微模組件

簡介

微型電子功能部件。它是在若干個標準微型基片上分別製作無源元件或者安裝有源元件或分立元件，然後按一定的電路將這些基片疊合，並用豎導線在側面互連，最後封裝而成。

50年代初期，由於電子設備小型化的迫切需要，利用電晶體電路低電壓低功耗的特點，製造出幾種微型化電子功能部件，其中發展較快、成熟最早的是微模組件。

到1957年，這種組件在美國已經大量生產。微模組件為電子設備小型化創造了條件，並且對混合積體電路的發展有顯著的影響。為了便於緊密組裝和自動化生產，微模組件本身和它所用的基片都有標準的形狀和尺寸。

基片有方形和六邊形兩種，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。

這種基片的每邊有三個金屬化的半圓形槽，用以固定和焊接引線，每個基片上一般有幾個元件，其中電阻器的電阻膜用蒸發或燒滲金屬的方法製成，阻值可以通過微調達到設計精度；電容器利用基片作為介質。其他元件（如大容量電容器、電感器等）和半導體器件則採用外貼方法，將它們安裝到基片上。

在組裝時，將各個基片按一定順序上下疊合，在四個側面的槽中依次焊上12根導線，使各個元件、器件實現電路連線。然後灌注樹脂或其他有機合成劑，固化後形成獨石結構。微模組件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸為12～25毫米。

另一種結構是熱電子集成微模組件。這種組件的特點是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以製成各種電子電路。

它設計靈活、更換方便、適於自動化大量生產。但與混合積體電路相比，組裝密度小、焊點多，不適應電子設備進一步減小體積和提高可靠性，因此發展受到很大限制。