電鍍法

在電鍍槽中，被鍍鑽頭為陰極，在電場力作用下,電解液中的金屬離子游向陰極，在鑽頭被鍍部位還原沉積為金屬的中性原子，形成鍍層,並將金剛石牢固包鑲，最終形成符合鑽頭尺寸要求的電鍍金剛石鍍層。

基本介紹

• 中文名：電鍍法
• 外文名：electroplating process
• 學科：鑽探工程
• 釋文：方法和工藝

學科：鑽探工程

詞目：電鍍法

英文：electroplating process

釋文：電鍍法成型的利用電鍍原理使鑽頭成型的金剛石鑽頭因工作溫度低,鍍槽 電鍍法鑽頭示意圖溫度一般低於l50℃,因此金剛石質量不會受到損害。另外加工設備簡單,鑽頭成本低。但缺點是胎體的成分和性能調整幅度較窄；鑽頭的規格尺寸不易控制；鑽頭成型進程亦慢,一個鑽頭約需3～7天才能電鍍完成。