華為nova Flip:產品沿革,外觀特色,外觀設計,顏色參數,規格參數,

華為nova Flip是華為公司於2024年8月5日發布的手機產品。

華為nova Flip採用方形外屏設計，搭載了全面升級的鴻蒙智慧通信2.0技術。6.88mm輕薄機身、個性化外屏、通話趣顯Call-emoji及5000萬懸停自拍。

華為nova Flip推出了向新綠、櫻語粉、零度白、星耀黑四款配色。

基本介紹

中文名：華為nova Flip
上市時間：2024年8月5日
所屬品牌：華為
產品類型：摺疊屏手機
厚度：6.88mm
重量：195克
CPU：麒麟8000
顏色：櫻語粉、零度白、星耀黑
作業系統：鴻蒙作業系統 4.2
螢幕尺寸：內屏6.94英寸、外屏2.14英寸
解析度：內屏FHD+ 2690×1136像素、外屏480×480像素
前置攝像頭：3200萬像素，F2.2光圈
後置攝像頭：5000萬像素攝像頭（F1.9光圈）+800萬像素超廣角攝像頭（F2.2光圈）
電池容量：4400mAh電池（典型值）
容量：256GB/512GB/1TB
充電：有線充電：手機支持最大超級快充66W（11V/6A），兼容10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A超級快充，兼容9V/2A快充
WLAN功能：WLAN 2.4 GHz 和 5 GHz；802.11a/b/g/n/ac/ax，2 × 2 MIMO，HE160，1024 QAM，8 Spatial-stream Sounding MU-MIMO
導航與定位：支持GPS（L1+L5雙頻）/AGPS/GLONASS/北斗（B1I+B1C+B2a+B2b四頻）/GALILEO（E1+E5a+E5b三頻）/QZSS（L1+L5雙頻）/NavIC
感測器：重力感測器、指紋感測器、陀螺儀、指南針、霍爾感測器、環境光感測器、色溫感測器、接近光感測器
機身接口：USB Type-C

產品沿革,外觀特色,外觀設計,顏色參數,規格參數,

2024年8月5日19:00，華為發布全新摺疊屏手機。8月5日20時30分，華為nova Flip正式開啟預售。8月6日，華為發布nova Flip小摺疊手機，8月9日10:08，華為 nova Flip 小摺疊手機正式開售，售價5288元起。

華為novaFlip產品圖

參考資料來源

2025年3月舉行的華為 Pura 先鋒盛典及鴻蒙智行新品發布會上，華為鴻蒙HarmonyOS 5升級計畫公布。其中提到，華為nova Flip小摺疊手機將在第二季度升級鴻蒙 HarmonyOS 5.0.1。

從外觀設計來看，華為nova Flip延續了nova系列的潮流風格，帶來了充滿未來感的懸浮設計和簡約平衡的方形外屏，機身展開態厚度僅為6.88mm，帶來了小摺疊的極致輕薄。

配色方面，華為nova Flip打破審美定式，用具有數字能量感的向新綠配色。除了向新綠，華為nova Flip還推出了櫻語粉、零度白、星耀黑三款配色，與年輕人一起破格向新，開啟新生紀元。

在消費者關心的“平整度”方面，華為nova Flip的玄武水滴鉸鏈，獲得全球首個瑞士SGS 120萬次摺疊認證，這意味著，在經歷高強度、頻繁的摺疊使用後，華為nova Flip依舊能夠展現出卓越的可靠性和耐用性，為用戶帶來持久穩定的使用體驗。

nova Flip搭載了海思麒麟8000晶片，這款晶片曾在nova 12/12 Pro上使用，採用一顆2.40GHz大核、三顆2.19GHz中核、四顆1.84GHz小核，集成Mali-G610 GPU，Geekbench 6.2.2單核跑分1000分，多核跑分2419分。

nova Flip 採用方形外屏設計，搭載了全面升級的鴻蒙智慧通信2.0技術。6.88mm輕薄機身、個性化外屏、通話趣顯Call-emoji及5000萬懸停自拍。

新機支持後置5000萬多角度懸停拍照，搭載HarmonyOS 4.2系統，支持外屏實況窗功，這也是華為首次在中端機系列中推出小摺疊產品。華為nova Flip 256GB版本售價5288元、512GB版本售價5688元、1TB版本售價6488元。

圖冊參考資料