AI硬體元年

AI硬體元年指的是2025年,這一年AI硬體產品集中爆發,AI眼鏡、AI耳機、AI戒指、AI胸針等多種形態新品密集亮相,科技巨頭與初創企業紛紛湧入該賽道。

技術層面,終端側大模型實現輕量化突破,硬體技術同步成熟。資本聞風而動,廠商加速布局,競爭圍繞爭奪下一代人機互動入口展開。市場呈現產品快速疊代與同質化並存的特點。

基本介紹

  • 中文名:AI硬體元年
背景與定義,主要產品與市場表現,技術驅動因素,廠商戰略與生態布局,網際網路大廠戰略,硬體廠商競爭格局,行業挑戰與問題,發展趨勢與展望,

背景與定義

2025年被科技行業公認為“AI硬體元年”。這一年,科技賽道焦點從雲端大模型參數競賽轉向終端硬體落地。
AI硬體被視為爭奪下一代人機互動入口的關鍵,目標是取代手機成為終端剛需。
技術層面,終端側大模型的輕量化突破和硬體技術的成熟共同推動了AI硬體從概念期邁入成長期。

主要產品與市場表現

2025年,科技賽道終端硬體新品密集亮相,包括AI眼鏡、AI耳機、AI戒指、AI胸針等。
AI眼鏡領域在2025年競爭激烈,代表產品包括夸克AI眼鏡、Rokid Glasses、小米AI眼鏡等。搭載底層模型後,AI眼鏡的功能拓展至翻譯、問答、識圖、支付、提詞和導航等場景。2025年第三季度,中國智慧型眼鏡市場端側支持AI的產品占比達到35.7%,接入大模型的產品占比達到53.9%。IDC預測,2026年中國智慧型眼鏡市場出貨量預計達到450.8萬台,同比增長77.7%。
AI耳機代表產品包括華為FreeBuds Pro 5和蘋果AirPods Ultra 3。華為FreeBuds Pro 5支持星閃音頻技術。蘋果AirPods Ultra 3搭載了新一代終端側大模型,支持實時翻譯、環境音調節、健康數據監測等功能。VibeLens推出的MusicCam是一款帶攝像頭的骨傳導開放耳耳機。
AI戒指注重輕量化健康監測功能,代表產品包括蘋果Apple Ring和華米AI智慧型戒指。蘋果Apple Ring支持心率、睡眠、血氧等健康數據監測。華米發布的AI智慧型戒指具備壓力監測與情緒分析功能。研究機構Omdia預計,2025年智慧型戒指出貨量將突破400萬枚。
AI胸針具備“隱形互動”與“場景化服務”特點,支持語音指令識別、實時翻譯、日程提醒、錄音及會議紀要自動生成等功能。
AI硬體產品在垂直賽道中形成商業閉環,例如Plaud AI錄音卡片銷售量約為100萬台。產品向輕量化、無感佩戴與場景化服務發展,其技術推動力來自終端側大模型的輕量化突破和硬體技術的成熟。

技術驅動因素

技術層面,終端側大模型的輕量化突破成為關鍵推手。隨著通義千問Mini、Gemini Nano等輕量化大模型的出現,AI模型的推理效率較幾年前提升了數倍,延遲降至100ms以內,完全滿足了終端設備實時互動的需求。大模型的輕量化不僅降低了硬體設備的算力門檻,還減少了對網路的依賴,讓AI硬體能夠實現“離線運行”,極大地拓展了套用場景。
與此同時,硬體技術的成熟也為AI硬體的爆發提供了支撐。Micro-OLED、各類光波導等顯示技術的升級,讓AI眼鏡的體積更小、重量更輕、顯示效果更清晰;感測器技術的進步,使得AI戒指、胸針能夠精準採集心率、血氧、運動等多維度數據;電池技術的最佳化則緩解了小型智慧型硬體的續航焦慮,讓產品的實用性大幅提升。這些技術的突破,共同推動AI硬體從概念期邁入了成長期。
此外,主流晶片平台已具備較強的AI算力,硬體層面的技術瓶頸已基本消除,為AI硬體的智慧型化提供了堅實的基礎。

廠商戰略與生態布局

2025年被公認為“AI硬體元年”,科技賽道的焦點從雲端大模型的參數競賽轉向終端硬體的落地狂歡。網際網路大廠與硬體廠商紛紛下場,其背後的核心戰略目標是爭奪下一代人機互動入口的流量、數據與生態話語權,以應對移動網際網路增長見頂的焦慮,尋找新的增長引擎。

