導電圖形(conductive pattern)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:導電圖形
- 外文名:conductive pattern
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年

導電圖形(conductive pattern)是1993年公布的電子學名詞。
導電圖形(conductive pattern)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
《基於功能性溶液型油墨的全印製導電圖形製備技術研究》是依託電子科技大學,由陳金菊擔任醒目負責人的面上項目。項目摘要 針對目前全印製電子用納米顆粒型導電油墨的可噴印性較差、需要退火結晶且價格昂貴等問題,本項目提出了一種基於溶液...
a)在絕緣的柔性襯底上通過磁控濺射鍍銅形成銅膜,根據組件電流密度設計線型和圖案,形成變密度網狀結構,銅膜在柔性襯底上構成導電電路圖形,銅膜的厚度為1納米~100納米;b)採用電化學鍍銅方法在步驟a)得到的銅膜上生成銅鍍層,控制不...
(1)全加成法(Full Additive Process) 是僅用化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。以其中的CC一4法為例:鑽孔一成像一增黏處理(負相)一化學鍍銅一去除抗蝕劑。該工藝採用催化性層壓板作基材。(2)半加成法(Semi—additive Process...
而LDS天線技術就是雷射直接成型技術(Laser-Direct-structuring),利用計算機按照導電圖形的軌跡控制雷射的運動,將雷射投照到模塑成型的三維塑膠器件上,在幾秒鐘的時間內,活化出電路圖案。簡單的說就是利用雷射鐳射技術直接在支架上化鍍...
電子裝置包括:導電圖形,被用作用於無線通信的輻射器;饋送單元,與導電圖形連線;接地單元,與導電圖形連線;第一阻抗匹配電路,被布置在與饋送單元相鄰的第一區域中並被連線到導電圖形;第二阻抗匹配電路,被布置在與導電圖形相鄰的第...
針對跳層盲孔的製作工藝,傳統的製作方法是在芯板層先做一次雷射打孔形成第一盲孔,並對第一盲孔進行電鍍填銅;經壓合增層形成不需要與芯板層導通的導電圖形層後,再在壓合後的電路板上同樣的位置做一次雷射打孔形成第二盲孔,然後對...
基板是製造PCB的基本材料,一般情況下,基板是以內芯薄型覆銅箔板為底基,將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導電圖形層間互連。排列式基板設計即按照相應設計原則,合理布置基板上的元素...
通常把在絕緣材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連線的導電圖形,稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板,亦稱為印製板...
雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印製電路板,是最常見、最通用的電路板,其絕緣基板的兩面都有導電圖形,兩面的電氣連線主要通過過孔或焊盤進行連線。因為兩面都可以走線,大大降低了布線的難度,因此被廣泛...
《電容式觸控感應板的製造方法及其結構》包含在一基材上塗布透明導電層,蝕刻透明導電層以保留透明導電模組的透明導電圖形和與透明導電圖形相應的延伸區段;在透明導電圖形和延伸區段上塗布一絕緣層,根據上述透明導電圖形和延伸區段的設計,...
表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層。經光刻加工製成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此,外引線不能進行傳統的錫焊,只能通過導電橡膠條或導電膠帶等進行連線。如果劃傷、割斷或腐蝕,則會造成器件報廢...
1,定深加工,用於制導電圖形,制盲槽等,裝卡專用刀具,定深銑削去除材料,按設計要求選擇性剝除覆銅箔絕緣基板上不需要的銅箔,以留下的銅箔部分作為導電圖案;2,鑽孔加工,用於鑽透孔、盲孔,裝卡電路板行業專用鑽頭,在覆銅箔板...
既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當於250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
為自動焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。二.有關印製板的一些基本術語如下:在絕緣基材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形,稱為印製電路。在絕緣基材上,提供元、器件...
8、差分蝕刻去底銅:通過去底銅藥水將附樹脂銅皮(RCC)基材上非線路地方的銅去掉,保留電鍍形成的導電圖形和線路;9、每增加一層,需重複1~8,多層高密度線路板製造流程也稱為積層法。步聚所述的附樹脂銅皮(RCC)基材,樹脂厚度...
表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層,即ITO膜層。經光刻加工製成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此,外引線不能進行傳統的錫焊,只能通過導電橡膠或導電膠帶等進行連線。如果劃傷、割斷或腐蝕,則會造成器件報廢...
第三節導電圖形設計(布局、布線)第四節附連板測試圖形 第五節非導電圖形設計 第六節機械加工圖 第九章印製板設計的可製造性檢查 第一節印製板設計的可製造性檢查的內容 第二節印製板可製造性的具體參數 第三節印製板的可測試...
PCB是英文“Printed Circuit Board”的縮寫,直譯就是印製電路板的意思。其含義是:以絕緣材料為基板加工成一定尺寸的板,上面至少有一個導電圖形及所設計好的孔,以實現電子元器件之間的電氣連線,這樣的板稱為單面PCB電路板。器材由來 ...
用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。隨著SMT(表面...
4.2.2.印製板導電圖形圖 4.2.3印製板標記符號圖 4.3印製板裝配圖 4.4印製板圖連線線的表示方法 4.5印製板圖元器件的表示方法 4.6端子接線孔的表示方法 4.7單片機小系統印刷板電路圖示例 第5章autocad基本繪圖概要 5.1...
3.6 印製板焊盤圖形的熱設計44 3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計44 3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計44 3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理44 3.7 印製板非導電圖形的設計45 3.7.1 阻焊圖形的設計45 3.7.2 ...
3.6 印製板焊盤圖形的熱設計44 3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計44 3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計44 3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理45 3.7 印製板非導電圖形的設計45 3.7.1 阻焊圖形的設計45 3.7.2 ...
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(...
