AMD(美國超威半導體公司)

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超威半導體公司(英語:Advanced Micro Devices, Inc.;簡稱:AMD),成立於1969年,是一家美國半導體跨國公司,總部位於加利福尼亞州聖克拉拉市,由傑里·桑德斯(Jerry Sanders)創立。公司致力於開發設計積體電路產品,主要產品包括中央處理器圖形處理器主機板晶片組等,為遊戲、人工智慧、雲計算等領域提供計算解決方案。

1975年,AMD進入微處理器市場,此後與英特爾展開競爭。期間,通過推出Am286、Am386、Am486等產品快速占領PC市場,2000年後推出的CPU系列“速龍”和“皓龍”等均取得了商業成功。2006年,收購ATI,成為首家擁有CPU和GPU的廠家。但由於市場發展帶來的低能耗、高性能的晶片需求以及市場決策的失誤,AMD漸入低谷,年年虧損。2014年後,通過內部重組和對微處理器系列產品的持續投入,AMD在2017年發布的微處理器產品“銳龍”取得商業成功,重新占領CPU市場份額並扭虧為盈。在第五任執行長蘇姿豐帶領下,轉型成為高性能和自適應計算領域的領先企業。

AMD多次上榜全球企業2000強、美國500強,曾獲歐洲硬體大獎的多個獎項,名下產品FX-8150在2011年創下“最快計算機處理器”的吉尼斯世界記錄。截至2024年3月,市值突破3000億美元。

基本介紹

公司歷史,早期發展,微處理器之爭,沒落與掙扎,重新崛起,公司治理,董事會,管理團隊,供應鏈管理,財政情況,財年報告,股市,股權架構,投資併購,公司業務,客戶端,遊戲,數據中心,嵌入式,科研專利,社會活動,AMD基金會,AMD大學計畫,AMD高性能計算基金,企業文化,榮譽記錄,企業排名,獎項榮譽,企業事件,英特爾與AMD司法爭端,真假雙核口水戰,HD6900手工門,虛假宣傳,

公司歷史

早期發展

初創階段
20世紀50年代,仙童半導體公司因研發預算遭大幅縮減等因素,大量人才出走並創辦半導體公司。1969年,以原擔任銷售管理崗位的傑里·桑德斯為領導的8名仙童員工,成立Advanced Micro Devices,即AMD。在成立伊始,所有員工都只能在聯合創始人John Carey的起居室中辦公。因公司不被看好,僅募集7.5萬的風險投資資金,以合計10萬美元的啟動資金註冊公司。公司成立不久後,AMD遷往美國加利福尼亞州聖克拉拉,租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。
1969年9月,AMD籌得生產所需資金,遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place。為打開客戶市場,初期的AMD並不參與對新積體電路的產品開發,而是為其他公司重新設計產品,提高產品的效率和速度,以“第二供應商”的方向為市場提供產品。由於其微晶片設計符合美國軍用質量標準,產品可靠性強,在當時的計算機行業占有極大的市場優勢。
AMD
AMD創始人傑里·桑德斯與AMD地標
1969年11月,AMD生產出首個晶片“AM9300”,這也是一款4位MSI移位暫存器。1970年5月,AMD已擁有53名員工和18種產品,但還未進行正式銷售。同年,AMD推出首個自行開發產品“AM2501”,開始接受訂單。1972年9月,AMD上市;11月,開始在新落成的902 Thompson Place廠房中進行晶圓生產。1973年1月,AMD首個海外生產基地在馬來西亞檳榔嶼設立。到了1974年,AMD已成為一家擁有1500名員工、生產200多種不同產品的大型企業,其多數產品由AMD自行開發,年銷售額最高達到2650萬美元。
進軍微處理器市場與“第二來源”
1975年,AMD發布CPU產品Am9080和積體電路系列Am2900,其中Am9080是Intel 8008的仿造品,AMD由此產品進入微處理器市場。在AMD和英特爾於1976年簽署交叉許可協定後,Am9080最終更名為8080A,並且AMD可以在自有微處理器、外圍設備等產品使用英特爾的微代碼。通過這段合作,雙方快速占領剛剛起步的微處理市場,AMD發展速度進一步加快。
AMD
2 MHz 8 位的 Am9080
1977年,西門子公司與AMD共同創建Advanced Micro Computers(AMC)公司。1978年,在菲律賓馬尼拉設立組裝生產基地。同年,銷售額突破1億美元里程碑。1978年至1979年,在德克薩斯州奧斯丁動工生產基地並開始投產,1979年赴紐約股票交易所上市。
1978年,英特爾推出首款16bit微處理器8086。1982年,IBM開始從大型機系統轉向個人計算機(PC)後,決定將英特爾的8086作為PC外包處理器部件,但要求AMD作為“第二來源”,以保證為IBM的PC/AT提供持續供應。由此緣故,英特爾和AMD在1982年2月簽署合作協定,由AMD生產8086、8088、80186和80188處理器。同時,英特爾與AMD延長1976年的交叉許可協定。為英特爾生產微處理器這一過程,讓AMD積攢了大量的製造經驗。
1985年,半導體產業受經濟影響低迷,並且日本半導體廠商大力傾銷DRAM,迅速占領市場,對擁有DRAM生產線的AMD和英特爾造成巨大打擊。1986年10月,AMD首次宣布裁員計畫,堅持發展存儲器晶片開發,推出多個自研處理器和CMOS工藝產品。

