電解銅箔生產

《電解銅箔生產》是2011年中南大學出版社出版的圖書。該書詳細的向讀者介紹了電解銅箔這種新型材料的材料性質，並講述了這種材料的主要用途以及其生產步驟。

基本介紹

• 書名：電解銅箔生產
• ISBN：9787548700876, 7548700873
• 頁數：256
• 出版社：中南大學出版社
• 出版時間：2011年3月1日
• 裝幀：平裝
• 開本：16
• 叢書名：中國有色金屬叢書

內容簡介

《電解銅箔生產》，內容簡介:電解銅箔作為一個新興的銅加工產品，在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔，除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外，還由於電解銅箔一面光潔，另一面較為粗糙，便於貼上到其他材料的表面。因此，電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛套用於建築裝飾材料、撓性母線、電波禁止板、高頻匯流排及熱能蒐集器外，主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。 {zzjj}

目錄

第1章 概 論1

1.1 金屬箔的生產

1.1.1 壓延法1

1.1.2 濕式法2

1.1.3 乾式法3

1.2 金屬箔材分類5

1.3 電解法生產銅箔的發展歷史5

1.3.1 電解銅箔的產生5

1.3.2 美國銅箔的發展6

1.3.3 日本銅箔的發展6

1.3.4 中國電解銅箔的發展8

1.3.5 韓國銅箔的發展9

1.3.6 銅箔技術與標準的的發展9

1.4 電解銅箔的用途與要求10

1.4.1 銅箔的用途10

1.4.2 電解銅箔的基本要求11

1.4.3 發展趨勢12

第2章 原料準備14

2.1 電解銅箔的原料14

2.1.1 銅料14

2.1.2 硫酸17

2.1.3 雙氧水19

2.1.4 硫酸鎳21

2.1.5 鉻酐 21

2.1.6 五氧化二砷22

2.1.7 氫氧化鈉23

2.1.8 硫酸鋅24

2.1.9 氧化鋅25

2.2 純水製備26

2.2.1 電滲析法27

2.2.2 離子交換法27

2.2.3 填充床電滲析29

第3章 溶銅造液33

3.1 溶銅原理33

3.1.1 水的熱力學穩定區33

3.1.2 Cu-H2O系的電位—pH圖35

3.2 溶銅的方法 37

3.3 溶銅設備38

3.3.1 溶銅罐38

3.3.2 輸送泵40

3.3.3 換熱器41

3.4 生產實踐47

3.4.1 工藝流程47

3.4.2 溶銅常見故障及處理49

第4章 溶液淨化處理51

4.1 淨化方法51

4.1.1 過濾介質的分類51

4.1.2 選擇過濾介質的基本要求52

4.1.3 常用過濾介質及其主要性能53

4.1.4 助濾劑 55

4.2 有機物的淨化56

4.2.1 活性炭的分類57

4.2.2 影響粒狀活性炭吸附作用的主要因素58

4.3 過濾設備58

4.2.1 高效密閉加壓葉濾機59

4.2.2 濾袋式過濾器 60

4.2.3 板框過濾機61

4.4 過濾技術的發展62

4.4.1 微濾技術62

4.4.2 超濾法63

4.4.3 過濾精度64

第5章 生箔電解67

5.1 電解基本理論知識 67

5.1.1 濃度67

5.1.2 電解液的導電機理 68

5.1.3 電解定律70

5.1.4 電流效率72

5.1.5 電解液的性質73

5.2 電極過程 76

5.2.1 電極過程76

5.2.2 電極電勢和可逆電極 77

5.2.3 電極反應的速率82

5.2.4 極限電流密度84

5.2.5 電勢-pH圖(E-pH圖) 85

5.3 電解銅箔的形成過程 85

5.3.1 銅在陰極上析出86

5.3.2 氫在陰極上析出89

5.3.3 陽離子在陰極上共同放電90

5.3.4 電流在陰極上的分布93

5.3.5 金屬在陰極輥上的分布95

5.3.6 結晶形態和結構96

5.4 陽極反應 98

5.4.1 陽極反應和陽極材料98

5.4.2 鉛陽極的陽極過程99

5.4.3 鉛基合金陽極100

