顧傑斌

顧傑斌，男，中國科學院大學專職教師。

基本介紹

• 中文名：顧傑斌
• 畢業院校：英國帝國理工大學
• 學位/學歷： 博士
• 職業：教師

人物經歷

教育背景

2007-01--2010-12 英國帝國理工大學 電子和電氣工程博士

2005-10--2006-10 英國南安普頓大學 微電子學碩士

2001-09--2004-06 浙江大學 電子信息工程工學學士

2000-09--2004-06 浙江大學 物理學理學學士

工作經歷

2018-03~2018-11,中國科學院上海微系統與信息技術研究所, 副研究員

2012-04~2018-02,中國科學院上海微系統與信息技術研究所, 助理研究員

2011-02~2012-01,英國帝國理工大學, 助理研究員

主要成就

發表論文

（1） Study of a through-silicon/substrate via filling method based on the combinative effect of capillary action and liquid bridge rupture, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 第 1 作者

（2） Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者

（3） A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者

科研活動

（1）A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles 2018-08-09

（2）MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD 2018-03-13

（3）晶圓級液態合金微鑄成型技術、設備及套用 半導體設備年會 2017-11-10

（4）A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication 2017-03-01

（5）基於液態合金可控微切割的快速TSV技術及設備 2016-06-14

（6）A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING 2016-01-24

合作情況

目前與中車合作開發基於液態合金微鑄成型技術的MEMS磁通門探頭。