微處理器之爭

與英特爾的訴訟
20世紀80年代後期,AMD開始加強自主研發,加強對專利資質的申請,同時擴建原有的廠房、生產基地,對公司內部進行改組,不過在x86處理器市場上還是主要作為“第二來源”。90年代後,AMD開始自研x86處理器,與英特爾展開x86處理器競爭。
1984年,英特爾為鞏固市場優勢,內部決定不再與AMD提供產品信息,並最終拒絕向AMD提供80386處理器的技術細節。1987年,AMD向法院提出仲裁訴訟,雙方就專利交叉協定糾紛持續數年,最終以1994年由AMD獲得支持,獲得英特爾x386及x486微碼的使用權告終。在不確定智慧財產權的情況下,AMD重新開發英特爾已發布的x386及x486處理器,於1990年推出Am386處理器,於1993年推出了Am486處理器。由於相較英特爾的同期產品性能更具優勢,受到了一定市場青睞。
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40 MHz的Am486
與英特爾的競爭
1996年3月,AMD推出首款自研開發的處理器“5K86”,後更名為“K5”。該晶片旨在與奔騰和Cyrix 6x86競爭,但由於設計和製造等問題,使CPU無法滿足頻率和性能目標,而且上市時間較晚,導致銷售不佳。同年,收購晶片設計公司NexGen,將該團隊整合至新處理器的研發團隊。
1997年2月,推出K6處理器。該處理器做出多個技術更新,因較英特爾同期產品“奔騰II”性能相當但價格便宜,在市場上取得了一定反響。在此後幾年,AMD相繼推出疊代產品K6-2、K6-3,以產品廉價和高性價比搶占了極大市場份額,打破了英特爾在處理器市場的壟斷局面,同時進入筆記本市場對英特爾進行挑戰。
1999年6月,推出第一代速龍(Athlon)處理器。2000年6月,推出面向高端市場的雷鳥(Thoroughbred)核心Athlon處理器,以及面向低端市場的毒龍(Duron)處理器,旨在對標英特爾的高端品牌奔騰、低端品牌賽揚,進行高低端處理器市場的全面競爭。隨著Athlon處理器的成功,與微軟進行全方面合作,從2001年10月開始推出Athlon XP系列處理器。
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Athlon初版LOGO
黃金髮展期
2002年4月25日,創始人傑里·桑德斯卸任執行長,海克特·魯毅智(Hector Ruiz)就任。同年12月,AMD與IBM簽署雙方合作開發晶片製造技術協定,AMD提供資金支持,IBM負責AMD大部分的晶片代工業務,以期解決AMD在晶片製造上的軟肋。
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AMD第二任CEO魯毅智
2003年,AMD推出業界首款兼容32位x86架構的速龍64處理器,並在此後兩年推出4款不同核心的速龍64處理器。該處理器的誕生對桌面處理器領域具有劃時代意義,使桌面處理器正式從32位時代進入64位時代。AMD也由此打破以往的不利局面,作為“領先者”追上英特爾。同年推出的皓龍(Opteron)伺服器處理器,為AMD打開了部分伺服器市場份額。2005年,針對英特爾發布的雙核CPU提出“真假雙核論”,引發極大輿論反映。AMD微處理器市場份額持續上升,從2004年的16.6%提升至2005年的21.4%,而英特爾則從82.2%下降至76.9%,AMD由此成為英特爾的強勁對手。
隨著業務走向高速發展,魯毅智開始對中國市場加大投入。2004年,AMD大中華區總部在北京成立,統轄中國大陸、香港和台灣地區的所有業務,郭可尊出任總裁及總經理。2005年3月,AMD CPU封裝測試廠在蘇州工業園正式開業,與AMD在1993年設立的快閃記憶體測試封裝廠毗鄰而立;2005年6月,AMD廣西64位軟體開發中心在南寧市國家高新技術產業開發區揭牌。

