雙組份室溫交聯液體矽膠，是一款用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化後與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。
基本介紹
- 中文名：雙組份導熱矽脂膠
- 顏色外觀：A‐半透明色，B‐白色
產品簡介,性能特點,產品數據,套用範圍,使用條件,交聯抑制作用,儲存環境,
產品簡介
本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，可廣泛用於個人攜帶型電腦的積體電路、微機處理器、記憶體模組、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/AC轉換器、IGBTs 及 其它功率模組、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
雙組分室溫成型導熱矽膠由液態的A 和B 組分組成。B 組分呈白色，A 組分為著色液體以便混合時鑑別A 和B組分是否混勻。當A 和B 組分以1：1 重量或體積比混和時，此矽膠即於室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。
用DX－8043SF灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
性能特點
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射；
及優越的介電性能；
化學性能和機械性能穩定；
導熱率: 1.5 W/m·k ；
應力低，更為有效地保護電器元件；
室溫或加溫固化；
100%固態，固化後無滲出物。
產品數據
項目 | DX－8043SF | 測試方法 |
顏色外觀 | A‐半透明色，B‐白色 | 目測 |
A/B混合比例 | 1:1 | --- |
流速* (g/min) | ≥7 | --- |
粘度 (cps) | ≤200,000 | --- |
操作期 (小時， 20℃) | 3.5 | --- |
導熱率 (W/m·k) | 1.5 | ASTM D5470 |
溶劑抽出率** (%) | 5 | TE‐NWT000930 Sec. 10.3 |
密度 (g/cm3) | 2.50 | ASTM D792 |
硬度 (邵 A) | 15 | ASTM D2240 |
介電常數 (MHz) | 4.4 | --- |
體積電阻 (Ω·cm) | ≥2x1014 | ASTM D257 |
阻燃性 | V‐0 | U.L. 94 |
連續使用溫度 | ‐50 至+150℃ | --- |
備註：在90 psi 的氣壓下用15 號點膠針尖(內徑為0.054in 或1.37mm)測定在甲乙酮中浸泡24 小時後的失重百分率。 | ||
套用範圍
LED
功率模組
集成晶片
電源模組
車用電子產品
控制器
電訊設備
計算機及其附屬檔案
使用條件
DX－8043SF導熱矽膠在室溫下放置24至48小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
25℃ | 12-24 小時 |
50℃ | 60分鐘 |
75℃ | 30分鐘 |
100℃ | 5分鐘 |
125℃ | 3分鐘 |
150℃ | 1分鐘 |
交聯抑制作用
下述化學藥品可抑制或阻止DX－9043SF雙組分導熱矽膠的交聯：
有機錫和某些金屬化合物；硫黃、聚交聯物、聚硫碸、含硫材料等；胺、某些聚氨酯、醯胺和含胺的物質；某些不飽和碳氫增塑劑等。
儲存環境
DX－8043SF雙組分導熱矽膠為無毒、不燃材料，在室溫下的儲存期約為三個月，如果儲存期超過三個月，重新攪拌均勻，仍不失其原有特性。
DX－8043SF雙組分導熱矽膠可作為液體化學物。
