胡金定高科技研究所

由留學人員胡金定創辦的胡金定高科技研究所，3月7日在杏林工業區的廈門金藏機電公司成立。

基本介紹

• 中文名：胡金定高科技研究所
• 創辦者：胡金定
• 創辦時間：３月７日
• 成立地點：廈門金藏機電公司

工作範圍

這家高科技研究所是由原籍長泰的日本甲南大學教授胡金定出資創辦的。主要從事硬質合金的切割、燒結合成，以及稀有金屬在通訊產業，ID產業及周邊機械套用的研究。胡金定博士畢業於廈門大學，1985年留學日本。胡先生不僅學術有成，而且熱衷於創辦實業。由於他的穿針引線，促成了日本金藏機電1994年在廈門殿前租賃廠房設立公司。

歷史發展

金殿高科技研究所創建於1994年，總部位於環境優美的廈門經濟特區，經過多年的努力我們已成為集研究、開發和製造的研究機構，對國內的鋸加工業的發展產生了深遠的影響。 公司由日本甲南大學教授胡金定博士和日本金藏鋸株式會社共同創立，全面引進了日本先進的管理經驗和生產技術，並於 2001 年率先通了iso9001 ：2000 國際質量體系認證。 公司業務主要分為五部分:鋸片加工設備設計及製造、鋸片設計及製造、模具製作、自動化控制設計安裝及安防系統、一卡通系統的設計安裝等。每年我們都會投入大量的人力和資金用於新產品開發以滿足用戶的需求。我們的信條是以日本的品質和中國的價格來服務我們的客戶。 “做人真誠，做事認真”是胡博士對我們的要求，也是我們每一位員工對客戶的承諾。每一件新產品無論是設計開發、生產製造和售後服務我們都會盡心盡力地去完成，直到用戶滿意為止。