藍寶石Fury 4G HBM顯示卡

產品介紹

2015年6月17日，AMD Radeon R9 300以及Radeon R9 Fury X。基於Fiji核心的Fury X在發布會之上受到了廣泛的關注，這並不僅僅因為它是AMD本代的旗艦級產品，而是因為這款產品是目前業界唯一一款採用了HBM堆疊顯存的產品，顯存以及核心一體式封裝的方式讓這款產品成為了迄今為止世界上最小的公版旗艦顯示卡。

AMD在7月10日又重磅發布了一款產品，藍寶石R9 Fury 4G HBM Tri-X，這款產品在核心規格上相對Radeon R9 Fury X有著一定的降低，不過相對於R9 390X來說，性能方面依然有著非常大的提升。

產品特點

藍寶石R9 Fury 4G HBM Tri-X（Fiji Pro核心）同樣採用了HBM顯存體系，HBM顯存的最大特點在於向“空間”要“空間”。前一個“空間”指的是立體空間，後一個“空間”則指存儲空間。傳統顯存的存儲模式以平面分布為基礎，所有存儲顆粒均分布於二維平面當中，除了使用更大容量的單顆顆粒之外，如果要拓展容量就只能占用更多的平面空間（在PCB上敷設更多顆粒並使用更長的連線）。HBM顯存改變了這一傳統，將顆粒集中在一起並向“上”進行了空間的延伸，在相同的“占地面積”下，HBM顯存能夠實現數倍於傳統顯存的存儲容量。

整體而言，初期的HBM顯存擁有超高頻寬和大並行度存儲能力，可以簡化PCB設計並明顯降低整卡總功耗，但也存在頻率提升困難，容量上限較低，Logic Die管理複雜以及對驅動依賴較高等問題。這正反兩方面因素，最終決定了FuryX的實際表現。

詳細參數

晶片廠商：AMD

顯示晶片系列：AMD R9系列

製作工藝：28納米

核心代號：Fiji Pro

核心頻率：1000MHz （OC版1040MHZ）

顯存頻率：1000MHz （OC版1040MHZ）

顯存類型：HBM

顯存容量：4096MB

最大解析度：4096×2160

散熱方式：三風扇散熱+七熱管散熱

接口類型：PCI Express 3.0 16X

I/O接口：HDMI接口/3個DisplayPort接口

電源接口：8pin+8pin

物理特性：3D APIDirectX 12/OpenGL 4.4/Shader Model 5.0/Mantle

流處理單元：3584個

產品尺寸：306×114×49mm

其它特點：

支持VSR，FreeSync，CrossFire，Powertune，Frame Rate Target Control，Liquid VR，

TrueAudio，Zerocore，Eyefinity2.0等技術

藍寶石Fury 4G HBM顯示卡

基本介紹

產品介紹

產品特點

詳細參數

相關詞條

熱門詞條