基本介紹
- 中文名:電解印刷
- 類型:經濟術語
電解印刷是指經電解溶液浸濕的記錄紙在電場作用下可產生色變,利用這個原理進行印刷的技術。其分辨度和對比度較低,但其裝置簡單,成本低廉,主要用於氣象記錄等方面。這是久已用於印刷氣象圖的傳真印刷方法。此法是使電流通過用碘(或其...
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)、鋰離子電池製造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網路”。2002年起,我國印製電路板的生產值已經越入世界第三位,作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近...
微電解技術是處理高濃度有機廢水的一種理想工藝,又稱內電解法。它是在不通電的情況下,利用填充在廢水中的微電解材料自身產生1.2V電位差對廢水進行電解處理,以達到降解有機污染物的目的。當系統通水後,設備內會形成無數的微電池系統,在其作用空間構成一個電場。在處理過程中產生的新生態[H] 、Fe等能與廢水...
電解銅是與人類關係非常密切的有色金屬,被廣泛地套用於電氣、輕工、機械製造、建築工業、國防工業等領域,在我國有色金屬材料的消費中僅次於鋁。銅在電氣、電子工業中套用最廣、用量最大,占總消費量一半以上。用於各種電纜和導線,電機和變壓器的繞阻,開關以及印刷線路板等。在機械和運輸車輛製造中,用於製造工業...
SMD電解電容外形尺寸與重量及接形態相關。工作溫度範圍是-55℃ ~+105℃,額定電壓範圍是6.3V ~ 100V,電容量範圍是6.3uF ~ 1000uF。外型尺寸 SMD電解電容外型尺寸與重量及接腳型態相關。single ended是徑向引線式,screw是鎖螺絲式,另外還有貼片鋁電解電容等。至於重量,同容量同耐壓,但品牌不同的兩個電容做...
電解鍍銅技術是一種通過電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或合金的技術。定義 就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金地過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬製品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、...
懸浮電解(suspension electrolysis)是指使用懸浮電極的電解提取方法。懸浮電極不同於常規的板狀電極,它是一些流動的懸浮固體顆粒通過位電電線或極板的傳遞而獲得電荷,電化學反應就在這些固體粒子表面進行。簡介 懸浮電解(suspension electrolysis)是指使用懸浮電極的電解提取方法。懸浮電極不同於常規的板狀電極,它是一些...
電解加工 利用陽極溶解的電化學反應對金屬材料進行成型加工的方法。當工具陰極不斷向工件推進時,由於兩表面之間間隙不等,間隙最小的地方,電流密度最大,工件陽極在此處溶解得最快。因此,金屬材料按工具陰極型面的形狀不斷溶解,同時電解產物被電解液沖走,直至工件表面形成與陰極型面近似相反的形狀為止,此時即加工...
電鑄版是利用電解原理,從原版複製成硬度較強、可供大量印刷的印版。於凸版和凹版。將原版(活字版、網目銅版、雕刻銅版等)用蠟、塑膠片、錫片或軟鉛片壓成模版,塗石墨粉,使版面具有導電性,然後進行鍍銅,剝下鍍層,在反面用熔鉛或塑膠填鑄即成。為提高耐壓率,可加鍍鉻、鎳等硬金屬薄層。字模也可用電鑄...
雙面光電解銅箔根據用途不同,檢測內容也有一定的區別。鋰離子電池用銅箔需要檢測的內容主要包括:延伸率、抗拉強度、抗氧化性、厚度均勻性、光毛面粗糙度等。其中抗氧化性指標要求不宜過高。而覆銅板和多次印刷線路板用銅箔除了包括上述檢測內容外,一般還需檢測:針孔和滲透點、釺焊性、刻蝕性、剝離強度等。而抗氧化...
電鑄模具是指利用金屬的電解沉積原理來精確複製某些複雜或特殊形狀工件的特種加工方法。它是電鍍的特殊套用。電鑄是俄國學者Б.С.雅可比於1837年發明的。套用 最初主要用於複製金屬藝術品和印刷版,19世紀末開始用於製造唱片壓模,以後套用範圍逐步擴大。電鑄模具型腔製作過程 把預先按所需形狀製成的原模作為陰極,用...
銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)製造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網路”。2002年起,中國印製電路板的生產值已經越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的...
銅箔是製作印製電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔,根據其製造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而製成的,製成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造,其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理,通過對銅錠的反覆軋制-退火...
1874年,愛爾蘭物理學家喬治·約翰斯通·斯托尼(George Johnstone Stoney)研究電解現象後指出,存在“單一確定的電量”e,他通過法拉第電解定律估計了這個值。然而他認為這些電荷永久附著在原子上,無法去除。1881年,德國物理學家赫爾曼·馮·亥姆霍茲(Hermann von Helmholtz)認為,正電荷和負電荷都可以分為基本的部分,...
印版的印刷紋部份,具有親油拒水的特點,相反,非印紋部份卻是親水拒油,因此印版經過清水潤濕後,非印紋部份會形成一層水膜,當油墨經過印版時,就只有印紋部份,才會沾上油墨,一張張印件也就順利印刷出來。不過用來潤濕印版的清水,卻不是普通的清水,它其實是在水中加入了化學物質,帶電解質的液體;而所...
