末端化

末端化,摘要三元負型光敏聚合物體系,由未端化支化聚醯胺、交聯劑組成,邊界清晰且解析度達40μm。

基本介紹

  • 中文名:末端化
  • 摘要:三元負型光敏聚合物體系
  • 組成:未端化支化聚醯胺、交聯劑
  • 特點:邊界清晰且解析度達40μm
摘要:由未端化支化聚醯胺、交聯劑(MBHP)和光酸產生劑(PTMA)所組成的三元負型光敏聚合物體系.其中,不對稱ABB′型單體4-(2,4-二氨基苯氧基)苯甲酸3在亞磷酸三苯酯(TPP)和吡啶(Py)的存在下,通過縮合聚合得到支化聚醯胺a,由其1H-NMR數據計算得支化度(DB)為0.36接著用肉桂醯氯對支化聚醯胺進行末端化.採用IR,1H-NMR,GPC,TG/DTA對支化聚醯胺和末端化支化聚醯胺b的結構和性能進行了表征.由85wt%末端化支化聚醯胺b、10wt%交聯劑(MBHP)和5wt%光酸產生劑(PTMA)所組成的光敏聚合物體系,在100℃預烘10min,採用436nm(g-line)紫外光曝光,隨後在25℃於二甲基甲醯胺中顯影10s,用水漂洗,110℃後烘3min後,得到負型圖案,邊界清晰且解析度達40μm.

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