焊錫球

焊錫球是為了適應現代微電子工業的發展而開發的新型焊接材料。

作為IC生產中BGA、CSP的重要輔料，焊錫球在現代微電子中套用十分廣泛，是筆記本電腦、移動通信設備、計算機主機板、發光二極體、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中必不可少的工藝輔料，特別在大規模積體電路的微縮工藝中起到至關重要的作用。目前，焊錫球的市場需求十分巨 大，每年的增長率近90%，特別是高精度、小直徑的錫球規格嚴重缺貨。日本是世界焊錫球的生產大國，控制著國際市場85% 的銷售份額。