瀋陽芯源微電子設備有限公司是一家從事微電子設備生產的有限責任公司，總部位於遼寧省瀋陽市。
瀋陽芯源微電子設備有限公司成立於2002年，由中科院瀋陽自動化研究所引進國外先進技術投資創建，致力於研發製造高端半導體生產設備並提供相關服務，為客戶提供專業、精良的設備和創新性的工藝解決方案。芯源公司占地2萬平方米，擁有員工180人，技術人員占70%，擁有高等級淨化廠房、現代化辦公環境和開拓進取的技術團隊，已通過質量、環境、職業健康安全管理體系認證，產品已通過半導體行業SEMI-S2認證。
芯源公司自主開發的單片勻膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、清洗機、濕法刻蝕機等設備廣泛套用於半導體、先進封裝、MEMS、LED等領域。
1.LED領域勻膠顯影機：套用於LED晶片製造、PSS（圖形化襯底）、MEMS、HCPV（高聚光型太陽能電池）、Waveguide（光波導）工藝的勻膠顯影等工藝製程。
2.高端封裝全自動塗膠顯影機:廣泛套用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的高黏度PR、PI、Epoxy的塗敷、顯影工藝製程。
3.高端封裝全自動噴霧式塗膠機: 廣泛套用於TSV、MEMS、WLP等工藝製程。
4.單片濕法刻蝕機/去膠機/清洗機:廣泛套用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的刻蝕、去膠、清洗工藝製程。
5.前道堆疊式全自動塗膠顯影機：套用於90nm光刻工藝、BARC塗覆、SOC、SOD、SOG等工藝製程.
1.LED領域勻膠顯影機：套用於LED晶片製造、PSS（圖形化襯底）、MEMS、HCPV（高聚光型太陽能電池）、Waveguide（光波導）工藝的勻膠顯影等工藝製程。
2.高端封裝全自動塗膠顯影機:廣泛套用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的高黏度PR、PI、Epoxy的塗敷、顯影工藝製程。
3.高端封裝全自動噴霧式塗膠機: 廣泛套用於TSV、MEMS、WLP等工藝製程。
4.單片濕法刻蝕機/去膠機/清洗機:廣泛套用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程的刻蝕、去膠、清洗工藝製程。
5.前道堆疊式全自動塗膠顯影機：套用於90nm光刻工藝、BARC塗覆、SOC、SOD、SOG等工藝製程.
