《釺焊手冊》是一本由機械工業出版社出版的書籍。
基本介紹
- 書名：釺焊手冊
- 作者：張啟運，莊鴻壽
- ISBN：9787111241690
- 頁數：654
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2008-09-01
基本信息,內容簡介,圖書目錄,
基本信息
《釺焊手冊》（第2版）
作 者：張啟運，莊鴻壽 著
叢 書 名： 冷配線上
出 版 社：機械工業出版社
ISBN：9787111241690
出版時間：2008-09-01
版 次：2
頁 數：654
裝 幀：精裝
開 本：16開
內容簡介
這是一本套用理論和實際工作經驗總結並重的工具書。全書以被釺焊的母材為主線進行敘述：對鋁、銅、鋼、不鏽鋼、高溫耐熱合金、難熔金屬、鈦、鈹、鎂、硬質合金、碳、金剛石、半導體、陶瓷、貴金屬、複合材料、特種材料的釺焊，包括部分材料的軟釺焊都進行了詳盡的介紹。參加本手冊每一章編寫的作者，都是在該領域中有多年工作經驗和科研成果的專家和技術人員，他們在第1版的基礎上，收集了大量資料進行修訂或重寫，因此本書內容有一定的深度和廣度。
書中還加強套用理論的闡述，特別是第1章緒論中將界面傳質理論通俗地引入釺焊領域，並用以闡明和控制釺焊過程，有較新的意義。
本手冊適用於機械、電子、家電等部門從事金屬材料精密連線技術工作的科研、生產技術人員，並可供大專院校相關專業師生參考。
圖書目錄
第2版前言
第1版前言
第1章 緒論
1.1 釺焊方法的原則和特點
1.2 熔態釺料對固體母材的潤濕和鋪展
1.2.1 固體金屬的表面結構
1.2.2 熔態釺料與固體母材的潤濕
1.2.3 熔態釺料在釺劑（第二液體）中與母材間界面張力的變化
1.2.4 金屬母材表面的氧化膜及其去除機制
1.2.5 熔態釺料在固體母材上的鋪展
1.3 熔態釺料與固體母材的相互作用
1.3.1 熔態金屬與固體金屬的相互作用
1.3.2 釺料的構成
1.3.3 熔態釺料在母材間隙中的流動和釺縫結構的不均勻性
1.3.4 熔析與熔蝕
1.4 釺縫中熔態釺料的凝固和釺縫的金相組織
1.4.1 共晶釺縫組織
1.4.2 晶間滲透組織
1.4.3 有化合物生成的釺縫組織
1.5 釺劑、釺料的選擇與搭配
1.5.1 釺劑的選擇
1.5.2 釺料的選擇
1.5.3 釺劑和釺料的搭配
1.6 釺焊工藝
1.6.1 接頭的形式與釺料在釺縫中的流動性
1.6.2 加熱方法
1.6.3 工件的升溫速度和冷卻速度
1.6.4 釺焊接頭的保溫處理和結構的彌散
參考文獻
第2章 鋁及鋁合金的釺焊
2.1 概述
2.2 鋁及鋁合金的編號
2.3 鋁及鋁合金的理化性質
2.3.1 鋁及鋁合金的物理性質
2.3.2 鋁及鋁合金的化學性質
2.4 鋁氧化膜的本質及其在加熱時的變化
2.5 鋁釺劑
2.5.1 鋁的硬釺劑
2.5.2 鋁的軟釺劑
2.6 釺焊時鋁氧化膜的脫除機制
2.6.1 鋁氧化膜與熔鹽釺劑的相互作用
2.6.2 真空環境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞
2.7 鋁釺料
2.7.1 A1-si系釺料（液相線溫度範圍570～630℃）
2.7.2 A1-si-cu-zn系釺料（液相線溫度範圍500～577℃）
2.7.3 Al-cu-Ag-zn系釺料（液相線溫度範圍400～500℃）
2.7.4 A1-Ge-si系釺料（液相線溫度範圍425～500℃）
2.7.5 Zn-A1系釺料（液相線溫度範圍382～400℃）
2.7.6 Cd-zn系釺料（液相線溫度範圍265～350℃）
