中文名稱 鍵合界面 英文名稱 bonding interface 定義 兩種晶片之間的鍵合平面。 套用學科 材料科學技術(一級學科),半導體材料(二級學科),矽基半導體材料(三級學科...
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合,用在MEMS的加工工藝中。...
《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》是作者關於超聲鍵合機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能...
