掩模基板缺陷主要是掩模上存在的各種缺陷，大多數缺陷是外來顆粒（particles）。
基本介紹
- 中文名：掩模基板缺陷
- 外文名：mask blank defect
在缺陷檢測設備中，基板上的缺陷一般可以分為四類：透明缺陷（transparent defect）、圓形缺陷（round defect）、米粒缺陷、斷裂或針孔形的缺陷（break/pinhole defect），如圖1所示。與其他顆粒缺陷相比，透明缺陷具有較高的透射率，如圖1中（a）所示。它主要存在於掩模基板的MoSi層內，可以透過其上面的Cr層看到。圓形缺陷像一個水滴，如圖1中（b）所示，它既可以存在於MoSi層也可以存在於Cr層內，可能來源於基板的清洗工藝。米粒狀缺陷是狹長的像米粒，如圖1中（c）所示，它可能來源於外界，即在基板製備或運輸過程中，掉落吸附在基板表面的。斷裂或針孔形缺陷較少出現，在一些低等級的掩模基板上可以發現較大的斷裂缺陷，如圖1中（d）所示。掩模基板上的這些缺陷，可以通過合適的清洗工藝清除一部分。
圖1 掩模基板缺陷
掩模生產廠可以對基板上缺陷的尺寸和個數做出要求（即基板的規格），然而，更高要求的基板價格更為昂貴，而且有些缺陷在基板製備過程中是很難避免的。在基板上製備圖形時，可以儘量減小缺陷對掩模性能的影響。具體做法是：對基板做缺陷檢測，記錄下缺陷所在位置的坐標。在做圖形曝光時，調整圖形在基板上的位置，儘量使不透光的圖形覆蓋在基板的缺陷上，這一過程可以用圖2來形象地描述。
圖2 調整掩模基板缺陷