5.4.4 鈦陽極102

5.5 輥式連續電解方法和設備103

5.5.1 生箔製造工藝流程103

5.5.2 設備組成104

5.5.3 生產工藝116

5.5.4 陰極輥的拋磨118

5.6 添加劑的影響122

5.6.1 添加劑的類型122

5.6.2 添加劑的作用機理122

5.6.3 添加劑的選擇方法 125

5.6.4 添加方式127

5.7 設備選型與計算 127

5.7.1 概述127

5.7.2 計算127

5.8 其他生產技術128

5.8.1 環帶式 130

5.8.2 生箔和表面處理同時進行的方法130

5.9 生產實踐130

5.9.1 銅箔的內應力131

5.9.2 外觀缺陷132

5.9.3 物理性能138

5.9.4 銅箔撕邊140

5.9.5 尺寸缺陷143

第6章 表面處理147

6.1 表面處理的意義147

6.2 表面處理理論基礎148

6.2.1 金屬結晶與合金相圖 148

6.2.2 電沉積合金相圖的特點151

6.2.3 電沉積合金的條件 154

6.2.4 電沉積合金的結構特點156

6.2.5 電解液組成及工藝條件對電沉積合金成分的影響158

6.2.6 合金電沉積的陰極過程160

6.2.7 電沉積合金的陽極過程162

6.3 表面處理技術165

6.3.1 氧化處理165

6.3.2電化學粗化168

6.3.3 表面處理工藝174

6.3.4 表面處理設備177

6.3.5 表面處理常見問題181

6.3.6 脈衝表面處理技術 183

6.3.7 設備選型與計算184

第7章 特殊銅箔的生產技術86

7.1 超薄銅箔生產技術186

7.1.1 概述186

7.1.2 鋁載體銅箔的生產187

7.1.3 銅載體超薄銅箔189

7.2 塗樹脂銅箔生產技術 193

7.2.1 塗樹脂銅箔的結構與特性193

7.2.2RCC的生產設備及要求195

7.2.3 RCC的發展 197

7.3 上膠銅箔生產 199

7.3.1 生產技術199

7.3.2銅箔膠對上膠銅箔性能的影響202

7.4 鋰電池用電解銅箔207

7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207

7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產技術 209

7.5 高溫高伸長率電解銅箔211

7.5.1 高溫高伸長率電解銅箔性能211

7.5.2 生產方法212

7.6 高頻電路用銅箔 213

7.6.1 高頻線路的特點213

7.6.2 高頻電路用銅箔生產214

7.7 雷射鑽孔銅箔 216

7.7.1 雷射鑽孔的現狀216

7.7.2 雷射成孔銅箔製造技術217

7.8 反轉銅箔 218

第8章 分切與包裝219

8.1 分切 219

8.1.1 分切的作用219

8.1.2 分切機的結構和工作原理219

8.1.3 控制系統219

8.1.4 分切機構 221

8.1.5 主要技術指標222

8.1.6 分切要求222

8.1.7 常見品質問題222

8.2切片生產 223

8.2.1 設備組成223

8.2.2 設備性能要求224

8.3 產品包裝224

8.3.1 普通包裝224

8.3.2 真空包裝224

8.3.3 包裝箱要求225

8.4 生產經濟技術指標225

第9章 質量控制227

9.1 銅箔生產中間過程控制227

9.1.1 生箔電解液分析227

9.1.2 表面處理電解液的分析234

9.2 品質的一致性237

9.2.1 品質的一致性概述237

9.2.2 品質一致性檢驗 238

9.3 統計過程控制(SPC)241

9.3.1 SPC的作用241

9.3.2 SPC技術原理242

9.3.3 SPC套用步驟242

9.3.4 SPC套用的優勢和不足244

9.3.5 SPC的最新發展245

第10章 環境保護246

10.1 廢水處理246

10.1.1 廢水的來源及水質 246

10.1.2 廢水處理方法247

10.2 廢氣治理252

10.2.1 廢氣的分類252

10.2.2 廢氣處理技術252

參考文獻255