智慧型手機維修從入門到精通

本書由業界知名手機維修專家編寫，循序漸進地介紹了智慧型手機原理與維修的必備知識，主要內容包括：認識智慧型手機、智慧型手機拆裝機工藝、智慧型手機基本元器件介紹、智慧型手機電路工作原理與故障維修以及智慧型手機刷機技術等。

基本介紹

• 書名：智慧型手機維修從入門到精通 
• 作者：侯海亭、郭天賜、李南極

內容簡介

本書以目前市場擁有量比較大的三星、NOKIA、蘋果等機型為例,給出了大量實戰案例，圖文並茂地進行了解說，非常易於掌握。對於從未接觸過智慧型手機維修的讀者可以零開始，到實戰技能的掌握，對於智慧型手機維修從業者，也可以通過專家的講解提升自己的技能水平，通過學習本書，讀者可以完成掌握智慧型手機原理到實踐的全面知識，或開店，或作為維修愛好者都能有很大收穫 本書DVD光碟手機維修視頻教學由湖南三信手機維修培訓學校提供，讀者可以從光碟的視頻教學中補充知識，快速提升維修技能。

目錄

第1章 認識智慧型手機

1.1 智慧型手機簡介

1.1.1 智慧型手機

1.1.2 智慧型手機的特點

1.1.3 常見的智慧型手機

1.2 智慧型手機作業系統

1.2.1 智慧型手機作業系統發展史

1.2.2 蘋果的iOS系統

1.2.3 谷歌的Android系統

1.2.4 微軟的Windows Phone 7系統

1.2.5 諾基亞的Symbian系統

1.2.6 RIM公司的BlackBerry OS系統

1.2.7 中國移動的OMS系統

1.2.8 其他智慧型手機作業系統

第2章 智慧型手機拆機工藝

2.1 拆機工具介紹

2.1.1 基本拆機工具

2.1.2 專用拆機工具

2.1.3 DIY拆機工具

2.2 拆機準備工作

2.2.1 基本防靜電常識

2.2.2 工作環境“5S”