沒落與掙扎

走向沒落
2006年開始,AMD面臨美國次貸危機、英特爾策略轉變、整體市場需求下滑等外部威脅,而內部管理不善、糟糕的財務預測等緣故,促使AMD開始逐漸走向沒落。
2006年,英特爾推出酷睿(Core)2系列處理器,以高性能追平Athlon處理器對奔騰4系列處理器的優勢。年底,英特爾推出四核心處理器,讓AMD再次處於市場劣勢。這一時期,AMD宣布收購顯示卡製造商ATI,交易價值總計約54億美元,占AMD當時市值的50%。雖然該收購讓AMD成為了第一家同時擁有高性能CPU和GPU的廠商,但也引發了一定階段的財務問題。
2007年9月,AMD推出首款原生4核的第三代Opteron處理器。11月,推出全新系列羿龍(Phenom)處理器以應對英特爾新產品帶來的挑戰。但羿龍發布後即出現硬體錯誤故障,雖然AMD隨後推出補丁以修補錯誤,以新步進處理器來解決這一問題,但依舊影響了羿龍的銷售和聲譽。
2008年7月,AMD季度虧損達11.89億美元,魯毅智離職,迪克·梅耶(Dirk Meyer)接任執行長。10月,為削減成本,宣布分拆其製造業務,與阿聯阿布達比政府旗下的ATIC公司聯合成立晶圓代工公司格羅方德(Global Foundries),AMD由此轉型為無晶圓廠的半導體設計公司。年底,因虧損嚴重,宣布裁減1100個工作崗位。
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AMD第三任CEO迪克·梅耶
專注原有市場
迪克·梅耶在任期間,AMD致力於專注PC市場和超輕薄筆記本市場,牽頭進行將CPU與GPU合二為一的APU開發推進,拒絕進軍上網本、平板電腦市場。這一方針促使AMD在2009年1月,以4600萬美元的價格向高通售出AMD的移動設備資產,後者則以此技術進行GPU技術的開發,推出驍龍600系列處理器。
2009年1月,AMD推出超輕薄筆記本平台Yukon,以此對標英特爾“凌動”平台,發展超輕薄筆記本市場。5月,完成業務重組,以期為技術研發、銷售和行銷團隊確定新的運營方向。在產品和技術方面,發布ATI Radeon HD5800和HD5700系列顯示卡、AMD視覺(VISION)技術、6核皓龍處理器等。雖然在同年第四季度迎來三年首次盈利,但利潤的大部分來源於11月英特爾就反壟斷糾紛和解支付的費用。
內部動盪
2011年年初,AMD高層經歷頻繁變動。2010年年底,AMD大中華區總裁郭可尊離職;2011年1月,執行長迪克·梅耶離職;2月,營運長羅伯特·里維特(Robert Rivet)離職。由於人員動盪等緣故,促使業內流傳AMD可能被收購的訊息。8月,羅里·里德(Rory Read,也有譯為羅瑞德)出任AMD執行長。11月,宣布重組計畫,裁減全球10%員工(約1400人)。在原有產品線方面,正式推出APU和推土機(Bulldozer)微架構等產品,然而因表現不佳,致使CPU、GPU市場份額不斷下滑。
重組與轉型
羅里·里德在任期間,發布了重組、加速和全面轉型的三步走戰略。AMD除了推進重組與裁員計畫以降低成本,開始投身遊戲、數據中心、嵌入式等多元化業務領域,並進行兩次重大人事任命,分別為蘇姿豐(2012年1月加入)和吉姆·凱勒(Jim Keller,前任首席架構師,2012年8月回歸),為AMD後來的復興起到關鍵作用。2012年以來,AMD將運營成本削減近30%,將現金維持在10億美元,最佳化公司的資產負債表以避免大規模債務還款。
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羅里·里德(最左邊)、蘇麗姿(中間)、吉姆·凱勒(最右邊)
2012年,AMD推出推土機的改良版本打樁機(Piledriver)架構。因架構及衍生晶片產品價格低廉,索尼微軟為開發新世代遊戲機與AMD建立合作,為PS4Xbox One進行半定製處理器的開發。在此期間,由吉姆·凱勒領導的團隊開始著手研發Zen微架構。2013年,雖然仍有所虧損,但由於PS4及Xbox One發行後受市場追捧,作為供應商的AMD在營收上有所提升,並且開始加強與遊戲廠商的合作,推出Mantle API等遊戲技術。
2014年6月,AMD宣布進行長期戰略轉型舉措,調整內部組織架構。10月,羅里·里德離職,蘇姿豐接任執行長。

