薄膜熱封試驗機

薄膜熱封試驗機

薄膜熱封試驗機,又可成為熱封試驗儀、薄膜熱封儀、實驗室包裝熱封測試儀等。採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。通過其標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

基本介紹

  • 中文名:薄膜熱封試驗機
  • 熱封溫度:室溫~300℃
  • 控溫精度:±0.2℃
  • 熱封時間:0.1~999.9 s
產品介紹,設備用途,設備特徵,專業,精密,高端,測試原理,執行標準,技術指標,儀器配置,

產品介紹

產品名稱:薄膜熱封試驗機
產品別名:薄膜熱封試驗儀,熱封儀,熱封測定義,熱封性能測試儀,實驗室熱封試驗儀,熱封試驗機,塑膠薄膜熱封性測試儀,熱封強度試驗儀,熱合性檢測儀
設備用途:薄膜熱封試驗機採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
薄膜熱封試驗機

設備用途

薄膜熱封試驗機採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規範化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

設備特徵

專業

熱封試驗儀基於熱壓封口測試方法,採用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭,專業用於測定各種熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數,進而指導大規模工業生產。
薄膜熱封試驗機
♦ 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度,還可以有效地避免溫度波動
♦ 寬範圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
♦ 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
♦ 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、選單式界面,方便用戶快速操作
♦ 專業軟體可以幫助用戶遠程操作,方便試驗數據的存儲、導出、和列印

精密

HST-H3熱封試驗儀採用了精密的機械設計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
♦ 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
♦ 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
♦ 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸

高端

HST-H3熱封試驗儀增加了許多智慧型化配置,為高端用戶提供的合適的選擇。
♦ 上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合
♦ 下置式雙氣缸同步迴路,進一步保證了熱封面受壓均勻性
♦ 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口,並支持多種熱封面形式的定製
♦ 配置腳踏開關,保證用戶的安全操作
♦ 配備RS232接口和專業控制軟體,方便電腦連線和數據導入導出

測試原理

採用熱壓封口法,將待封試樣置於上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。

執行標準

QB/T 2358 塑膠薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
ASTM F2029 通過測量密封強度測定撓性網熱密封性能用熔焊的標準實施規範
YBB00122003 熱合強度測定法

技術指標

熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定製)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)
電源:AC 220V 50Hz
淨重:43 kg

儀器配置

標準配置:主機、腳踏開關
選購件:專業軟體、通信電纜、微型印表機、專用列印線
備註:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們