網際網路大廠戰略

網際網路大廠布局硬體的方式包括親自下場推出硬體產品,例如位元組跳動與中興通訊聯合推出AI手機工程樣機nubia M153,阿里旗下夸克AI眼鏡上市。大廠也熱衷於成為硬體的模型底座或雲資源,阿里雲將通義千問大模型塞進了超過1500款硬體,騰訊的硬體下場方式主要集中在機器人領域,提供具身智慧型平台。在軟體生態側,大廠集成超級套用,例如千問App支持用一句話實現超過400項任務,騰訊則提到“微信最終會推出一個AI智慧型體”。網際網路大廠紛紛下場做硬體,在阿里雲通義大模型業務總經理徐棟看來,背後的考量是爭奪新的流量入口,通過硬體消費者的體驗會得到更好閉環,讓用戶在生態里得到更完整的體驗。

硬體廠商競爭格局

2025年AI硬體賽道的參與者包括阿里、華為、小米、谷歌、Meta等科技巨頭,以及雷鳥創新、XREAL、Rokid、李未可等初創公司,甚至理想汽車、聯想等跨界玩家也紛紛入局。以AI眼鏡為例,2025年呈現“百鏡大戰”等爆發式增長,在2025年上半年催生了至少40款新AI眼鏡產品,但產品存在同質化風險。IDC中國市場分析師葉青清認為,2026年競爭焦點將轉向生態協同、內容整合和場景落地等多維度較量。
資本在2026年初聞風而動,積極參與布局。2026年1月5日,雷鳥創新完成超10億元新一輪融資;1月9日,XREAL完成約1億美元的新一輪融資。資本競逐、廠商快速推新品和功能,共同將籌碼押向了未來可能取代手機的另一個智慧型終端。
綜合來看,無論是網際網路大廠的“軟硬兼施”,還是硬體廠商的產品創新與生態構建,其核心戰略均是爭奪下一代智慧型互動入口的定義權。其目標在於構建用戶數據閉環與完整的生態體驗,以期在AI時代掌握流量、數據與生態控制權。

行業挑戰與問題

2025年AI硬體市場繁榮的背後,也伴隨著一系列挑戰與隱憂。由於AI硬體的形態還沒有被確定,廠商在眼鏡、耳機、戒指、胸針等不同形態上自由探索,業內缺乏統一的標準和定義權。隨著大量玩家湧入,產品同質化競爭加劇,不同品牌在語音問答、實時翻譯、健康監測等核心功能上高度重合,難以形成差異化優勢。過度宣傳和誇張行銷可能導致創新桎梏與市場泡沫,部分產品的創新停留在表面,未能深入解決用戶核心痛點,場景落地不深。整個行業普遍存在對技術疊代速度、市場格局不確定性的焦慮情緒,這種集體焦慮被認為是驅動2025年市場狂歡並可能延續至2026年的重要因素。

發展趨勢與展望

展望未來,AI硬體行業預計將從2025年的“野蠻生長”階段進入2026年的“分化與深耕”階段,市場整合加速。
技術疊代將持續發力,終端側大模型的推理效率與準確性將進一步提升,支持更複雜的多模態互動與任務分解。硬體層面,AI眼鏡將向更輕量、高顯示效果升級,AI耳機智慧型降噪與音質再攀新高,AI戒指等小型設備的感測器精度與續航能力顯著提升。跨設備互聯互通將成為重點突破方向,以構建全場景智慧型生態。
場景深耕被視為破局關鍵,在健康醫療、專業辦公、工業、教育等垂直領域,能夠提供深度定製化解決方案的AI硬體有望誕生爆款產品。
儘管AI硬體作為“情境智慧型終端”普及的大勢不可逆,並有望成為下一代人機互動入口,但其取代手機的過程將是漸進且充滿競爭的,兩者將在長期內共存、競爭並融合。
IDC預測,2026年中國智慧型眼鏡市場出貨量預計達到450.8萬台,同比增長77.7%,頭部廠商的集中入局將進一步推動其向下一代智慧型互動入口演進。
同時,物理AI(在物理世界中落地套用的AI)的快速發展,也對底層硬體供應鏈(如存儲晶片)提出了新的性能和需求挑戰。

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