矽片多線切割

多線切割技術是矽加工行業、太陽能光伏行業內的標誌性革新，它替代了原有的內圓切割設備，所切晶片與內圓切片工藝相比具有彎曲度（BOW）、翹曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，總厚度公差（TTA）離散性小，刃口切割損耗小，表面損傷層淺，晶片表面粗糙度小等等諸多優點。

基本介紹

• 中文名：矽片多線切割
• 領域：半導體和光伏領域
• 技術：矽片加工技術
• 優點：表面損傷層淺

矽片是半導體和光伏領域的主要生產材料。矽片多線切割技術是目前世界上比較先進的矽片加工技術，它不同於傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同於先進的雷射切割和內圓切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對矽棒進行摩擦，從而達到切割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網，而待加工工件通過工作檯的下降實現工件的進給。矽片多線切割技術與其他技術相比有：效率高，產能高，精度高等優點。是目前採用最廣泛的矽片切割技術。