長電科技[600584]是一支由江蘇長電科技股份有限公司發行的股票。
基本介紹
- 中文名：長電科技[600584]
- 股票代碼：600584
要點一：所屬板塊 物聯網板塊，手機支付板塊，股權激勵板塊，智慧型穿戴板塊，中證500板塊，上證380板塊，滬股通板塊，證金持股板塊，三網融合板塊，觸控螢幕板塊，江蘇板塊，電子元件板塊，社保重倉板塊，長江三角板塊，融資融券板塊。
要點二：經營範圍 生產銷售半導體、電子元件、專用電子電氣裝置，經營本企業自產機電產品、成套設備及相關技術的出口業務，經營本企業生產、科研所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表零配件及技術的進口業務（國家實行核定公司經營的14種商品除外），開展本企業進料加工和“三來一補”業務。公司產品包括積體電路封裝和分立器件兩部分，是國內領先的積體電路封裝企業，其積體電路、分立器件總量和各項技經指標，在國內內資企業中均排名第一，是科技部認定的“國家火炬計畫重點高新技術企業”。
要點三：股權收購-收購控股股東旗下資產 2015年5月20日公告，公司擬11.72元/股向控股股東新潮集團發行2817.71萬股，收購其持有的長電先進16.188%股權，作價33023.52萬元，本次交易完成後，公司將直接和間接持有長電先進100%的股權。同時，公司擬14.14元/股向新潮集團發行不超過2335.47萬股，募集配套資金不超過33023.52萬元。本次募集配套資金扣除發行費用後的募集資金淨額將用於長電先進年加工48萬片半導體晶片中道封裝測試項目和補充上市公司流動資金，補充上市公司流動資金的比例不超過募集配套資金總額的50%。
要點四：資產收購-7.8億美元收購星科金朋 2015年1月13日發布重大資產購買報告書草案，公司與國家積體電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體(上海)有限公司將通過共同設立的子公司，以自願有條件全面要約收購的方式，收購設立於新加坡並於新加坡證券交易所上市的星科金朋的全部股份。本次要約的對價將以現金支付，每股星科金朋股票收購價格約為0.466新元，總交易對價為 7.80億美元，約合10.26億新加坡元。星科金朋是第六大IC封測廠商。在本次要約收購的同時，公司將進行台灣子公司重組。
要點五：龍頭優勢 公司是中國半導體封裝生產基地，是國家重點高新技術企業，目前已形成年產積體電路75億塊，大中小功率電晶體250億隻，分立器件晶片120萬片的生產能力。公司產品包括積體電路封裝和分立器件兩部分，是國內領先的積體電路封裝企業，其積體電路，分立器件總量和各項技經指標在國內內資企業中均排名第一，公司新廠區面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的積體電路封裝企業。公司已經掌握了積體電路封裝的高端技術，特別是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X 封裝技術，在國內同行業中處於領先地位。公司用SiP高端封裝技術製造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封裝產品已成功量產，公司成功進入國際著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球採購鏈。(2010年6月上證報報導，在全球最具權威的IT研究與顧問諮詢公司Gartner日前公布的《2009年全球半導體封裝測試企業收入排行榜》中，公司以3.42億美元的收入，排名較上一年躍升3個名次至第8位。公司未來將繼續以培育核心競爭能力為目標，在高密度，系統集成，微小體積封裝技術領域尋求更大突破。)
要點六：技術研發 2010年年報披露，公司全年開發新的IC封裝31個品種，配合新封裝開發了一些重要的新工藝，新技術，已經部分用於產品的試樣及小批量生產中。MIS在報告期基本解決多項技術難點，成功實現通線，部分國際知名的半導體企業已就該業務與公司商洽，即將進入小批量量產階段。SiP重點規劃BGA，RF LGA，FCLGA，柔性倒裝SIM卡，13.56SIM卡，全年配合客戶需要完成28款存儲類Micro SD卡，64款SIM卡，30款LGA，24款FBGA產品開發，產品種類和客戶群大大增加，市場的影響力進一步擴大。
要點七：新增封裝，檢測項目 2010年年報披露，組建年產10.65億塊薄型片式電路封測生產線項目投入10345萬元，項目已完工，報告期內已實現毛利1280元，高容量快閃記憶體系統級集成封裝產品項目已投入14470萬元，項目尚處於建設期，報告期內實現毛利950萬元，新型通信用射頻混合積體電路技改項目已投入13559萬元，項目尚處於建設期。
要點八：技術優勢 公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，並且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用於用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用於手機銀行的Micro SD Key(用於用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網路及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛套用於觸摸式手機，互動遊戲等感測業務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網路，公司手機WiFi卡已實現量產。
要點九：擬定增募資12.5億元 2013年11月，公司擬以不低於5.32元/股的價格，非公開發行不超過23496.2406萬股，募集資金12.5億元用於年產9.5億塊FC積體電路封裝測試項目及補充流動資金。項目建設期為兩年，總投資額為84080萬元，地點位於江陰市經濟技術開發區高新技術工業園。該項目達產後，預計新增產品年銷售收入116700萬元，新增利潤總額12828萬元，預計投資回收期約7.91年，內部收益率為13.59%。此外，公司擬將此次募集資金中35920萬元用於補充流動資金，緩解公司營運資金壓力，滿足公司經營規模持續增長帶來的營運資金需求，降低資產負債率，提高公司整體盈利能力。
要點十：配股融資 2010年10月，公司以總股本74518萬股為基數每10股配1.5股募資61423萬元。使用不超過4億元償還銀行貸款，其餘補充流動資金。本次配股後，公司資產負債率由64.30%下降至53.28%，淨資產由176296萬元增加至236896萬元，資本結構顯著改善，短期償債能力明顯提升，同時流動資金亦得到合理補充。
要點十一：高新企業+稅收優惠 08年12月，公司被認定為江蘇省08年第二批高新技術企業，認定有限期為三年，所得稅將按15%的稅率徵收，目前公司所得稅按25%計繳。
要點十二：進軍電子消費領域 08年12月，公司推出冠名為整體隨身碟的系列存儲產品，主打“芯潮”品牌。據介紹此次首推的整體隨身碟容量從2G到16G。其中Cintra芯潮視優數位電視棒，即插即用，隨時連線電腦，即可無線接收CMMB標準電視信號，通過內附功能強大的媒體播放器，實現收看電視節目。董事長王新潮表示，此次公司將聯手宏圖三胞連鎖行銷“芯潮”整體隨身碟。而後續新產品會通過公司的研發平台不斷地衍生出來，公司將利用三年時間做到100億元的銷售規模。2010年3月，與中科龍澤簽署戰略合作協定共同開發面向電信業的新型智慧型移動存儲產品，為電信運營商和信息服務提供商(SP)量身打造了新型無線寬頻網路業務承載和運營支撐平台。