重新崛起

基於Zen架構的產品布局
蘇姿豐就任後提出三大戰略:創造偉大的產品、加深客戶信任和簡化公司,AMD開始將高性能計算和圖形技術專注於遊戲、數據中心和沉浸式平台這三大增長市場。
2015年6月,AMD公布Zen架構、“K12”ARM核心等工程技術的進展。2016年6月,正式展示Zen微架構處理器。在推出處理器新架構的期間,發布Radeon R9 Fury系列顯示卡,為Xbox One S提供美洲豹(AMD Jaguar)晶片和鐳龍(Radeon)晶片。
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ZEN架構 LOGO
2017年3月,以Zen架構為核心的銳龍(Ryzen)系列處理器正式發行,迅速搶占CPU市場份額,AMD的第一季度收入同比增長18%。6月推出的霄龍(EPYC)伺服器處理器,獲得了微軟、百度騰訊等數據中心客戶,開拓了數據中心市場。AMD的CPU市場份額從8%提升至22%,與2016年4.97億美元的淨虧損相比,淨收入達4300萬美元,連續5年虧損的AMD開始扭虧為盈。
2018年至2020年,AMD在CPU和GPU市場雙線作戰,發布銳龍APU、銳龍2、銳龍3、RX 5700XT、鐳龍(Radeon)VII等CPU和GPU產品。Zen架構的持續疊代和性能進步顯著,在紙面參數上超越英特爾十代酷睿處理器,動搖了英特爾在CPU市場的長期霸權;通過以先進制程工藝推出的顯示卡產品,在2019年的GPU市場實現近10%的份額上漲,與NVIDIA展開競爭。
人工智慧布局
2021年開始,AMD發布多款CPU和GPU,以擴展其在高性能計算機群(HPC)領域的能力。2022年,完成對賽靈思(Xilinx)的收購,以期通過賽靈思的FPGA(現場可程式門陣列)技術實現CPU、GPU和FPGA解決方案的另一個領域。隨著產品布局推進,開始加速部署人工智慧領域,包括PyTorch2.0框架的更新,使之在AMD 霄龍(EPYC) CPU上實現神經網路推理,推出AI晶片Instinct MI300系列產品、台式機AI處理器、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智慧產品。

公司治理

董事會

AMD 董事會由9名董事以及4個委員會(審計和財務委員會、薪酬和領導資源委員會、創新科技委員會、提名和公司治理委員會)組成,負責審查和監督公司戰略和執行。
董事人員
姓名
委員會身份
董事會主席兼執行長
諾拉·丹澤爾(Nora M. Denzel)
首席獨立董事,提名和公司治理委員會主席,創新科技委員會成員
馬克·德肯(Mark Durcan)
薪酬和領導資源委員會主席,創新科技委員會成員
邁克·格雷瓜爾(Mike P. Gregoire)
薪酬和領導資源委員會、提名和公司治理委員會成員
約瑟夫·霍爾德(Joseph A. Householder)
審計和財務委員會主席,提名和公司治理委員會成員
約翰·馬倫(John Marren)
審計和財務委員會成員
喬恩·奧爾森(Jon A. Olson)
審計和財務委員會成員
阿比·塔瓦爾卡爾(Abhi Talwalkar)
創新科技委員會主席,薪酬和領導資源委員會成員
伊莉莎白·范德斯利(Elizabeth (Beth) Vanderslice)
薪酬和領導資源委員會、提名和公司治理委員會成員
(以上資料參考

管理團隊

根據AMD2023年年度財報信息,AMD的業務部門分為數據中心事業部、客戶端事業部、遊戲事業部、嵌入式事業部,其他還含括Radeon 技術事業部、人力資源部、投資者關係、法律和質量等部門。針對全球化市場需求,設定大中華區、加拿大、印度、新加坡等大區部門統轄相應區域的業務。
姓名
職位
蘇姿豐
AMD(美國超威半導體公司)
蘇姿豐
董事長兼執行長
維克多·彭(Victor Peng)
AMD(美國超威半導體公司)
維克多·彭(Victor Peng)
AMD 總裁
戴倫·格拉斯比(Darren Grasby)
AMD(美國超威半導體公司)
戴倫·格拉斯比(Darren Grasby)
負責戰略合作夥伴的執行副總裁兼 EMEA 大區總裁
菲爾·圭多(Phil Guido)
AMD(美國超威半導體公司)
菲爾·圭多(Phil Guido)
執行副總裁兼首席商務官
AMD(美國超威半導體公司)
胡錦
AMD 執行副總裁、財務長及財務主管
福雷斯特·諾羅德(Forrest Norrod)
AMD(美國超威半導體公司)
福雷斯特·諾羅德(Forrest Norrod)
AMD 執行副總裁,數據中心解決方案事業部總經理
馬克·佩珀馬斯特(Mark Papermaster)
AMD(美國超威半導體公司)
馬克·佩珀馬斯特(Mark Papermaster)
執行副總裁及首席技術官
布萊恩·阿米克(Brian Amick)
AMD(美國超威半導體公司)
布萊恩·阿米克(Brian Amick)
AMD 高級副總裁,中央工程
馬丁·阿什頓(Martin Ashton)
AMD(美國超威半導體公司)
馬丁·阿什頓(Martin Ashton)
AMD 高級副總裁,硬體 IP 與架構
瓦姆西·博帕納(Vamsi Boppana)
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瓦姆西·博帕納(Vamsi Boppana)
AMD 高級副總裁,人工智慧
露絲·科特(Ruth Cotter)
AMD(美國超威半導體公司)
露絲·科特(Ruth Cotter)
AMD 高級副總裁,負責市場行銷、傳播和人力資源
馬克·富塞利耶(Mark Fuselier)
AMD(美國超威半導體公司)
馬克·富塞利耶(Mark Fuselier)
AMD 高級副總裁,技術與產品工程
羅伯特·伽馬(Robert Gama)
AMD(美國超威半導體公司)
羅伯特·伽馬(Robert Gama)
AMD 高級副總裁及首席人力資源官
艾娃·哈恩(Ava Hahn)
AMD(美國超威半導體公司)
艾娃·哈恩(Ava Hahn)
AMD 高級副總裁、總法律顧問及公司秘書
馬修·海因(Mathew Hein)
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馬修·海因(Mathew Hein)
AMD 首席戰略官企業發展高級副總裁
傑克·黃(Jack Huynh)
AMD(美國超威半導體公司)
傑克·黃(Jack Huynh)
AMD 高級副總裁,計算與圖形事業部總經理
凱文·凱什瓦里(Keivan Keshvari)
AMD(美國超威半導體公司)
凱文·凱什瓦里(Keivan Keshvari)
AMD 高級副總裁,全球運營
丹·麥克納馬拉(Dan McNamara)
AMD(美國超威半導體公司)
丹·麥克納馬拉(Dan McNamara)
AMD 高級副總裁伺服器事業部總經理
薩利爾·拉傑(Salil Raje)
AMD(美國超威半導體公司)
薩利爾·拉傑(Salil Raje)
AMD 高級副總裁,自適應與嵌入式計算事業部總經理
AMD(美國超威半導體公司)
潘曉明
AMD 高級副總裁 大中華區總裁
簡·羅尼(Jane Roney)
AMD(美國超威半導體公司)
簡·羅尼(Jane Roney)
AMD 高級副總裁,運營
AMD(美國超威半導體公司)
王啟尚
GPU 技術與工程研發高級副總裁
納扎爾·扎伊迪(Nazar Zaidi)
AMD(美國超威半導體公司)
納扎爾·扎伊迪(Nazar Zaidi)
AMD 高級副總裁,處理器與伺服器技術
安德烈·茲德拉夫科夫(Andrej Zdravkovic)
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安德烈·茲德拉夫科夫(Andrej Zdravkovic)
AMD 高級副總裁及首席軟體官,負責 GPU 技術與工程 (G&E) 軟體業務
(以上資料參考

