數字光芯是一種專注於數字光場晶片設計與研發的技術，主要套用於多媒體數字投影設備領域。該技術由北京數字光芯（Light Chip）公司推動，自2004年進入矽基微顯示驅動晶片領域以來，在晶片設計、封裝、控制驅動和光學集成等方面取得多項突破。截至2024年，數字光芯已成功研發並量產LCoS、Micro OLED、Micro LED等多種矽基CMOS驅動晶片，產品廣泛套用於投影儀、AR/VR、3D列印及車載顯示等領域，致力於推動晶片國產化進程。
基本介紹
- 總部：北京市
- 核心技術：晶片設計
- 產品套用：投影儀、AR/VR
- 量產時間：2022年三大路線
- 汽車晶片：2023年首顆Micro LED
發展歷程,技術路線,套用領域,
發展歷程
- 2004年：北京數字光芯進入矽基微顯示驅動晶片領域。
- 2008年：完成國內首顆Micro OLED晶片設計。
- 2016年：完成國內首顆Micro LED晶片設計。
- 2020年：完成國內首顆8K投影晶片（LCoS）設計，刷新世界解析度紀錄。
- 2022年：實現LCoS、Micro OLED、Micro LED三大技術路線全面量產。
- 2023年：點亮國內首顆矽基驅動Micro LED汽車像素大燈晶片。
技術路線
數字光芯的技術涵蓋晶片設計、封裝、控制驅動和光學集成，其矽基CMOS驅動晶片主要包括：
- LCoS晶片：用於高解析度投影設備，如8K投影儀。
- Micro OLED晶片：套用於AR/VR等近眼顯示設備。
- Micro LED晶片：適用於車載顯示及3D列印領域。
套用領域
數字光芯的驅動晶片產品已套用於：
- 投影設備：包括家用及商用投影儀。
- AR/VR設備：提供高精度微顯示解決方案。
- 車載顯示：如汽車像素大燈及車內顯示屏。
- 工業製造：用於3D列印的光固化技術。
