神芯一號

"神芯一號"是由同濟大學超大規模積體電路研究所與上海芯華微電子有限公司聯合研發的3G手機核心晶片多媒體處理器SoC設計平台，2003年12月19日通過教育部技術鑑定。該晶片由視頻處理器（神芯Ⅰ號V）、音頻處理器（神芯Ⅰ號A）和多媒體SoC設計平台（神芯Ⅰ號P）三部分組成，符合MPEG-4標準，支持數字攝像、視頻電話等功能。研發團隊在研發過程中積累了17項美國發明專利和13項中國發明專利，其中6項核心技術為國際首次提出。因2004年我國3G牌照推遲發放及H.264新標準通過，該晶片面臨產業化延遲，研發團隊計畫次年推出符合新標準的升級版本。

基本介紹

• 研發單位：同濟大學、上海芯華
• 專利數量：30項中美專利
• 組成模組：視頻/音頻/設計平台
• 鑑定時間：2003年12月
• 技術標準：MPEG-4（初始）
• 產業合作：長虹、海爾等意向

技術研發背景

2003年我國為突破3G晶片技術壟斷，由同濟大學超大規模積體電路研究所林爭輝教授團隊牽頭，聯合上海芯華微電子啟動"神芯一號"研發項目。該項目被列為上海重點科研課題，旨在實現3G手機核心晶片的自主智慧財產權。

技術構成特點

晶片系統包含三大核心組件：

1. 視頻處理器（神芯Ⅰ號V）：完整處理QCIF-CIF格式視頻信號
2. 音頻處理器（神芯Ⅰ號A）：支持MP3/AAC雙模解碼
3. SoC設計平台（神芯Ⅰ號P）：提供超大規模積體電路設計框架，包括視頻處理器晶片（神芯Ⅰ號V）、音頻處理器晶片（神芯Ⅰ號A）和多媒體處理器SoC設計平台（神芯Ⅰ號P）

智慧財產權成果

研發過程中形成的6項國際首創技術包括：

• 多媒體數據流異步傳輸架構
• 多格式編碼混合解碼算法
• 低功耗動態電壓調節技術

產業化進程

2004年初雖通過技術鑑定，但因3G牌照延期至2005年發放，且國際H.264標準出台，導致基於MPEG-4的初代晶片無法立即投產。截至2004年2月，研發團隊已啟動H.264標準適配工作，預計2005年完成升級版研發。

行業影響

該晶片使我國首次具備完整3G手機晶片設計能力，打破高通、德州儀器等外企壟斷。截至2003年底，長虹、波導等國內廠商已表達合作意向。