《電子CAD題庫》是2017年11月電子工業出版社出版的圖書，作者是楊清德、周永平、趙順洪。
基本介紹
- 中文名：電子CAD題庫
- 作者：楊清德、周永平、趙順洪
- ISBN：9787121321795
- 頁數：90頁
- 定價：32.8元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2017年11月
- 開本：8開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本題庫依據《重慶市電子CAD課程標準》、《重慶市電子CAD教學質量監測評估要點》，《重慶市印製電路板設計與製作課程標準》和《重慶市印製電路板設計與製作教學質量監測評估要點》的要求，結合職業院校學生的教育教學特點編寫，內容包括課前準備、多級放大電路原理圖的繪製、熱釋電紅外感測器圖的繪製、多級放大電路PCB的設計、熱釋電紅外感測器封裝圖的繪製、電路仿真和綜合實例等7個模組。題庫共收錄習題2000道左右，每道題後均註明了試題的類別、難度與考察知識點，每小節後均有二維碼，掃描可查看答案和試題解析。
圖書目錄
模組1 課前準備 （1）
1.1 課前準備判斷題 （1）
1.2 課前準備選擇題 （3）
1.3 課前準備填空題 （4）
模組2 多級放大電路原理圖的繪製 （6）
2.1 多級放大電路原理圖的繪製判斷題 （6）
2.2 多級放大電路原理圖的繪製選擇題 （10）
2.3 多級放大電路原理圖的繪製填空題 （15）
模組3 熱釋電紅外感測器圖的繪製 （19）
3.1 熱釋電紅外感測器圖的繪製判斷題 （19）
3.2 熱釋電紅外感測器圖的繪製選擇題 （22）
3.3 熱釋電紅外感測器圖的繪製填空題 （27）
模組4 多級放大電路PCB設計 （31）
4.1 多級放大電路PCB設計判斷題 （31）
4.2 多級放大電路PCB設計選擇題 （37）
4.3 多級放大電路PCB設計填空題 （43）
模組5 熱釋電紅外感測器封裝圖的繪製 （46）
5.1 熱釋電紅外感測器封裝圖的繪製判斷題 （46）
5.2 熱釋電紅外感測器封裝圖的繪製選擇題 （49）
5.3 熱釋電紅外感測器封裝圖的繪製填空題 （52）
模組6 電路仿真 （56）
6.1 電路仿真判斷題 （56）
6.2 電路仿真選擇題 （59）
6.3 電路仿真填空題 （63）
模組7 綜合實例 （68）
7.1 綜合實例判斷題 （68）
7.2 綜合實例選擇題 （76）
7.3 綜合實例填空題 （84）
