華碩F1A55-M LX3 PLUS R2.0

華碩F1A55-M LX3 PLUS R2.0採用AMD A55 FCH（Hudson D2）晶片組，集成8聲道音效晶片，支持雙通道DDR3 2250MHz記憶體，提供2個DDR3 DIMM 記憶體插槽。

基本介紹

• 中文名：華碩F1A55-M LX3 PLUS R2.0
• 外文名：ASUS F1A55-M LX3 PLUS R2.0
• 集成晶片：音效卡/網卡
• 晶片廠商：AMD
• 主晶片組：AMD A55

主要參數

集成晶片：音效卡/網卡

晶片廠商：AMD

主晶片組：AMD A55

晶片組描述：採用AMD A55 FCH（Hudson D2）晶片組

音頻晶片：集成8聲道音效晶片

處理器規格

CPU平台：AMD

CPU插槽：Socket FM1

支持CPU數量：1顆

記憶體規格

記憶體類型：DDR3

記憶體插槽：2×DDR3 DIMM

記憶體描述：支持雙通道DDR3 2250MHz記憶體

擴展插槽

PCI-E插槽：2×PCI-E X16顯示卡插槽

1×PCI-E X1插槽

PCI插槽：1×PCI插槽

SATA接口：6×SATA II接口

I/O接口

USB接口：12×USB2.0接口

外接連線埠：1×VGA接口

板型

外形尺寸：22.6×18.6cm

其它參數

供電模式：4+2相

保修信息

保修政策：全國聯保，享受三包服務

質保時間：3年

質保備註：全國聯保，享受三包服務

詳細內容：主機板15天（含）內如發生產品不良，可以實施新品DOA（包換新品服務），以所購買的憑證日期為準，向購買渠道商家申請更換。16天（含）內至一年內實施“包換良品”服務，以所購買的憑證日期為準，向所購買商家隸屬的華碩服務中心更換。

產品簡介

華碩F1A55-M LX3 PLUS R2.0採用AMD A55 FCH（Hudson D2）晶片組，集成8聲道音效晶片，支持雙通道DDR3 2250MHz記憶體，提供2個DDR3 DIMM 展開 華碩F1A55-M LX3 PLUS R2.0採用AMD A55 FCH（Hudson D2）晶片組，集成8聲道音效晶片，支持雙通道DDR3 2250MHz記憶體，提供2個DDR3 DIMM 記憶體插槽。

品牌介紹

華碩電腦股份有限公司創立於1989年，為全球最大的主機板製造商，並躋身全球前三大消費性筆記本電腦品牌。華碩始終對質量與創新全力以赴，不斷為消費者及企業用戶提供嶄新的科技解決方案。2012年發表結合手機、平板、小筆電跨界功能的PadFone，震撼市場，奠定華碩的精采研發創新實力。

保修信息

保修政策：全國聯保，享受三包服務

質保備註：1年包換良品，3年保修

質保時間：3年

電話備註：24小時服務

華碩公司對中國大陸地區（不包含港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主機板產品實行全國聯保服務。主機板15天（含）內如發生產品不良，可以實施新品DOA（包換新品服務），以所購買的憑證日期為準，向購買渠道商家申請更換。16天（含）內至一年內實施“包換良品”服務，以所購買的憑證日期為準，向所購買商家隸屬的華碩服務中心更換。