2.7.7 sn-zn系釺料（液相線溫度範圍198～260℃）
2.7.8 sn-Pb系釺料（液相線溫度範圍183～270℃）
2.7.9 Pb-Bi系釺料（液相線溫度範圍124～200℃）
2.8 鋁的複合釺焊材料
2.8.1 鋁釺焊板
2.8.2 藥芯鋁釺焊絲
2.8.3 鋁釺焊膏
2.8.4 其他
2.9 鋁釺焊中的一些特殊技藝
2.9.1 用金屬鎵來作為界面活性劑進行鋁合金零件的精密擴散釺焊
2.9.2 用鍺粉進行鋁合金的無釺劑擴散釺焊
2.9.3 鋁及鋁合金的表面軟釺焊釺塗改性
2.9.4 鋁的自釺軟釺劑
2.9.5 鋁合金面上敷以Nocolok釺劑-矽粉-合成樹脂複合塗層
2.10 鋁釺焊的焊前準備和焊後處理
2.10.1 接頭和夾具的設計
2.10.2 7工件的預清洗
2.10.3 工件焊後的清洗
2.10.4 鍍覆
參考文獻
第3章 銅和銅合金的釺焊
3.1 概述
3.2 釺焊性
3.2.1 純銅
3.2.2 普通黃銅
3.2.3 錫黃銅
3.2.4 鉛黃銅
3.2.5 錳黃銅
3.2.6 錫青銅
3.2.7 鋁青銅
3.2.8 鈹青銅
3.2.9 矽青銅
3.2.10 鉻青銅和鎘青銅
3.2.11 鋅白銅和錳白銅
3.3 軟釺料
3.3.1 錫釺料
3.3.2 鉛釺料
3.3.3 鎘釺料
3.3.4 無鉛釺料
3.4 硬釺料
3.4.1 對釺料的基本要求
3.4.2 釺料的分類
3.4.3 釺料的型號與牌號
3.4.4 銀釺料
3.4.5 低銀釺料
3.4.6 銅磷釺料
3.5 釺劑
3.5.1 釺劑的功能
3.5.2 對釺劑的基本要求
3.5.3 釺劑的分類及型號
3.6 軟釺劑
3.6.1 腐蝕性釺劑
3.6.2 弱腐蝕性釺劑
3.6.3 無腐蝕性釺劑
3.7 硬釺劑
3.8 表面準備
3.9 接頭設計
3.10釺焊方法和工藝
3.10.1 銅
3.10.2 黃銅
3.10.3 銅和黃銅軟釺焊接頭強度
3.10.4 錳黃銅
3.10.5 鈹青銅
3.10.6 鉻青銅
3.10.7 鎘青銅和錫青銅
3.10.8 矽青銅
3.10.9 鋁青銅
3.10.1 0鋅白銅和錳白銅
參考文獻
第4章 電子工業中的軟釺焊
4.1 電子製造與軟釺焊
4.1.1 軟釺焊在電子工業中的地位
4.1.2 電子製造與電子封裝
4.1.3 電子工業中釺焊連線的特點及發展歷程
4.2 軟釺焊連線的基本原理
4.2.1 軟釺焊的定義
4.2.2 釺料與母材間的相互作用
4.2.3 軟釺焊性
4.2.4 影響電子元器件軟釺焊性的因素
4.2.5 釺焊性的測試與評價
4.3 軟釺料合金
4.3.1 錫鉛釺料
4.3.2 無鉛釺料
4.4 軟釺劑
4.4.1 軟釺劑反應原理
4.4.2 軟釺劑的分類
4.4.3 軟釺劑的組成
4.5 釺料膏與藥芯軟釺焊絲
4.5.1 釺料膏的分類
4.5.2 釺料膏的組成
4.5.3 典型焊膏配方
4.5.4 釺料膏的性能
第5章 碳鋼、鑄鐵的釺焊
第6章 不鏽鋼的釺焊
第7章 高溫合金的釺焊
第8章 鎢、鉬、鉭、鈮的釺焊
第9章 鈦、鋯及其合金的釺焊
第10章 鈹、鎂合金的釺焊
第11章 硬質合金的釺焊
第12章 金剛石工具的釺焊
第13章 半導體材料矽、砷化鎵的釺焊
第14章 陶瓷與金屬的釺焊
第15章 真空電子器件常用金屬的釺焊
第16章 貴金屬及其合金的釺焊
第17章 複合材料的釺焊
第18章 新型特種材料的釺焊
第19章 鋅及鋅合金的釺焊
第20章 異種金屬的釺焊
第21章 釺塗
第22章 釺焊技術在工業產品中的套用
第23章 釺焊設備
第24章 釺焊操作中的安全與防護
第25章 釺焊試驗方法及釺焊標準
附錄
