王志忠,1994年獲法國里爾大學電子學專業博士學位,2020年12月加入深圳技術大學,現任積體電路與光電晶片學院副院長、特聘教授和碩士生導師。
在半導體行業從業三十多年,先後就職于飛利浦、恩智浦、意法愛立信等國際知名半導體企業,歷任晶片研發、市場及管理崗位。在移動通信領域,對半導體產業鏈上下游有深入了解,具有多款晶片從產品定義、架構設計、電路設計、封裝測試到量產商用的成功經歷,晶片涉及多模多頻射頻收發器、高性能音頻CODEC和SoC等。在半導體器件方面,對矽基半導體Piezo-resistivity特性做過深入研究,並套用於MEMS壓力感測器的設計,項目獲得法國Schlumberger公司的贊助支持。曾參與歐共體九十年代半導體振興計畫PROMPT,負責氧化層的3D生長模型研究,和相應EDA仿真工具的開發。研究方向包括模擬積體電路設計、數模混合積體電路涉及和器件模型。
