積體電路產業是信息技術產業的基礎和核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。為深入貫徹落實《國家積體電路產業發展推進綱要》，進一步加快全省積體電路產業發展，現提出以下意見。
一、主要目標
到2020年，全省積體電路產業銷售收入超3000億元，產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一方陣，成為國內外知名的積體電路產業高地。
（一）產業結構。積體電路設計、製造、封裝測試三業結構更為合理，設備和材料業支撐作用進一步增強。年銷售收入超百億元的積體電路企業4家，超50億元的企業10家，形成一批創新活力強的中小企業。
（二）技術創新。物聯網、移動智慧型終端、網路通信、雲計算和大數據等重點套用領域核心晶片設計水平進入國際先進行列，安全可靠的產業生態體系基本形成；關鍵元器件製造自主可控；封裝測試業進入國際主流領域，關鍵技術達到國際先進水平；部分設備材料能滿足12英寸、32－22納米工藝水平技術要求。
（三）集聚發展。各地產業基礎和優勢充分發揮，產業集聚度進一步提高。以無錫、蘇州和南京等市為中心的沿江積體電路產業帶建設進一步加快，帶動作用更加明顯。
二、重點任務
（一）大力發展積體電路設計業。圍繞國民經濟重要信息系統套用需求，以高端伺服器CPU（中央處理器）為突破口，加強國際合作，強化晶片、軟體、整機、系統和信息服務等協同創新和發展，建設國內伺服器軟硬體技術研發高地和產業化集聚區，加快產業生態體系建設，爭創我省積體電路設計業新優勢。繼續支持技術基礎好、產業優勢強的系統晶片、數位訊號處理器、高端電源轉換、功率驅動和新型平板顯示等晶片設計。積極拓展套用領域，重點發展市場前景好、產業附加值高的智慧型製造、信息安全、移動網際網路、雲計算、大數據、物聯網、綠色節能和醫療保健等新興產業套用高端晶片。
（二）積極做大積體電路製造業。抓住新一輪產業升級和布局調整機遇，支持先進生產線的引進和建設。突出特色工藝能力，縮小與國際先進技術的差距，打造具有國際競爭力的製造基地。大力發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、高壓電路、射頻微波電路等特色專用工藝生產線。增強晶片製造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產線建設帶動關鍵設備和材料配套發展。
（三）著力做強積體電路封裝測試業。充分發揮我省在國內的領先優勢，積極爭取和組織實施國家布局內的重大項目，大力支持積體電路封裝測試企業兼併重組，培育行業國際領軍企業，打造國際知名的積體電路封裝測試產業集聚區。加強與積體電路設計、製造的結合，重點支持高密度三維系統集成技術研發，突破圓片級封裝、系統級封裝、矽通孔、三維封裝、功率器件封裝、真空封裝和超高密度/超薄基板技術等關鍵技術。支持龍頭骨幹企業擴大先進封裝和測試規模，提升技術水平。
（四）加快發展關鍵設備和材料。加強積體電路設備、材料與工藝結合，開展關鍵技術攻關，縮小與世界先進水平的差距，提高設備和材料國內市場占有率。積極支持減薄機、拋光機和淨化設備等裝備的研發生產，大力發展積體電路製造用高密度封裝基板、化學試劑、塑封料、光刻膠等關鍵材料，支持國產設備和材料的規模化套用。
（五）強化創新能力建設。積極組織企事業單位參與並承擔國家科技重大專項。依託骨幹企業，推動形成產業鏈上下游協同創新體系，支持產業聯盟發展。進一步發揮國家級和省級積體電路重點實驗室、工程中心、企業技術中心等創新平台作用，開展積體電路重大關鍵技術研發。支持積體電路企業在國（境）外設立研發機構，開展合作創新。鼓勵創新型中小企業使用公共技術服務平台，逐步形成產學研合作的良性循環。在積體電路重大創新領域加快形成標準，充分發揮技術標準的作用。
（六）支持安全可靠軟硬體產品推廣套用。支持技術先進、安全可靠的積體電路、基礎軟體及整機系統在重點領域、重要部門的推廣套用。面向移動網際網路、雲計算、物聯網、大數據等新興套用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬體開發與套用。鼓勵基礎電信和網際網路企業套用基於安全可靠軟硬體的整機和系統。
三、保障措施
（一）加強組織領導。成立省積體電路產業發展領導小組（以下簡稱領導小組），由省政府分管領導任組長，省發展改革委、省經濟和信息化委、省教育廳、省科技廳、省財政廳、省環保廳、省商務廳、省國資委、省地稅局、省質監局、省金融辦、省國稅局、南京海關等部門和積體電路產業集聚區所在市級人民政府負責同志為成員。領導小組負責統籌推進全省積體電路產業發展，整合調動各方面資源，協調解決重大問題。領導小組辦公室設在省經濟和信息化委，承擔領導小組的日常工作。成立由信息技術相關領域和有關方面專家組成的諮詢委員會，對產業發展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供諮詢建議。
（二）加大財政支持力度。省級工業和信息產業轉型升級專項引導資金、省級戰略性新興產業發展專項資金、省級科技創新與成果轉化專項引導資金等，加大對積體電路產業鏈重點企業、重點環節、關鍵設備、關鍵材料的支持力度，重點支持積體電路設計和封裝測試業，進一步提升我省領先優勢。主動對接國家有關產業政策，積極爭取國家有關科技重大專項立項。改革財政性資金支持方式，將有關專項資金改設為省積體電路產業發展基金，充分發揮財政資金的政策引導和槓桿作用，吸引更多的社會資本支持我省積體電路產業發展。
（三）落實稅收扶持政策。進一步貫徹《國務院關於印發鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）、《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號）、《國家積體電路產業發展推進綱要》和《省政府關於印發江蘇省鼓勵軟體產業積體電路產業發展若干政策的通知》（蘇政發〔2001〕59號）等精神，落實積體電路封裝、測試、專用材料和設備企業所得稅優惠政策。落實並完善支持積體電路企業兼併重組的企業所得稅、增值稅、營業稅等稅收政策。落實積體電路專項政策進口自用生產性原材料、消耗品、淨化室專用建築材料、配套系統以及積體電路生產設備零、配件，重大技術裝備政策進口產品關鍵零部件及原材料，以及科技重大專項政策進口國內不能生產的關鍵設備、零部件、原材料免稅政策。最佳化和簡化積體電路產品的進出口環節和程式。
（四）加大金融支持力度。鼓勵各類金融機構加大對我省積體電路產業企業的信貸支持力度，支持金融機構推出符合積體電路設計業企業融資需求的信貸創新產品。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入我省積體電路領域。支持我省積體電路企業充分利用國內主機板、中小板、創業板、新三板、區域股權交易市場和國（境）外資本市場上市融資、加快發展。
（五）加強人才培育和引進。大力引進國內外一流的積體電路人才和團隊來我省創新創業。支持各類教育培訓機構採取多種形式，大力培養培訓積體電路領域高層次、急需緊缺和骨幹專業技術人才。完善鼓勵創新創造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。
（六）加強國際合作。充分利用各種合作機制，引導和推動省內相關企業、單位與境外知名企業和研發機構開展多方式、深層次的交流合作，鼓勵在我省建設高水平的研發機構、運營中心和生產基地。鼓勵省內企業參與國際合作和競爭，整合利用國際資源，拓展國際市場。
