電子元器件套用技術手冊

《電子元器件套用技術手冊》一書的出版社是中國標準出版社，出版時間是2010年4月1日。

基本介紹

• 書名：電子元器件套用技術手冊
• ISBN：9787506657518
• 頁數： 309頁
• 出版社：中國標準出版社
• 出版時間：2010年4月1日
• 開本： 16

基本信息

正文語種: 簡體中文

條形碼: 9787506657518

產品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.4 cm ; 499 g

ASIN: B003IZUILU

內容簡介

《電子元器件套用技術手冊(微電子器件分冊)》收集了主要常用電子元器件的有關標準、選用原則、檢驗、測試、篩選等套用知識，並收集了部分常用的、有特殊性能的元器件的型號、規格及主要電性能參數，供讀者選用時參考，其目的就是為廣大科技人員、電路設計師、可靠性工程師、電子物資人員及檢驗人員提供一套比較完整實用的電子元器件套用技術資料。

目錄

第1章 微電子器件的分類與命名方法

1.1 微電子器件的分類

1.2 微電子器件的命名方法

1.2.1 國產微電子器件的型號命名方法

1.2.2 主要國家和地區半導體分立器件命名方法

第2章 微電子器件的主要電性能參數及檢測

2.1 主要電性能參數

2.1.1 半導體分立器件

2.1.2 積體電路

2.2 微電子器件的檢測

2.2.1 微電子器件的檢驗規則

2.2.2 半導體分立器件的測試

2.2.3 積體電路的測試

2.3 微電子器件測試儀器

2.3.1 分立器件的測試儀器——STS 8103A半導體分立器件測試系統

2.3.2 積體電路的測試儀器

第3章 微電子器件的二次篩選

3.1 電子元器件篩選的目的與要求

3.2 確定元器件篩選程式的依據

3.3 篩選程式

3.4 篩選試驗項目

3.4.1 高溫存貯試驗篩選(穩定性烘焙)

3.4.2 電老煉篩選

3.4.3 溫度循環試驗篩選

3.4.4 密封檢漏篩選

3.4.5 電晶體熱敏參數快速篩選試驗

3.4.6 粒子碰撞噪聲檢測試驗篩選(PIND試驗)

3.5 篩選試驗的利弊分析

3.5.1 篩選付出的代價

3.5.2 元器件二次篩選的局限性和風險性

3.5.3 對主要篩選試驗項目的分析

3.6 篩選程式規範及舉例

3.6.1 對軍用半導體分立器件的篩選試驗要求

3.6.2 對軍用積體電路的篩選試驗要求

3.6.3 篩選程式舉例

3.7 篩選試驗設備

3.7.1 SPZH-T高溫分立器件綜合老煉檢測系統

3.7.2 SPJT-G大功率電晶體老煉篩選系統

3.7.3 SPDC-T DC/DC電源高溫老煉檢測系統

第4章 電子元器件的選擇與控制

4.1 微電子器件的質量等級

4.2 電子元器件的失效率等級

4.3 “七專”元器件

4.4 元器件的選擇規則

4.5 電子元器件的質量控制

4.5.1 制定元器件可靠性保障大綱

4.5.2 對電子物資部門的要求

4.5.3 研製整機電子元器件的質量控制

第5章 微電子器件的可靠性套用

5.1 電浪涌對器件造成的損傷與防範

5.1.1 接通電容性負載時產生的浪涌電流

5.1.2 斷開電感性負載時產生的浪涌電壓

5.1.3 驅動白熾燈時產生的浪涌電流

5.1.4 數字積體電路開關工作時產生的電流浪涌

5.1.5 直流穩壓電源引起的浪涌

5.1.6 接地不當導致器件損壞

5.1.7 TTL電路防浪涌干擾的套用

5.2 噪聲對微電子器件的影響

5.2.1 對接地不良引起噪聲的防範

5.2.2 對靜電耦合和電磁耦合產生噪聲的防範

5.2.3 對反射引起噪聲的防範

5.3 溫度對微電子器件的影響

5.4 機械過應力對器件的損傷

5.4.1 引線的形成與切斷

5.4.2 在印製板上安裝器件

5.4.3 焊接

5.4.4 器件在整機系統中的布局設計

5.4.5 運輸

5.5 微電子器件的降額使用

5.5.1 微電子器件最大額定值的概念

5.5.2 合理降額

5.5.3 在降額使用時應注意的問題

5.6 微電子器件的抗輻射套用

5.6.1 抗輻射加固在電子整機系統的器件選擇

5.6.2 電子整機系統中的抗輻射措施

5.7 常用積體電路應遵守的一般規則

5.8 集成穩壓器的套用與安全保護

5.8.1 集成穩壓器的保護電路

5.8.2 使用中的安全保護

第6章 失效分析

6.1 失效分析所具備的基本條件

6.1.1 專業分析人員

6.1.2 分析設備及相關測試儀器

6.1.3 失效分析環境條件要求

6.2 微電子器件失效分析的一般程式

6.2.1 開封前

6.2.2 開封后

6.3 微電子器件失效模式與失效機理分析

6.3.1 微電子器件的製造工藝概述

6.3.2 工藝缺陷技術術語簡介

6.3.3 失效模式與失效機理

6.4 失效機理分析

6.4.1 表面失效機理分析

6.4.2 體內失效機理分析

6.4.3 電極系統及封裝的失效機理分析

6.5 利用測試特性曲線進行分析

6.5.1 PN結特性曲線

6.5.2 電晶體異常輸出特性曲線

6.5.3 測試IC管腳電特性分析失效原因

第7章 靜電對微電子器件的危害與防範

7.1 靜電的危害

7.1.1 靜電效應

7.1.2 靜電的危害

7.1.3 靜電對電子產品的損害形式

7.2 靜電敏感器件(SSD)的分級

7.2.1 靜電放電敏感度的分類

7.2.2 人體帶電模型

7.3 靜電的防護

7.3.1 建立安全工作區

7.3.2 靜電接地技術及其套用

7.3.3 靜電防護的基本要求

7.3.4 靜電的防護措施

7.4 防靜電保護

7.4.1 防靜電保護元件

7.4.2 防靜電器材

第8章 半導體二極體

8.1 整流二極體

8.1.1 1N系列整流二極體

8.1.2 2DP系列整流二極體

8.1.3 快速恢復整流二極體

8.2 穩壓二極體

8.2.1 2CW37系列穩壓二極體

8.2.2 2CW系列穩壓二極體

8.2.3 1N系列玻封矽穩壓二極體

8.3 開關二極體

8.3.1 2CK系列矽開關二極體

8.3.2 1N系列開關二極體

8.4 微波二極體

8.4.1 簡介

8.4.2 點接觸二極體主要特性參數

8.4.3 肖特基勢壘二極體

8.4.4 PIN二極體

8.4.5 體效應二極體

8.4.6 變容二極體

8.5 點接觸二極體

第9章 半導體三極體

9.1 半導體三極體的結構

9.2 半導體三極體的分類

9.3 半導體三極體的工作原理

9.4 半導體三極體的特性曲線

9.5 中小功率三極體

9.6 開關三極體

9.7 高反壓三極體

9.8 大功率三極體

9.9 低噪聲三極體

9.10 雙三極體

9.11 達林頓電晶體

第10章 積體電路

10.1 數字積體電路

10.1.1 CMOS電路主要性能參數

10.1.2 數字積體電路外引線排列圖

10.2 模擬積體電路

10.2.1 常用集成運算放大器主要性能參數

10.2.2 集成運算放大器的封裝形式及引腳排列

10.2.3 運算放大器基本套用電路

參考文獻