電路板原材料

電路板原材料的發展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，PCB板基板材料業已累積了近百年的歷史。基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、電子電路製造技術的革新所驅動。

材料介紹

20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量湧現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

覆銅板

覆銅板在PCB生產中真正被規模地採用，最早於1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料製造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的製造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料製造技術開始一步步走向成熟。

積體電路的發明與套用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料套用，出現了一個廣闊的新領域——多層印製電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。

20世紀80年代末，以筆記本電腦、行動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)於20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 PCB基板材料無論是在製造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。

綜合效益

有關資料顯示，全世界剛性覆銅板的產量，在1992年～2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0%。2003年我國剛性覆銅板的總年產量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2%。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產能力達15580 萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的製造、消費的“超級大國”。