特種加工:電鑄是利用金屬的電解沉積原理來精確複製某些複雜或特殊形狀工件的特種加工方法。它是電鍍的特殊套用。電鑄是俄國學者 B.C.雅可比於1837年發明的。最初主要用於複製金屬藝術品和印刷版﹐19世紀末開始用於製造唱片壓模﹐以後套用範圍逐步擴大。圖 電鑄原理圖為電鑄的基本原理。把預先按所需形狀製成的原模作為...
套用場合:提銀設備主要套用於彩擴攝影、印刷輸出、電路板製版、醫療 X 光及電 鍍等行業中含銀危險廢液銀離子的回收。基本參數特點 提銀機設備特點:1、使用純物理方法的雙電解方式,只使用少量電力,無二次污染之憂。2、提銀深度在99%以上,提取銀純度高達 98%以上。 3、可以處理離子交換法、氣浮法處理不了的...
電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。藉助電化學方法,以浸滿鍍液的鍍筆為陽極,使金屬離子在負極(工件)表面上放電結晶,形成金屬覆蓋層的工藝過程。鍍筆為不溶性陽極,鍍液採用有機絡合物的金屬鹽水溶液,刷鍍時鍍筆與工件表面接觸並不斷地移動。簡介 基本原理 電刷鍍是依靠一個與陽極接觸的墊或刷提供電鍍需要的電解液...
高純度無機鹽、有機膜等;印刷線路板用化工材料,如乾膜抗蝕劑、油墨、化學和電鍍銅鍍液及其添加劑、表面組裝工藝用導電漿料、清洗劑、液態阻焊光致抗蝕劑、貼片膠、導電膠、焊膏、預塗焊劑、免清和水洗工藝用焊劑等;液晶顯示器件用化工材料,如液晶、光致抗蝕劑、取向膜、膠粘劑、漿料、電解液、薄膜和包封材料...
鋁箔因其優良的特性,廣泛用於食品、飲料、香菸、藥品、照相底板、家庭日用品等,通常用作其包裝材料;電解電容器材料;建築、車輛、船舶、房屋等的絕熱材料;還可以作為裝飾的金銀線、壁紙以及各類文具印刷品和輕工產品的裝潢商標等。在上述各種用途中,能最有效地發揮鋁箔性能點的是作為包裝材料。鋁箔是柔軟的金屬薄膜...
5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器,熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。5.7 螺絲孔半徑5.0...
貼片電容:可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的最多的為鋁電解電容,由於其電解質為鋁,所以其溫度穩定性以及精度都不是很高,而貼片元件由於其緊貼電路版,所以要求溫度穩定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,...
蝕刻(etching)是使用化學反應或物理撞擊作用而移除部分材料的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和乾蝕刻(dry etching)兩類。最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用於減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用於...
近代化學史,是指近代化學的孕育過程。主要有近代自然科學革命化學元素概念燃素說重要氣體的發現,分析化學的進展,近代化學的創建,氧化學說第一張元素表,最早的化學基本定律,原子-分子學說,電化學的興起,伏打電堆電解電化當量,19世紀的分析化學定性分析定量分析等內容的發展,推動了 近代化學的發展。發展背景 這...
與傳統電池相同,這種新型電池的組成部分也包括電極、電解液和隔離膜。具體而言,這種新型的紙電池是由植入了電極和電解液的纖維素紙構成,其中纖維素紙就起到了隔離物的作用。電極分別是加入纖維素中的碳納米管和覆蓋在纖維素製成的薄膜上的金屬鋰;而電解液就是六氟磷酸鋰溶液。美國倫斯勒理工學院的科學家就是通過...
但從廣義的理解看,除了上述三種方法外,還應包括著電化學加工方法,即包括著電解加工,即把工件作陽極,工具作陰極,用電解溶液的辦法除去多餘的金屬;又包括著電鍍加工,即利用電解原理使零件表面上沉積出金屬覆層,以提高和改善材料表面的性能,如提高耐磨性、導電性、防腐蝕、增加美觀等。該加工方法是材料加工中不...
以無電解銅組成線路 部分加成法(semi-additive)以無電解銅覆蓋整塊PCB 在不要導體的地方加上阻絕層 電解鍍銅 去除阻絕層 蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失 增層法 增層法是製作多層印刷電路板的方法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。ALIVH ALIVH(Any Layer ...
由黃血鹽鉀作原料,採用氯氣氧化法製得,或用電解法使黃血鹽鉀發生氧化還原反應製得。氯氣氧化法黃血鹽鉀熱溶液在氯氣作用下,於60~65 ℃左右進行氧化生成赤血鹽鉀。控制反應料液pH值為6~7時,停止通入氯氣,再加入高錳酸鉀飽和溶液,並以硫酸高鐵銨檢驗為棕紅色為止。用鹽酸調節物料的酸鹼度,使pH值為7~8,...
化學鍍又稱為無電解鍍(Electroless plating),也可以稱為自催化電鍍(Autocatalytic plating)[1]。具體過程是指:在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,並且沉澱到固態基體表面上的過程。ASTM B374(ASTM,美國材料與試驗協會)中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a ...
化學鍍(Chemical plating)也稱無電解鍍(Electroless plating)或者自催化鍍(Autocatalytic plating),是在無外加電流的情況下藉助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,並沉積到零件表面的一種鍍覆方法。化學鍍技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術...
