金禮(貴州民族大學物理與機電工程學院副教授)

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金禮,工學博士,貴州民族大學物理與機電工程學院機械系副教授。2019年4月獲華南理工大學機械工程博士學位,研究方向涵蓋電弧增材製造、數位化焊接電源及其工藝資料庫、薄膜材料與器件等領域。主持或參與國家自然科學基金等多項科研項目,申請5項國家發明專利,其參與的"MIG焊接裝置"專利技術通過雙保護氣結構顯著改善焊接質量。2021年獲貴州民族大學教學成果二等獎,2023年被評為校級優秀教師。提出並實踐"三三制"人才培養模式,致力於實訓教學與企業需求深度融合。

基本介紹

  • 學位:工學博士
  • 職務:機械(0855)專碩導師
  • 研究方向:先進制造技術與裝備
  • 專利數量:5項發明專利 
  • 榮譽獎項:2021年教學成果二等獎 
  • 人才培養:"三三制"培養模式 
教育背景與工作經歷,科研與專利成果,教學與實踐創新,榮譽與表彰,

教育背景與工作經歷

2005年9月至2009年6月,獲湘潭大學微電子學學士學位;2010年9月至2013年6月,獲湘潭大學微電子學與固體電子學碩士學位;2015年9月至2019年4月,獲華南理工大學機械工程博士學位。工作經歷包括:
  1. 2009年8月-2010年8月:東瑞焊接股份有限公司助理工程師
  2. 2013年9月-2015年8月:東瑞焊接股份有限公司研發工程師
  3. 2019年6月至今:貴州民族大學副教授

科研與專利成果

  • 發明專利:參與研發"一種MIG焊接裝置",採用補償氣體射流衝擊技術改善焊接熔池質量,專利公布號為CN110076429A(2019年)
  • 科研項目:主持或參與國家自然科學基金、廣東省自科基金、貴州省自科基金等課題
  • 論文發表:累計發表學術論文10餘篇

教學與實踐創新

  • 課程教學:主講《感測器原理與檢測技術套用》《無損檢測》等專業課程
  • 實訓改革:2024年提出將企業項目研發融入數字電路實訓教學,相關成果獲國家民委教改項目支持
  • 工作室建設:截至2025年2月,其主持的黔英班主任工作室擬列為貴州省高校班主任工作室

榮譽與表彰

  • 2021年:貴州民族大學教學成果二等獎
  • 2023年:貴州民族大學"優秀教師"稱號
  • 2023年:獲評元宵節"痴心育人"典型事跡

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