AM335x處理器的強大的數據運算處理能力,也可降低產品開發周期,實現面向包括攜帶型導航系統、攜帶型教育/遊戲設備、工業自動化、人機界面等在內的多個行業套用。
DevKit8600評估套件是一款功能豐富的開發板,為嵌入式設計人員提供快捷簡單的實踐方式來評估AM335x系列處理器。該套件提供了一個完整的實驗評估平台,如下圖所示:(備註:Wifi&藍牙和512MByte NAND Flash於板子背面)

硬體特性

CPU單元:
DM3730套用處理器(Pin to Pin兼容DM3725、AM3715、AM3703處理器)
AM3359接口圖AM3359接口圖
1GHz ARM Cortex-A8 Core(同時支持300,600和800MHz)
800MHz TMS320C64x+ DSP Core(同時支持250,520和660MHz)
存儲單元:
512MByte DDR SDRAM,200NHz
512MByte NAND Flash
傳輸接口:
串口:
UART1,5線串口,TTL電平(可擴展用,排針形式引出)
UART2,5線串口,TTL電平(可擴展用,排針形式引出)
UART3,3線串口,RS232電平(調試串口用,DB9公頭串口座)
1 x USB2.0 OTG, High-speed(Mini USB-B母座接口)
4 x USB2.0 HOST, High-speed(2 x 雙層USB Type A座)
1個標準TF卡座(SD/MMC信號,支持1.8V及3.3V邏輯電壓)
1個10/100Mbps乙太網絡接口(RJ45連線器
擴展接口(2.0mm管腳間距,40pin排座)
2路SPI信號(包括SPI1,SPI4;其中SPI1為雙片選通道,SPI4與MCBSP1復用)
2路MCBSP信號(包括MCBSP1,MCBSP3;其中MCBSP3與UART2復用)
1路I2C信號(I2C3)
1路HDQ信號
GPIO(擴展接口全作GPIO數量為33個)
音頻/視頻接口
一個4線S-VIDEO接口
一個HDMI接口(支持DVI-D信號)
一個音頻3.5mm輸入接口(紅色座子)
一個雙聲道音頻3.5mm輸出接口(綠色座子)
輸入接口:
1個CAMERA接口(支持模擬,數字攝像頭模組)
6 X 6矩陣鍵盤接口
1個14pin標準JTAG接口
2個用戶按鍵
1個休眠喚醒按鍵
1個復位按鍵
1個系統指示燈
2個用戶自定義燈
顯示單元:
1個HDMI接口(可輸出解析度1280x720,碼率30fps的DVI-D高清信號)
S-Video視頻輸出接口
24bit真彩色LCD接口(50pinFPC排座;含4電阻式線觸控螢幕接口,解析度可支持2048*2048)
電氣參數:
工作溫度:0 ~ 70℃
環境濕度:20% ~ 90% ,非冷凝
電氣指標:+5V@150mA
機械尺寸:136.2mm x 105.3mm
PCB規格:6層板設計
AM3359產品框圖AM3359產品框圖

軟體特性

OS
Item
Remark
Linux
BIOS
SPL(First boot loader)
NAND / ONENAND
MMC/SD
FAT
U-boot(Second boot loader)
NAND / ONENAND
MMC/SD
FAT
NET
Kernel
Linux-3.1.0
Supports ROM/CRAM/EXT2/EXT3/FAT/NFS/ JFFS2/UBIFS file systems
Device Driver
Debug serial port, RTC, Ethernet, NAND Flash, TFT LCD, Touch screen,
TF card, USB Device, USB host, Audio input/output, LED, Keypad, CAN, 485
Android
Kernel
Linux-3.1.0
Gingerbread
Device Driver
Debug serial port, RTC, Ethernet, NAND Flash, Touch screen,
TF card, USB Device, USB host, Audio input/output, LED, Keypad, CAN, RS485, 2D/3D (do not provide source code)
WinCE7
BIOS
X-loader(First boot loader)
NAND
TF
EBOOT(Second boot loader)
NAND
TF
OAL
OAL module
Boot parameter
KILT(EMAC)
Serial debug
REBOOT
Watchdog
RTC
Kernel profiler
System timer
Interrupt controller
MMU
Device Driver
Debug serial port, RTC, Ethernet, NAND Flash, TFT LCD, Touch screen, TF card, USB Device, USB host, Audio input/output, RS485, NLED, Keypad, PRU
PowerVR (2D/3D) DDK & SDK
APP
Application module
Flash Player plug-in and Flash player

套用領域

攜帶型導航多媒體/遊戲設備
工業控制/網路終端
智慧型儀器儀表
數據採集分析
醫療方面產品

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