氰酸酯樹脂

氰酸酯樹脂

氰酸酯樹脂是20世紀60年代開發的一種分子結構中含有兩個或兩個以上氰酸酯官能團(-OCN)的新型熱固性樹脂,其分子結構式為:NCO-R-OCN;氰酸酯樹脂又叫做三嗪A樹脂,英文全稱是Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin,縮寫為CE。

基本介紹

  • 中文名:氰酸酯樹脂
  • 外文名:Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin
  • 分子結構式:NCO-R-OCN
  • 又叫做:三嗪A樹脂
名稱,性能,特性,改性,成型加工,套用,

名稱

氰酸酯樹脂:Triazine A resin、TA resin、Cyanate resin,縮寫:CE

性能

氰酸酯樹脂的種類很多,不同的結構會有不同的性能,但它們是固化聚合後生成三嗪環結構為主的網狀高聚物,所以它們有著共同的特性:

特性

氰酸酯樹脂CE的重均分子量為2000,常溫下呈固態或者半固態,也有某些品種為液體;可以在50~60℃溫度範圍內軟化。
氰酸酯CE可溶於常見溶劑,如丙酮、丁酮、氯仿、四氫呋喃等,會被25%的氨水、4%的氫氧化鈉溶液、50%硝酸和濃硫酸腐蝕,但是它可以耐苯、二甲基甲醯胺、甲醛、燃料油、石油、濃醋酸、三氯醛酸、磷酸鈉濃溶液、30%的過氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有優良的高溫力學性能,彎曲強度和拉伸強度都比雙官能團環氧樹脂高;極低的吸水率(<1.5%);成型收縮率低,尺寸穩定性好;耐熱性好,玻璃化溫度在240~260℃,最高能達到400℃,改性後可在170℃固化;耐濕熱性、阻燃性、粘結性都很好,和玻纖、碳纖、石英纖維、晶須等增強材料的粘接性能好;電性能優異,具有極低的介電常數(2.8~3.2)和介電損耗角正切值(0.002~0.008),並且介電性能對溫度和電磁波頻率的變化都顯示特有的穩定性(即具有寬頻帶性)。
用有機錫化合物作為氰酸酯樹脂固化反應的催化劑,製得的CE固化樹脂和複合材料具有優良的性能。

改性

最常見的氰酸酯樹脂品種是雙酚A型氰酸酯樹脂,合成工藝簡單,原材料便宜。但由於分子中三嗪環結構高度對稱,結晶度高,其樹脂固化物的脆性較大,製得的複合材料預浸料的鋪覆性差,單體聚合後交聯密度大,因此需要進行增韌改性。
常用的增韌材料有:熱固性樹脂(環氧樹脂EP、雙馬來醯亞胺樹脂BMI、帶不飽和雙鍵的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不飽和聚酯樹脂等)、熱塑性樹脂(聚苯醚、聚碳酸酯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚酯等)、彈性體(天然橡膠、氯丁橡膠、聚異戊二烯、端羧基丁腈等)、納米粒子等。用以上材料對氰酸酯CE進行共聚、共混改性來達到增韌的目的。

成型加工

氰酸酯樹脂CE的加工性能和環氧樹脂接近,可以在170℃左右進行固化;可採用注塑、模壓、纏繞、熱罐壓、真空袋和傳遞模塑等方法成型加工。

套用

⑴氰酸酯樹脂CE是新型的電子材料和絕緣材料,是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一,是理想的雷達罩用樹脂基體材料;由於具有良好的熱穩定性和耐濕熱性,極低的線膨脹係數等優點,CE樹脂成為生產高頻、高性能、優質電子印製電路板的極佳的基體材料;另外CE樹脂還是很好的晶片封裝材料。
⑵CE樹脂可用於製作軍事、航空、航天、航海領域的結構件,比如機翼、艦船殼體等,還可製成宇航中常用的泡沫夾芯結構材料。
⑶CE樹脂有良好的相容性,與環氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學性能,也可用來對其它樹脂改性,用做膠黏劑、塗料、複合泡沫塑膠、人工介質材料等。
⑷CE的透波率極高,透明度好,是很好的透波材料。

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