榮耀WIN RT是榮耀將於2025年12月26日正式發布的榮耀WIN系列機型。該機是行業內第一款10000mAh手機，支持100W有線閃充，重225g，厚8.3mm。其搭載驍龍8至尊版，並配備主動風扇散熱系統。
榮耀WIN RT是榮耀將於2025年12月26日正式發布的榮耀WIN系列機型。該機是行業內第一款10000mAh手機，支持100W有線閃充，重225g，厚8.3mm。其搭載驍龍8至尊版，並配備主動風扇散熱系統。規格參數配...
榮耀WIN系列全系採用主動散熱風扇設計，支持IP68/IP69/IP69K防塵防水，機身厚度8.3mm，重229g，提供快開黑、指定贏、不怕藍三種配色。其與三角洲行動烽火職業聯賽達成戰略合作，成為2026年賽事指定手機，起售價分別為榮耀WIN 3999元、榮耀WIN RT 2699元。未來將拓展至平板電腦等終端產品，構建覆蓋多場景的遊戲生態閉環...
耀WIN系列是榮耀於2025年12月26日發布的手機，包括榮耀WIN、榮耀WIN RT兩款機型 ，定 位超神性能雙旗艦 ，具備第五代驍龍8至尊版旗艦晶片/驍龍8至尊版晶片、10000m Ah巨無霸青海湖電池 、榮 耀東風渦輪散熱風扇 、185Hz超 高刷電競螢幕 、3D 超音波指紋 、榮耀 AI環繞低音炮 、自 研射頻增強晶片C1 、Wi- F...
榮耀東風渦輪散熱系統搭載於榮耀WIN系列電競手機。該系列包括榮耀WIN和榮耀WIN RT兩個版本。該系列於2025年12月26日在成都發布，手機搭載了10000mAh大電池，並全系標配此散熱系統。產品特性 風扇採用雙360°環繞進風設計與直驅疾冷風道，主機板空間利用率提升21%，風道直觸晶片熱源，散熱效率提升30%，晶片溫度最高可降低...
2025年12月16日下午，榮耀召開媒體溝通會，正式官宣榮耀GT系列升級為榮耀WIN系列，於12月發布。首款新品搭載旗艦芯、10000mAh巨無霸青海湖電池、榮耀東風渦輪散熱等。產品沿革 榮耀GT定 位“更懂年輕人的全新性能 科技系列”，在旗艦級處理器的基礎上，引入了創新幻影引擎，搭載了榮耀綠 洲護 眼電競屏 ，再加上單眼...
2025年4月30日，MagicBook Pro 16 2025 款筆記本發布，全系最高搭載NVIDIA GeForce RTX 4060獨立顯示卡、英特爾酷睿Ultra 7處理器155H，實現最大140W性能輸出；3K高清螢幕，支持165Hz超高刷新率；Win平台首發空間音頻技術。參考資料來源 功能特點 2025款新升級 HONOR Turbo X 榮耀MagicBook Pro 16 2025搭載了平台級AI...
榮耀Magic V5是榮耀於2025年7月2日19:00發布的摺疊屏手機，搭載驍龍8至尊版旗艦晶片，定位“輕薄AI摺疊屏手機”。該機海外版於同年8月28日在倫敦發布，搭載全球首個端側語音大模型支持離線AI通話翻譯，起售價格為8999元。榮耀Magic V5展開厚度4.1mm，摺疊厚度8.8mm（暖白色版本），其他配色版本展開厚度4.2mm、...
華為榮耀6 Plus是華為公司於2014年12月16日發布的旗艦智慧型手機，包含標準版（1999元）與雙4G高配版（2499元）兩個版本，覆蓋移動、聯通、電信4G網路，基礎配色為黑白，高配版專屬金色。2014年3月進入歐洲市場，2015年相繼進入印度及日本市場。該機配備5.5英寸全高清螢幕，搭載海思麒麟925八核處理器與3GB運行記憶體，...
榮耀Magic Vs2是榮耀公司於2023年10月17日上市的摺疊屏手機。該機展開厚度5.1毫米，摺疊厚度10.7毫米，整機重量229克，提供冰川藍、珊瑚紫、絨黑色三種配色。硬體方面搭載高通驍龍8+ Gen1（4nm工藝）處理器，外屏為6.43英寸OLED（2376×1060解析度），內屏為7.92英寸OLED（2344×2156解析度），均支持3840Hz超高頻...
