金禮,工學博士,貴州民族大學物理與機電工程學院機械系副教授。2019年4月獲華南理工大學機械工程博士學位,研究方向涵蓋電弧增材製造、數位化焊接電源及其工藝資料庫、薄膜材料與器件等領域。主持或參與國家自然科學基金等多項科研項目,申請5項國家發明專利,其參與的"MIG焊接裝置"專利技術通過雙保護氣結構顯著改善焊接質量。2021年獲貴州民族大學教學成果二等獎,2023年被評為校級優秀教師。提出並實踐"三三制"人才培養模式,致力於實訓教學與企業需求深度融合。
基本介紹
- 學位:工學博士
- 職務:機械(0855)專碩導師
- 研究方向:先進制造技術與裝備
- 專利數量:5項發明專利
- 榮譽獎項:2021年教學成果二等獎
- 人才培養:"三三制"培養模式
教育背景與工作經歷
- 2009年8月-2010年8月:東瑞焊接股份有限公司助理工程師
- 2013年9月-2015年8月:東瑞焊接股份有限公司研發工程師
- 2019年6月至今:貴州民族大學副教授
科研與專利成果
- 發明專利:參與研發"一種MIG焊接裝置",採用補償氣體射流衝擊技術改善焊接熔池質量,專利公布號為CN110076429A(2019年)
- 科研項目:主持或參與國家自然科學基金、廣東省自科基金、貴州省自科基金等課題
- 論文發表:累計發表學術論文10餘篇
教學與實踐創新
- 課程教學:主講《感測器原理與檢測技術套用》《無損檢測》等專業課程
- 實訓改革:2024年提出將企業項目研發融入數字電路實訓教學,相關成果獲國家民委教改項目支持
- 工作室建設:截至2025年2月,其主持的黔英班主任工作室擬列為貴州省高校班主任工作室
榮譽與表彰
- 2021年:貴州民族大學教學成果二等獎
- 2023年:貴州民族大學"優秀教師"稱號
- 2023年:獲評元宵節"痴心育人"典型事跡