供應鏈管理

作為早期發展的半導體公司,AMD原採用IDM模式,即獨自完成晶片設計、生產和封裝測試,在德國等地擁有其晶圓製造工廠。2008年10月,為削減成本與英特爾競爭,AMD分拆其製造業務,將晶片製造業務注入合資公司格羅方德(Global Foundries,也被稱為“格芯”),AMD自此轉變為一家無晶圓廠半導體公司,由代工廠供應商負責其製造業務。除格羅方德外,台積電三星亦參與AMD的代工業務,此外通富微電、芯原股份等企業亦是AMD的產業鏈供應商之一。

財政情況

財年報告

根據福布斯在2011年發表的文章統計,至2000年中期,AMD曾連續十多個季度虧損,2007年4月已累計虧損2.03億美元;2008年,虧損達31億美元。雖然在2009年和2010年分別實現了3.04億美元和4.71億美元的淨利潤,但總體依舊虧損。
2011-2023年度財年報告主要數據(貨幣單位:美元)
年份
營業額
一般公認會計原則標準(GAAP)
非一般公認會計原則標準(NON GAAP)
毛利率
經營收入(虧損)
淨收入(虧損)
毛利率
經營收入(虧損)
淨收入(虧損)
2011
65.7億
45%
3.68億
4.91億
45%
5.24億
3.74億
2012
54.2億
23%
-10.6億
-11.8億
41%
4500萬
-1.14億
2013
53億
37%
1.03億
-8300萬
37%
9100萬
4500萬
2014
55.1億
33%
-1.55億
-4.03億
34%
2.35億
5100萬
2015
39.9億
27%
-4.81億
-6.6億
28%
-2.53億
-4.19億
2016
42.7億
23%
-3.72億
-4.97億
31%
4400萬
1.17億
2017
53.3億
34%
2.04億
4300萬
34%
3.01億
1.79億
2018
64.8億
38%
4.51億
3.37億
39%
6.33億
5.14億
2019
67.3億
43%
6.31億
3.41億
43%
8.4億
7.56億
2020
97.6億
45%
13.7億
24.9億
45%
16.6億
15.8億
2021
164億
48%
36億
32億
48%
41億
34億
2022
236億
45%
13億
13億
52%
63億
55億
2023
227億
46%
4.01億
8.54億
50%
49億
43億
(以上資料參考

股市

1972年9月27日,AMD以每股15.50美元(或0.57美元,股票有效期內拆分調整為27:1)的價格在美國場外交易市場發行了620000股普通股(500000股由公司發行,120000股由股東出售),首次公開發行共籌集了750萬美元。1979年10月15日,AMD赴紐約證券交易所上市。2015年1月2日,轉至納斯達克證券交易所
2015年,AMD的股價保持在約每股2~3美元,後隨著市場需求拉動與Zen架構的公布發行,在2017年7月27日的股市交易中大幅上漲,最高觸及15.65美元,創下自2007年7月25日以來的最高水平。2019年上漲近150%,在2020年1月2日收盤價為49.10美元,創下2000年以來的歷史收盤新高。2022年7月29日,市值達1531億美元,超越英特爾同期的1485億美元市值。2024年3月2日,收盤價達192.53美元,市值首次突破3000億美元。