榮耀9X是榮耀於2019年7月23日發布的手機。榮耀9X採用6.59英寸升降式全面屏設計，解析度為2340*1080，長約163.1毫米，寬約77.2毫米，機身厚度約8.8毫米，重量約206克，配有魅海藍、魅焰紅、幻夜黑、冰島白四種顏色。榮耀9X系列全系標配7nm工藝麒麟810處理器，採用後置4800萬主攝像頭+200萬像素景深鏡頭的雙攝組合，標
榮耀Magic 7 RSR 保時捷設計是榮耀於2024年12月23日發布的旗艦手機，定位高端市場，提供16GB+512GB與24GB+1TB兩種存儲版本，售價分別為7999元與8999元，2024年12月24日10:08正式開售。該機配備6.8英寸2800x1280解析度8T LTPO螢幕，支持“綠洲護眼”技術及4320Hz PWM零風險調光，提供普羅旺斯紫、瑪瑙灰兩種配色，...
榮耀6X是華為旗下榮耀品牌於2016年10月18日發布的智慧型手機，同年10月25日上市，提供鉑光金、冰河銀、玫瑰金、天海藍、典雅灰五種配色，機身厚度約7毫米。該機型分為移動定製版（BLN-TL10）和全網通版（BLN-AL10），配備5.5英寸1080P螢幕，搭載麒麟655八核處理器，移動版採用3GB RAM+32GB ROM存儲組合，全網通版...
榮耀200 Pro是榮耀於2024年5月27日發布的手機產品，搭載MagicOS 8.0作業系統及榮耀AI大模型技術。該機配備6.78英寸榮耀綠洲護眼屏，支持3840Hz超高頻PWM調光及德國萊茵TÜV無頻閃認證，採用等深四曲屏設計。搭載第三代驍龍8s晶片，內置5200mAh青海湖電池，支持100W有線快充和66W無線快充。影像系統配備5000萬像素三...
榮耀V40是榮耀於2021年1月22日發布並上市的手機，也是榮耀獨立之後發布的第一款智慧型手機。榮耀V40採用6.72英寸OLED螢幕；高度約163.07毫米，寬度約74.26毫米，厚度約8.04毫米，重量約186克（帶電池）；配有鈦空銀、幻夜黑、薔薇金三種顏色。榮耀V40搭載聯發科天璣1000+八核處理器；後置5000萬像素+800萬像素+200...
榮耀Magic4 Pro是榮耀公司於2022年2月28日在巴塞隆納發布的手機。榮耀Magic4 Pro採用6.81英寸的四曲OLED螢幕；高度約為163.6毫米，寬度約為74.7毫米，玻璃版厚9.15毫米、素皮版厚9.1毫米，玻璃版重量約為215克（含電池）、素皮版重量約為209克（含電池）；配有瓷青、流金、釉白、亮黑、燃橙色五種顏色。榮...
榮耀X50 GT是榮耀於2024年1月4日發布的智慧型手機，1月9日正式上市，提供幻夜黑、銀翼戰神兩種配色。該機搭載3.0GHz版驍龍8+ Gen1處理器，配備12GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB等存儲版本，配合蒼穹散熱系統（5100mm² VC散熱面積）與靈龍觸控引擎技術，並與《斗破蒼穹》IP聯名定製，機身厚度7.98mm，重量192g...
在安兔兔 v11 版本的測試中，第五代驍龍8至尊版的綜合成績達到 4505034 分，其中CPU得分 1294933 分，GPU 得分 1475174 分，相較於上一代有明顯進步。在榮耀WIN手機上，該晶片的安兔兔跑分達到440萬分。據2025年12月小米17 Ultra發布報導，該晶片在Geekbench 6測試中單核得分3559分，多核得分10854分。產品評價...
驍龍8至尊版Gen5是高通公司於2025年推出的旗艦移動平台。其採用台積電第三代3nm製程工藝，CPU基於自研Oryon架構，採用由2顆4.6GHz Prime核心與6顆3.62GHz性能核心組成的“雙核驅動”架構。該處理器被套用於小米17、一加15、iQOO15、榮耀Magic8、Redmi K90 Pro、Redmi K90、Redmi K90 Pro Max、真我GT8 Pro等多...
