烤膠機是一種廣泛套用於半導體製造、納米薄膜製備和材料熱處理領域的精密設備。該設備主要通過精確控溫實現光刻膠固化、晶圓烘烤、塗層乾燥等工藝,具有溫度穩定度高、重複性好的特點。主要生產廠商包括江蘇雷博科學儀器有限公司、上海雋思實驗儀器有限公司等企業。根據不同套用場景,烤膠機可分為標準型、充氮型、高溫型等多個類別,最高工作溫度可達600℃。在半導體製造領域,烤膠機用於前烘、堅膜等關鍵工序,對提升晶片製造精度起到重要作用。
基本介紹
- 套用領域:半導體製造、納米薄膜製備
- 典型溫度:室溫至600℃
- 控溫精度:±0.5℃
- 設備分類:標準型、高溫型、精密型
- 主要廠商:江蘇雷博、上海雋思
- 加熱板尺寸:184×184mm至200×200mm
套用領域
產品型號
- 烤膠機-350:由美國凱美特技術公司設計,具有烘烤時間短、薄膜固化效果好的特點,最高工作溫度300℃。
- SC-H-II型:採用全不鏽鋼機身,溫度範圍室溫至500℃,恆溫波動度±0.5℃,支持基片尺寸定製服務。
- HP100-HT高溫型:最高工作溫度600℃,表面熱均勻性±4%,適用於化工實驗室。
技術參數
- 溫度均勻性:最高溫度時≤±3%
- 加熱板尺寸:184×184mm(標準型)至200×200mm(定製型)
- 電源電壓:單相110-240V供電
- 重量範圍:6.5KG(SC-H-II型)至7KG(烤膠機-350)
生產廠商
- 江蘇雷博科學儀器有限公司:成立於2013年,主要生產納米薄膜製備類烤膠機,產品涵蓋簡易型至高端程控型。
- 上海雋思實驗儀器有限公司:專注晶圓熱板設備製造,產品具有N2吹掃、真空腔體等可選模組。
- 江陰市佳圖科技有限公司:提供自主研發烤膠機及代理國外設備,套用於MEMS生產領域。