2.2.3 拆機基本常識

2.3 智慧型手機的拆裝

2.3.1 iPhone 4手機拆裝

2.3.2 目標要求及注意事項

2.4 手機功能檢查

2.4.1 按鍵功能檢查

2.4.2 通話功能檢查

2.4.3 選單功能檢查

2.4.4 充電功能檢查

2.4.5 觸控螢幕功能檢查

2.4.6 交付客戶檢查

第3章 智慧型手機的元器件識別及故障分析（一）

3.1 智慧型手機的基本元件

3.1.1 電阻

3.1.2 電容

3.1.3 電感

3.2 智慧型手機的半導體器件

3.2.1 半導體

3.2.2二極體

3.2.3三極體

3.2.4場效應管

3.2.5LDO器件

3.3積體電路

3.3.1積體電路及其封裝

3.3.2智慧型手機中的積體電路

3.3.3黑箱理論在積體電路維修中的套用

第4章智慧型手機的元器件識別及故障分析（二）

4.1智慧型手機的顯示屏和觸控螢幕

4.1.1智慧型手機的顯示屏

4.1.2智慧型手機中的觸控螢幕

4.2智慧型手機中的人機接口器件

4.2.1送話器

4.2.2振動器

4.2.3受話器和揚聲器

4.2.4按鍵開關

4.2.5手機中的連線器

4.2.6FPC及FPC連線器

4.2.7板對板連線器

4.2.8I/O連線器

4.2.9耳機接口

4.3智慧型手機的感測器

4.3.1霍爾元件

4.3.2手機中的環境光感測器

4.3.3指南針

4.3.4加速感測器

4.3.5三軸陀螺儀

4.3.6攝像頭

4.3.7接近感測器

4.4智慧型手機的保護器件

4.4.1手機中需要保護的部位

4.4.2手機的ESD防護元件

4.4.3手機中的EMI防護元件

4.5智慧型手機的附屬檔案

4.5.1SIM卡

4.5.2存儲卡

4.5.3電池

4.6智慧型手機其他元器件

4.6.1晶振

4.6.2濾波器

4.6.3天線

4.6.4天線開關

第5章智慧型手機電路組成與識圖

5.1智慧型手機電路基礎

5.1.1電的種類及特性

5.1.2電路的3種狀態

5.1.3電壓和電流

5.1.4射頻電路的基本概念

5.1.5手機基帶電路的基本概念

5.2智慧型手機基本電路

5.2.1三極體電路

5.2.2振盪電路

5.2.3RC和LC電路

5.2.4場效應管電路

5.2.5混頻電路

5.3智慧型手機識圖基本方法

5.3.1電路圖的組成及分類

5.3.2智慧型手機元件電路符號

5.3.3手機電路圖識圖技巧

5.3.4掌握英文注釋識別技巧

5.4手機方框圖識圖方法

5.4.1方框圖的種類

5.4.2方框圖的功能與特點

5.4.3方框圖的識圖方法

5.5智慧型手機等效電路圖及積體電路識圖

5.5.1手機等效電路圖識圖方法

5.5.2積體電路套用電路圖識圖方法

5.6智慧型手機整機電路及元件分布圖識圖

5.6.1整機電路圖識圖方法

5.6.2元件分布圖識圖方法

5.7智慧型手機單元電路圖識圖方法

5.7.1單元電路圖的功能和特點

5.7.2單元電路圖的識圖方法

第6章智慧型手機工作原理

6.1手機基本通信過程

6.1.1開機過程

6.1.2上網過程

6.1.3待機過程

6.1.4呼叫過程

6.1.5越區切換

6.1.6漫遊過程

6.1.7關機過程

6.2智慧型手機電路結構

6.3智慧型手機的射頻電路

6.3.1手機射頻電路工作原理

6.3.2NOKIAN8手機射頻電路

6.3.3三星i9100手機射頻電路

6.3.4iPhone4S手機射頻電路

6.4智慧型手機的基帶處理器電路

6.4.1基帶處理器電路原理

6.4.2基帶處理器的CPU電路原理

6.4.3iPhone手機基帶電路工作原理

6.5智慧型手機套用處理器電路

6.5.1套用處理器簡介

6.5.2套用處理器工作原理

6.5.3iPhone4S手機套用處理器工作原理

6.6智慧型手機的電源電路

6.6.1iPhone4S手機電源電路工作原理

6.6.2NOKIAN8手機電源電路工作原理

6.7智慧型手機功能電路原理

6.7.1iPhone4S手機功能電路

6.7.2NOKIAN8手機功能電路

第7章智慧型手機刷機方法

7.1Android系統手機刷機方法

7.1.1Android系統刷機簡介

7.1.2Android系統基礎

7.1.3Android系統名詞解釋

7.1.4HTCG10手機刷機

7.1.5三星9300手機刷機

7.2iOS系統的刷機

7.2.1iOS系統刷機基本概念

7.2.2iOS官方刷機方法

7.2.3iPhone手機降級及自製固件

7.2.4iPhone手機越獄

7.3Symbian系統刷機方法

7.3.1鳳凰刷機軟體

7.3.2JAF刷機軟體的使用

7.4Winphone系統刷機方法

7.4.1刷ROM

7.4.2刷Radio（無線版本）

7.4.3MTTY工程軟體

第8章智慧型手機焊接工具及使用

8.1智慧型手機常見焊接設備

8.1.1焊台（電烙鐵）

8.1.2熱風槍

8.1.3紅外線BGA拆焊台

8.2電烙鐵的使用方法及焊接工藝

8.2.1電烙鐵的使用

8.2.2電烙鐵焊接輔料

8.2.3手工焊接的基本操作方法

8.2.4手機電子元件焊接工藝

8.2.5使用電烙鐵拆裝貼片電阻

8.2.6使用電烙鐵焊接SOP/QFP封裝積體電路

8.3熱風槍的使用方法及焊接工藝

8.3.1熱風槍的操作方法

8.3.2用熱風槍拆卸手機元件

8.4紅外線BGA拆焊台使用方法

8.4.1開機

8.4.2拆焊

8.4.3回焊

8.4.4注意事項

第9章智慧型手機硬體故障維修

9.1手機故障維修方法

9.1.1供電電路故障維修方法

9.1.2基帶電路故障維修方法

9.1.3射頻電路故障維修方法

9.1.4單元電路故障維修方法

9.2智慧型手機電源電路故障維修

9.2.1三星i9100手機電源電路故障維修

9.2.2iPhone4S手機電源電路故障維修

9.2.3NOKIAN8手機電源電路故障維修

9.3智慧型手機射頻電路故障維修

9.3.1三星i9100手機射頻電路故障維修

9.3.2iPhone4S手機射頻電路故障維修

9.3.3NOKIAN8手機射頻電路故障維修

9.4智慧型手機音頻電路故障維修

9.4.1三星i9100手機音頻電路故障維修

9.4.2iPhone4S手機音頻電路故障維修

9.4.3NOKIAN8手機音頻電路故障維修

9.5智慧型手機功能電路故障維修

9.5.1顯示電路、觸控螢幕電路故障維修

9.5.2攝像頭電路故障維修

9.5.3感測器電路故障維修

9.5.4藍牙、WLAN電路故障維修

9.5.5GPS電路故障維修