股權架構

主要股東(截至2024年3月13日)
股東名稱
持股數(萬股)
占比
領航集團有限公司
14244.27
8.90%
貝萊德集團公司
12494.52
7.80%
蘇姿豐
465.94
0.29%
戴維德爾·庫馬爾(Devinder Kumar)
56.35
0.03%
福雷斯特·諾羅德(Forrest Norrod)
41.19
0.03%
維克多·彭(Victor Peng)
27.91
0.02%
約瑟夫·霍爾德(Joseph A. Householder)
21.24
0.01%
諾拉·丹澤爾(Nora M. Denzel)
14.85
0.0092%
伊莉莎白·范德斯利(Elizabeth W. Vanderslice)
7.30
0.0045%
胡錦
5.95
0.0037%
約翰·馬倫(John Marren)
5.26
0.0033%
阿比·塔瓦爾卡爾(Abhi Talwalkar)
4.88
0.0030%
馬克·德肯(Mark Durcan)
4.75
0.0029%
喬恩·奧爾森(Jon A. Olson)
1.84
0.0011%
邁克·格雷瓜爾(Mike P. Gregoire)
1.16
0.0007%
菲利普·吉多(Philip Guido)
0.01
不足0.0001%
(以上資料參考

投資併購

1996年,AMD收購晶片設計公司NexGen,將其開發的Nx686引入同期正在開發的K6,由此獲得了當時的市場成功。隨著名聲漸顯,2006年7月宣布以56億美元收購顯示晶片生產商ATI,但也因此引發了一段時間的財務問題。2012年,以3.34億美元收購微伺服器廠商SeaMicro,以期助力AMD的伺服器架構設計,開拓伺服器市場。2016年,收購軟體公司HiAlgo,以期改進PC遊戲技術。2022年,收購賽靈思(Xilinx)和Pensando,以期實現產品技術的互補和市場拓展。2023年,收購AI軟體公司Nod.ai和Mipsology,以拓展AI軟體方面的技術與市場。
AMD名下的風險投資機構AMD Ventures主要對技術領域的初創公司展開投資,參與投資的公司包括:安卓軟體公司藍疊(BlueStacks)、乙太網晶片研發商Ethernovia、AI軟體開發商Moreh、AI模型平台Hugging Face等。

公司業務

AMD的產品套用需求涵蓋人工智慧、醫療、航空航天、超連線、汽車、遊戲等行業領域,面向客戶端、遊戲、數據中心、嵌入式四個主要市場進行設計和製造產品。

客戶端

針對個人、創作者和企業等用戶對個人電腦需求,AMD主要推出微處理器、用於集成微處理器和顯示卡的加速處理器,以及用於台式機和筆記本式個人計算機的晶片組。
主要產品線
系列名稱
簡介
銳龍(Ryzen)
面向個人用戶的台式、筆記本電腦推出的處理器系列,適用於遊戲、辦公、流媒體播放等方面的處理,主要產品包括銳龍5000系列、銳龍7000系列、銳龍8000系列等。
速龍(Athlon)
面向個人辦公市場推出的台式、筆記本電腦處理器系列,旨在提供流暢快速的日常生產、上網和多任務處理體驗,主要產品包括速龍3000系列、速龍7000系列。
AMD Ryzen Threadripper 處理器
面向專業工作站的處理器品牌,旨在提供設計、構建、加速方面的助力,主要產品包括Ryzen Threadripper 7000系列、Ryzen Threadripper PRO 5000系列、Ryzen Threadripper PRO 7000系列等。
AMD 銳龍 PRO 移動工作站處理器
面向移動工作站的銳龍處理器,旨在實現出色計算體驗的同時儘可能降低能耗。
Radeon PRO 顯示卡
面向專業人士、創意人士和特效師推出的專業顯示卡,產品包括W7900、W7800、W7700等。
(以上資料參考

遊戲

基於遊戲行業對遊戲性能、技術等方面的需求,AMD為個人電腦(PC)、遊戲主機和雲遊戲服務提供獨立GPU、半定製SoC產品和開發服務。
部分產品線
系列名稱
簡介
AMD 超威卓越平台
AMD 超威卓越平台設計框架是AMD與合作夥伴協作開發,旨在提供卓越遊戲體驗的遊戲筆記本/台式機,配置AMD Radeon RX 顯示卡、AMD 銳龍處理器、AMD 智慧型技術等AMD遊戲技術。推出該平台的遊戲本品牌包括華碩玩家國度(ASUS ROG)、聯想拯救者(Lenovo Legion)、惠普暗影精靈(HP Omen)和外星人(Alienware)等。
銳龍 Z1
銳龍 Z1系列是面向掌上遊戲機推出的處理器,推出產品含銳龍Z1處理器、銳龍Z1 Extreme 處理器,市面搭配該處理器的遊戲機有ROG Ally、Lenovo Legion Go。
AMD Radeon RX 顯示卡
採用AMD RDNA 3 架構,面向PC遊戲推出的遊戲顯示卡系列,產品包括RX 7900 XTX、RX 7800 XT、RX 7600等。
(以上資料參考

