銀鉑合金

銀鉑合金是以鉑為基添加銀組成的二元合金，在1185℃發生包晶反應，室溫下銀可溶解20%鉑，鉑僅溶解3%銀。該合金體系包含AgPt5、AgPt10、AgPt20等富銀型合金以及富鉑型合金，主要採用真空感應熔煉法結合冷拉絲工藝製備，鉑含量影響其緻密性、晶粒取向及硬度。鉑的添加可提升銀的熔點、密度、強度、電阻率和抗熔焊性能，同時保持良好導電導熱性。富銀合金多用於電接觸材料，但存在生弧極限電流小、易磨損的缺陷；富鉑合金在400-600℃具有時效硬化效應，適用於精密儀表彈性元件。銀鉑合金納米流體可通過液相還原法合成，其黏度與熱導率受流量、溫度及表面活性劑影響。部分複合物在催化降解領域展現出優於傳統材料的活性。

基本介紹

• 中文名：銀鉑合金
• 外文名：silver platinum alloys
• 合金材料：銀、鉑
• 用途：用作電接觸材料

有AgPt5、AgPtl0和AgPt20等。具有良好的導電性和耐蝕性，接觸電阻小而且穩定，抗黏著和抗熔焊能力比純銀好；但生弧電流極限小，易磨損。用真空中頻爐熔煉，加工性能良好，可加工成線材等。一般用作電接觸材料，用在封閉式的替繼器和調節器中。