雙面光刻機是一種用於動力與電氣工程領域的工藝試驗儀器,於2008年12月20日啟用。
基本介紹
- 中文名:雙面光刻機
- 產地:德國
- 學科領域:動力與電氣工程
- 啟用日期:2008年12月20日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電子產品通用工藝實驗設備

雙面光刻機是一種用於動力與電氣工程領域的工藝試驗儀器,於2008年12月20日啟用。
雙面光刻機是一種用於動力與電氣工程領域的工藝試驗儀器,於2008年12月20日啟用。技術指標解析度1μm,正面對準精度0.5μm,背面對準精度1μm。1主要功能半導體加工工藝的圖形轉移及鍵合對準。1...
雙面光刻機包括運動控制系統、圖像處理系統、系統軟體、數據I/O處理控制單元。高精度單面光刻 針對各大專院校、企業及科研單位,對光刻機使用特性研發的一種高精度光刻機,中小規模積體電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研製...
紅外後對準雙面光刻機是一種用於物理學領域的儀器,於2006年08月01日啟用。技術指標 主要用於功率電子器件、感測器、微波器件及MEMS(微電子機械系統)等新型電子元器件的單雙面對準及曝光工藝。 最小光刻線條:0.6μm或更好 對準精度...
自動型蝕刻機 產品型號:自動單雙面蝕刻機 參數說明:編號:7198474316 外形尺寸:2000×1120 ×1000 mm 加工版面:≤寬600mm(長度不限)工作形式:連續進料、雙面噴淋式 過濾形式:供液過濾+下料過濾 加熱系統:鈦合金防腐加熱 工作溫...
雙面對準光刻機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2011年9月21日啟用。技術指標 光強均勻性Beam Uniformity::--±1% over 2” 區域 --±2% over 4” 區域 --±3% over 6” 區域 接觸式樣曝光特徵尺寸CD(深紫外...
2、密封用空腔和“V”形開口的形成如圖2所示,在蓋子圓片1的兩面塗光刻膠,將蓋子圓片通過雙面光刻機兩面光刻,刻蝕掉暴露部分的氮化矽和二氧化矽2,然後去除光刻膠,用KOH,EPW或其它濕法刻蝕溶液刻蝕矽,在蓋子圓片1正面形成梯形密封...
2005年 承擔的國家重點科研項目“SB-601型雙面光刻機”通過了設計定型和驗收,該設備是國內第一台實用化的6英寸雙面光刻機,在國內處於領先水平 2005年 金剛石內圓刀片鍍製成型裝置技術、旋轉沖洗設備專用無刷電機驅動裝置、油墨列印頭...
中心具有的關鍵工藝和測試設備:電子束光刻設備、MA6/BA6雙面光刻機和EVG光刻機;分別用於矽、氧化矽、金屬和III-V族半導體材料刻蝕的感應耦合電漿(ICP)刻蝕設備;電子束金屬蒸發設備、離子束濺射鍍膜設備、磁控濺射設備、等離子增強...
平台擁有電子束曝光系統、雙束聚焦離子束系統、雙面對準紫外光刻機(3台)、熱壓/紫外納米壓印系統、塗膠顯影系統(3套)、微波去膠機(3台)、氧化擴散爐(5管,2套)、多晶矽/氮化矽LPCVD爐(2管)、快速熱處理設備、濕法清洗刻蝕...
研製任務、自然科學基金“納米光柵掩模提高分辨力的原理和方法研究”;主持了西部之光“精密步進式無掩模數字曝光裝置”、“攜帶型生物晶片檢測系統”、“紫外固化原位光刻機”、“紫外深度曝光系統”、“URE-2000S/A雙面光刻機”等項目...
多靶磁控濺射系統、雙面光刻機、反應離子刻蝕儀、掃描電子顯微鏡、電化學分析儀、等離子增強化學氣相沉積儀、電子束蒸發沉積設備、真空熱壓機、俄歇電子能譜儀、表面輪廓儀、氧化擴散爐、4噸18兆去離子水系統、高效液相色譜儀、螢光分光...
介電頻譜儀等光電子學測試系統,以及高真空脈衝雷射沉積系統(PLD)、原子層沉積系統(ALD)、高性能納米材料製備系統、電子束蒸發設備、電漿增強化學氣相沉積系統、溶膠-凝膠(Sol-Gel)系統、雙面光刻機、感應耦合電漿刻蝕機等...
1、半導體加工工藝:北京工業大學光電子省部共建重點實驗室(主要設備包括:MOCVD、LPCVD、PECVD、雙面光刻機、深反應離子刻蝕機、離子束濺射刻蝕機、納米壓印刻蝕設備、多靶磁控濺射台、引線鍵合機等)2、微納米尺度三維結構製備:北京工業...
中心現有80多台各種微機電工藝設備,如AMS 200深矽電漿刻蝕系統、ICP-2B刻蝕機、AWB04鍵合機、MA6/BA6 Karlsuss雙面光刻機和鍵合機、POLI-400化學機械拋光機、WL2040鋁絲壓焊機、OPTI CAOT 22i噴塗膠機系統、ZSH406全自動劃片...
代表性的專利發明原理或技術有大面積無掩模板光刻技術原理;用於大面積光刻的光學透鏡的設計;用於MEMS光刻機的雙面對準技術(3DALIGN);用於TFH薄膜磁頭光刻機的圖像拼接技術。在ASML工作10年期間發表了論文近十篇;公司內部技術報告200...
中心現有80多台各種微機電工藝設備,如AMS 200深矽電漿刻蝕系統、ICP-2B刻蝕機、AWB04鍵合機、MA6/BA6 Karlsuss雙面光刻機和鍵合機、POLI-400化學機械拋光機、WL2040鋁絲壓焊機、OPTI CAOT 22i噴塗膠機系統、ZSH406全自動劃片...
