李世瑋於1993年加入香港科技大學（HKUST）任教，目前是機械及航空航天工程學系教授兼任先進微系統封裝中心（CAMP）主任，他也曾擔任過香港科大所屬的納米及先進材料研發院（NAMI）的技術總監，佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心的主任。李世瑋教授同時兼任香港科技大學霍英東研究院副院長、香港科技大學深圳研究院院長及港科大研究開發（深圳）有限公司總經理、深港產學研基地副主任。
基本介紹
- 中文名：李世瑋
- 外文名：Ricky Lee
- 畢業於：普度大學
- 性別：男
- 研究生學習：美國
簡介,研究領域與成果,獎項榮譽,國際專業學會領導資歷,國際專業期刊編輯資歷,重要活動介紹,參與活動,國際會議主題演講,報告作品,作品,參與的技術專利,
簡介
李世瑋（Ricky Lee）教授於1981年在台灣大學機械工程系獲得學士學位，後進入裕隆汽車工程中心擔任結構測試工程師，1986年到美國進行研究生學習。1988年，他在維吉尼亞理工學院與州立大學（VPI & SU）獲得工程力學碩士學位；1992年，在普度大學（Purdue University）獲得航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學（HKUST）任教，現任機械及航空航天工程學系教授兼任先進微系統封裝中心（CAMP）主任，他也曾擔任過香港科大所屬的納米及先進材料研發院（NAMI）的技術總監，佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心的主任。李教授同時兼任港科大研究開發（深圳）有限公司總經理，香港科技大學深圳研究院院長及香港科技大學霍英東研究院副院長。2015年，李世瑋教授任深港產學研基地副主任。
研究領域與成果
李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、矽通孔（TSV）和高密度互連、LED封裝和半導體照明技術、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。他的團隊在國際學術期刊及會議論文集上發表了近300篇技術論文，其中12篇獲得最佳或優秀論文獎。所發表論文，在Google Scholar的h因子為26，它引2416次。李教授還與其他專家學者合作撰寫了三本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本《晶片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及套用》與《套用無鉛、無鹵素和導電粘接劑材料的電子製造》已分別被清華大學出版社及化學工業出版社翻譯成中文，目前在國內發行。李教授在各類學術活動和國際會議上非常活躍，他曾擔任《IEEE電子元件及封裝技術期刊》的總主編達五年，併兼任另外兩份國際學術期刊的編輯顧問。李教授還獲選為IEEE電子元件封裝製造技術學會（CPMT Society）的傑出講師，經常受邀到全球各大學、研究單位、跨國公司、國際會議及論壇作專題報告或提供短期課程。由於李教授在國際間的成就及聲望，他於1999、2003、2008年及2013年分別被英國物理學會、美國機械工程師學會（ASME）、IEEE及IMAPS評選為學會會士（Fellow）。此外，李教授於2012年初當選為IEEE CPMT的全球總裁，並於2015年獲選深圳孔雀A類人才。
獎項榮譽
1999 英國物理學會會士
2000 美國機械工程師學會（ASME）電子封裝期刊年度最佳論文獎
2001美國機械工程師學會（ASME）電子封裝期刊年度最佳論文獎（連續兩年度獲獎）
2003 美國機械工程師學會（ASME）會士
2004 國際電子元件與技術會議（ECTC）最佳論文獎
2008 Excellence in Mechanics Award, ASME Electronic & Photonic Packaging Division (EPPD)
（美國機械工程師學會電子與光電子封裝技術分會卓越力學獎）
國際專業學會領導資歷
2003 Member-at-large, Board of Governors, IEEE CPMT Society
（IEEE電子元件封裝製造技術學會理事）
2012-2013 President, IEEE CPMT Society
（IEEE電子元件封裝製造技術學會全球總裁）
國際專業期刊編輯資歷
Editorial Advisory Board Member, Soldering & Surface Mount Technology
Editor-in-Chief,IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Associate Editor, IEEE Transactions on Advanced Packaging
Associate Editor, ASME Journal of Electronic Packaging
重要活動介紹
參與活動
2012年7月26日，“中國LED上中游產業大會”在揚州召開，中心主任李世瑋教不僅作為特別嘉賓出席了此次會議，還應邀到揚州交通廣播，參與錄製訪談節目《1035會客廳》，與主持人劉晨薇一同把脈揚州LED產業的發展。據悉，節目播出後得到熱烈反響，揚州分管市長也特地來電問候李世瑋教授。