數據中心

基於數據中心對計算性能的需求,AMD提供的方案組合包括:伺服器中央處理器(CPU)、數據處理器(DPU)、圖形加速器(GPU)、現場可程式門陣列(FPGA) 和自適應系統級晶片(SoC) 產品。
部分產品線
系列名稱
簡介
AMD EPYC(霄龍)伺服器處理器
面向雲計算、企業和高性能計算工作負載提供的處理器品牌,旨在提供高性能、節能、安全的服務,主要產品包括EPYC 7002系列、EPYC 7003系列、第四代AMD EPYC(8004、9004等系列)等。
AMD Instinct 加速器
為任意規模的數據中心提供計算性能、大記憶體密度、高頻寬記憶體以及對專用數據格式的支持,產品包括MI200 系列等。
(以上資料參考

嵌入式

基於醫療保健、汽車、工業、存儲和網路在內的各種市場對智慧型嵌入式設備的需求,AMD主要提供嵌入式微處理器、FPGA、自適應系統級晶片(SoC) 產品和ACAP產品。
部分產品線
系列名稱
簡介
銳龍嵌入式處理器
為可擴展的 x86 CPU 產品,旨在帶來出色的計算性能和集成,產品包括銳龍嵌入式 7000 系列、銳龍嵌入式 5000 系列、銳龍嵌入式 V3000 系列等。
EPYC(霄龍)嵌入式處理器
為可擴展的 x86 CPU 產品,旨在為使用環境提供功耗最佳化設計、高性能和企業級可靠性,產品包括EPYC(霄龍)嵌入式 9000 系列、EPYC(霄龍)嵌入式 7000 系列、EPYC(霄龍)嵌入式 3000 系列等。
(以上資料參考

科研專利

AMD早期投入專利研發,在1999年-2001年的註冊專利數量超越英特爾。在研發經費投入方面,在2011年達3.75億美元,但因企業低迷而下減,至2015年還不到2.4億美元。隨著公司重新盈利且收入額逐漸增加,AMD開始增加研發投入,2018年投入14.3億美元,2019年投入15.5億美元,2020年投入19.9億美元,2021年投入28.5億美元,2022年投入50億美元。根據智慧芽2021數據,其專利申請量已超過2萬件,專利布局重心主要聚焦在數據高速快取、源極漏極、電路板等相關的技術領域。
根據AMD官方網站公示,AMD研究方向主要圍繞高性能計算(HPC)、存儲器技術、機器智慧型、低功率等領域,其研究的中心支柱是通過技術轉移(Tech Transfer)在不同領域實現某些研究想法或機制。例如,通過參與美國能源部的Exascale研究項目,AMD以其在HPC領域的經驗,為El Capitan改進其現有的CPU和GPU設計。

社會活動

AMD基金會

AMD基金會(AMD Foundation)是AMD發起的公益組織,組織成員主要為AMD員工,致力於通過戰略投資、員工參與和賑災活動,支持AMD全球所在社區的基本需求、服務、教育和環保事業。根據2022至2023年度AMD企業責任報告,除了對AMD社區的社會公益活動外,AMD在印度、愛爾蘭、義大利、馬來西亞、新加坡和美國的11個營業場所舉辦了餐食打包活動,為社區賦能,提供食物,對嚴重的緊急事件和災害做出回響;此外,在奧斯汀、馬卡姆、慕尼黑等地展開種植樹木等保護環境活動。
除社區公益活動外,向奧斯丁公園基金會、新加坡陳樹南衛理公會兒童之家、德克薩斯州少數民族工程聯盟、北京遠山教育慈善基金會等非盈利機構捐款。
AMD(美國超威半導體公司)
2022年,AMD大中華區成員為九寨溝小學生提供STEM課程

AMD大學計畫

AMD大學計畫是AMD提出的一項綜合性倡議,旨在支持大學在其教學和科研中採用 AMD 技術,以及開展其他方面的合作。通過與學術機構的合作關係,夠為學生、研究員和教育工作者提供來自 AMD 的技術、產品及工具。例如,AMD 和斯特拉斯克萊德大學聯合開發了新教材 Zynq UltraScale+ RFSoC(Software Defined Radio with Zynq™ UltraScale+™ RFSoC),以期為學生講授有關先進數字通信系統理論和架構方面的基礎知識,以及如何通過 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 平台將其投入套用。

