工藝監控

工藝監控是指通過對晶圓上的光刻圖形進行實時監控，發現任意線寬或套刻誤差波動的工藝流程。

基本介紹

• 中文名：工藝監控
• 外文名：Statistical Process Control

SPC曲線

工藝監控的具體的做法是：從晶圓上測量得到的線寬和套刻誤差數據，被自動地上傳到伺服器，並繪製在一個或多個圖表中，又叫“SPC曲線”。在同一類晶圓上測得的線寬數據都會上傳到這個表中，並按時間順序顯示。

SPC表中除了標出目標值之外，還標有上限和下限（Upper/Lower Spec Limit,USL/LSL）。如果測量值大於USL或小於LSL，該晶圓的光刻工藝是失敗的，必須返工。USL/LSL是根據工藝集成的要求制定的，通常記錄在工藝假設檔案中。SPC圖中還設有控制上下限（Upper/Lower Control Limit, UCL/LCL），它們起到一個警告作用。當測量值超出UCL/LCL範圍（但仍在USL/LSL範圍內），晶圓仍然被視為合格的，但光刻工程師必須引起注意，分析測量值異常的原因。一般UCL/LCL選取在USL/LSL 與目標值的一半處。

監視SPC曲線中的異常

光刻工藝工程師的一項日常工作就是監視SPC曲線中的異常。這些異常包括：（1）測量值超出UCL/LCL範圍；（2）連續5個測量值大於或小於目標值；（3）連續5個測量值顯示單調增大或單調減少。當這些異常情況出現時，工程師必須採取行動，分析原因，並予以糾正。

SPC的使用大大減輕了工藝工程師的工作量，因為SPC中的異常都可以設定成自動報警。