《封裝引線間電容和引線負載電容測試方法(GB/T 16526-1996)》於1997年5月第一版、第一次印刷。本標準等效採用半導體設備與材料國際組織（SEMI）的國際標準SEMIG24－89《測量封裝引線的引線間電容和負載電容》。由中華人民共和國電子工業部提出、全國積體電路標準化分技術委員會歸口。並由中華人民共和國國家技術監督局於1996年9月發布，並於1997年5月實施。
基本介紹
- 中文名：封裝引線間電容和引線負載電容測試方法
- 外文名：Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads
- 作者：國家技術監督局
- 出版日期：1997年5月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：155066113683
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：2頁
- 開本：16
《封裝引線間電容和引線負載電容測試方法(GB/T 16526-1996)》由中國標準出版社出版。