AMD高性能計算基金

AMD高性能計算基金於2020年4月15日成立,最初是專注於支持抗擊COVID-19疫情相關的研究,受助研究項目包括 COVID-19 病毒的進化建模,研究病毒刺突蛋白激活過程,以及COVID-19病毒飛沫在空氣中傳播的大規模流體動力學仿真。2022年,高性能計算基金再捐贈超過7千萬億次算力,將援助對象擴大到 COVID-19 研究領域之外,旨在支持能夠實現公眾利益的科學研究,助力加速解決世界上最棘手的挑戰。
截至2022年底,AMD從2020年以來累計捐贈的總算力近20千萬億次,總計市場價值超過3100萬美元。
AMD(美國超威半導體公司)
AMD 高性能計算基金

企業文化

公司願景
高性能和自適應計算正在改變我們的生活。
公司使命
打造卓越產品,加速新一代計算體驗。
(以上資料參考

榮譽記錄

企業排名

年份
評選機構
排名
1996
財富》雜誌
美國500強(第500名)
2001
美國500強(第369名)
2002
美國500強(第369名)
2004
美國500強(第473名)
2005
美國500強(第387名)
2006
美國500強(第367名)
2007
美國500強(第407名)
2008
美國500強(第406名)
2009
美國500強(第418名)
2010
美國500強(第390名)
2011
美國500強(第357名)
2012
美國500強(第378名)
2013
美國500強(第464名)
2014
美國500強(第474名)
2015
美國500強(第473名)
2017
全球企業2000強(第1955名)
2018
世界品牌500強(第485名)
2019
《財富》雜誌
美國500強(第460名)
2020
美國500強(第448名)
改變世界的53家公司(第33名)
福布斯
全球企業2000強(第1039名)
世界500強(第104名)
2021
福布斯
全球企業2000強(第594名)
《財富》雜誌
美國500強(第309名)
胡潤百富
世界500強(第138名)
2022
《財富》雜誌
美國500強(第226名)
福布斯
全球企業2000強(第564名)
胡潤百富
世界500強(第116名)
2023
福布斯
全球企業2000強(第568名)
《財富》雜誌
美國500強(第167名)
(以上資料參考

獎項榮譽

年份
評選機構
榮譽/成就
2003
64位處理器最佳IC創新大獎
2007
中外跨國公司CEO圓桌會議
最具核心競爭力的在華跨國公司
2008
自主創新傑出貢獻獎
2009
中國校園市場占有率第一品牌(AMD 雙核)
市場占有率第一品牌
中國校園讀者首選品牌(AMD 雙核)
消費者首選品牌
2011
最快計算機處理器(AMD FX-8150:8429.38MHz)
2016
黑金娛樂硬體獎
遊戲硬體產品獎
2020
歐洲硬體大獎
最佳產品(AMD 三代桌面銳龍處理器)
最佳新技術(AMD 銳龍小晶片設計)
最佳處理器(AMD 銳龍 9 3950X)
最佳遊戲處理器(AMD 銳龍 5 3600)
最佳超頻處理器(AMD 銳龍 3 3300X)
2023
福布斯
全球最適合女性工作的公司
美國最環保企業
(以上資料參考

企業事件

英特爾與AMD司法爭端

AMD與英特爾有著長達20年左右的司法爭端,是美國商界歷時最長且最為激烈的爭端之一。
首次司法爭端起源於雙方在1967年簽署專利交叉授權協定。1987年,英特爾終止部分專利交叉授權協定,AMD開始提出仲裁申請;1990年,英特爾起訴AMD的產品代碼侵犯公司智慧財產權;1991年,AMD起訴英特爾壟斷;雙方就交叉授權協定的爭議一直持續至1995年和解。
2000年,AMD起訴英特爾在歐洲違背反壟斷條款,雙方就壟斷條款的爭議進行持續抗訴,各國監管部門亦開始對英特爾展開調查或罰款。雙方的第二次司法爭端直至2009年11月達成和解協定,英特爾向AMD支付12.5億美元而宣告了解。

真假雙核口水戰

2005年5月,AMD宣稱, 其用於伺服器和台式機的雙核處理器產品為“真雙核”架構,以與英特爾的產品進行區分。在AMD的輿論攻勢下,時任英特爾中國北方區總經理的曾明做出駁斥,引用清華大學主任汪東升的話語表明立場:“雙核沒有標準或者定義,沒有真偽之分,沒有理由說別人的是假的。”隨著2006年11月,英特爾正式推出了四核處理器,真假雙核之爭的話題逐漸減少。

HD6900手工門

2010年11月,由於AMD HD6900顯示卡延期發售,網路開始出現HD6900延期的傳言:因外接6-pin電源接口的一個角與散熱器有碰觸導致散熱器無法安裝,AMD將幾萬甚至幾十萬6-pin接口人工打磨去角,所以延遲了發布時間。

虛假宣傳

2015年,AMD被消費者指控其FX-8000/9000處理器宣傳擁有8個CPU核心,但實際上只有4個。後來,買家向AMD發起集體訴訟。2019年,AMD與買家達成和解,根據和解協定向購買了相關處理器的買家賠償1210萬美元。

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