異物分析

異物分析

異物分析,是專門分析產品上的微小嵌入異物或表面污染物、析出物進行之成分的技術。例如對表面嵌入異物、斑點、油狀物、噴霜等異常物質進行定性分析,藉此找尋污染源或配方不相容者,是改善產品最常用的分析方法之一。

基本介紹

  • 中文名:異物分析
  • 外文名:Foreign Material Analysis
套用,測試方法,實際案例,

套用

根據SGS材料實驗室提供的資料顯示,異物分析技術通常套用於以下情況:剛剛生產出來的產品有一些黑點等異常缺陷或油污等表面污染,或者在經過一段時間的貯存、運輸等環節,突然出現一些微小的斑點、油狀物,粉狀物等異物,此時就急需異物分析的方法可以分析出這些異物屬是什麼物質,進而尋找污染源或者污染環節,進行排除,改善配方體系,改善產品質量。因異物的生成情況多種多樣,很多異物可能對產品有決定性的破壞意義,甚至威脅到生產和人身安全,因此,異物分析主要是為了保障生產穩定性而存在。

測試方法

根據異物的實際情況選用合適的紅外光譜圖採樣方法,從而獲得異物高質量的紅外光譜圖。可以根據異物紅外光譜圖官能團的吸收峰來確定異物的化學組成,一種簡單的方法是通過儀器軟體進行譜庫檢索,跟譜庫中的標準紅外光譜圖的進行對比來確定異物的化學組成。
紅外顯微鏡採集紅外光譜圖步驟
①根據異物的實際情況選擇合適的採集紅外光譜圖方法,常用的採集方法有反射法、透射法和衰減全反射法等;
②從OMNIC軟體中設定好實驗參數條件;
③找到並聚焦所需要測量的異物;
④點擊COLLECT SAMPLE,同普通樣品採集方法,根據提示進行異物紅外光譜圖採集。
測試方法分類
異物分析主要涉及三個方面,一是異物的有機物結構分析,主要用紅外顯微鏡-FTIR;二是異物或材料表面的元素成分分析,主要用電子探針(EPMA)、掃描電鏡能譜儀(SEM-EDX)、多功能光電子能譜儀(XPS)、能量色散型微區X 射線螢光光譜儀(μEDX)等;三是表面觀察,主要用光學顯微鏡(OM)和電子顯微鏡(比如SEM)。

實際案例

近年來隨著消費者對產品質量的要求越來越高,各個生產廠家對產品質量的控制也越來越嚴格,質量控制不再只是局限於產品的性能或成分含量,在產品或生產過程中出現的異常物質甚至異常顏色也需進行嚴格控制,而對異物和異色進行控制的第一步就是對其進行分析,確定其來源,因此企業對異物分析和表面解析的需求量呈逐年上升的趨勢。
助焊劑為焊錫工藝不可缺少的重要化學物質,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。
助焊劑在焊接過程之後有時會產生殘留,殘留的助焊劑會形成細部電池效應而產生導電,因而最終產生短路和燒毀電路板。例如圖中的燒毀PCB板,經微譜分析實驗室及SGS材料實驗室檢查發現PCB表面有異物殘留,經過紅外顯微鏡對異物進行分析,發現異物的主體成分為松香,松香是助焊劑的主要成分,因此判定該異物為助焊劑的殘留。

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