2012年8月14日，第十三屆電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2012）在桂林拉開帷幕。李世瑋教授出席了此項電子封裝界的國際盛事，與之同行的還有中心工程師趙惠珊。
來自美國、英國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡以及中國港澳台等20多個國家和地區的500多名代表個個熱情高漲，通過專題講座、特邀報告、技術分會場、論文張貼和展覽展示等形式對國際前沿技術進行了廣泛交流與深入研討。一直以來，李教授不遺餘力地推動著這個行業的發展，此行他不但為與會代表帶來“近似保形螢光粉塗覆技術”的大會全體專題報告，還代表他目前擔任總裁的國際電氣電子工程師學會/電子元件封裝和製造技術學會（IEEE-CPMT Society），向本次大會的總主席畢克允教授頒發了“終身成就獎”，以表彰其為中國電子封裝產業所作的傑出貢獻。
國際會議主題演講
2009年中國手機製造技術論壇（CMMF2009）
2011年中國國際高新技術成果交易會
2013年先進電子封裝材料技術論壇
2016年 先進電子封裝材料國際會議（APM）
報告作品
作品
一、《未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術》
二、《攜帶型電子產品的器件級與板級焊點可靠性測試》
三、《錫銀銅系合金與錫銅鎳合金在板級焊點可靠性比較》
四、《無鉛焊點的可靠性問題》
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參與的技術專利
- Lee,S. W. R., Li, H. L. (1999) “Rotary Motor Driven by a Piezoelectric Composite Laminate,” US Patent 5,942,838.
- Lau, J. H.,Lee,S. W. R., Yuen, M. M. F., Wu, J. S., Lo, J. C. C., Fan, H., Chen, H. (2013) “Apparatus Having Thermal-enhanced and Cost-effective 3D IC Integration Structure with Through Silicon Via Interposers,” US Patent 8,604,603 B2.
- Lau, J. H.,Lee,S. W. R., Yuen, M. M. F., Wu, J. S., Lo, J. C. C., Fan, H., Chen, H. (2015) “Apparatus Having an Embedded 3D Hybrid Integration for Optoelectronic Interconnects,” US Patent 9,057,853 B2.
- Lee,S. W. R., Zhang, R., Siu, S. F., Lam, C. W., Kwong, W. S., Lai, W. F., Poon, K. H. (2015) “Light Tube,” US Patent 9,016,915 B2.
- Lo, J. C. C., Zhang, R., Liu, H. H., Lee,S. W. R. (2015) “點膠塗布遠距式螢光粉層的LED封裝結構及製備方法,” ChinaPatent 201210568481.7.
- Lee,S. W. R., Zhang, R. (2016) “Submount with Cavities and Through Vias for LED Packaging,” US Patent 9.431.592 B2.
- Lee,S. W. R., Su, J. B. (2016) “電光源加速老化實時監測系統及方法,” ChinaPatent 201310311659.4.
- Liu, H. H., Lu, Z. Q., Zhang, R., Lee,S. W. R. (2016) “套用遠距式螢光粉層的LED封裝結構及其製成方法,” ChinaPatent 201210568404.1.
- Yang, G. M., Niu, D.Y.,Lee,S. W. R. “LED彩色貼片模組、LED彩色貼片裝置及其加工工藝,” CNPatent Application 201210331034.X. (申請)
- Zhang, Q. M., Lee,S. W. R. “焊點可靠性測試方法及其插針裝置,” CNPatent Application 201310205111.1.
- 名片架（多彩LED台式） 類型：外觀設計 授權號：ZL201230356780.5
- 收納名片裝置 類型：實用新型 授權號：ZL201220380237.3
- LED彩色貼片模組及LED彩色貼片裝置 類型：實用新型 授權號：ZL201220457116.4
- 包含襯底平台的白光LED封裝結構 類型：實用新型 授權號：ZL201220596771.8
- 套用遠距式螢光粉層的LED封裝結構及其製成方法 類型：發明 授權號：201210568404.1
- 焊點可靠性測試的插針裝置 類型：實用新型 授權號：ZL201320299542.4
- 一種LED顯示屏 類型：實用新型 授權號：ZL201420072322.2
- 套用遠距式螢光粉層的LED封裝結構及其製成方法 類型：PCT 授權號：PCT/CN2013/087761
- 一種檯燈 類型：實用新型 授權號：201420853346.1
