富士功率模組

富士功率模組的構造

圖1、圖2 中顯示了具有代表性的igbt 模組構造。　圖1 中表示的端子台一體構造模組，是通過採用外殼與外部電極端子的一體成型構造，達到減少部件數量和減低內部配線電感的目的。　另外，通過採用dcb（direct copperbonding）基板，得到低熱阻和高抗折強度的高可靠性產品。　圖2 表示的引線端子連線構造模組，並不是通過錫焊使主端子與dcb 基板相連的，而是採用引線連線的構造。由此達到封裝構造的簡易化、小型化、超薄化、輕量化和削減組裝工數的目的。　此外，關於通過 igbt 和fwd 晶片的最合理化配置有效地實現熱分散，以及通過均等配置上下支路的igbt 元件使開通時的過渡電流平衡均等，從而不增加開通時的損耗等，已經在產品中得以實現。

富士功率模組的電路實例

1、1 in 1 　例: 1mbi600s-120 　產品中分別內置有1 個igbt 和1 個fwd。作為具有電流額定量大的產品，經常通過並列連線後用於更大容量的區域。　2、2 in 1 　例: 2mbi450ue-120 　產品中分別內置有2 個igbt 和2 個fwd。一般以3 台為一組使用，構成pwm 變頻器。另外，也經常並列使用電流額定量大的產品。　3、6 in 1 　例: 6mbi450u-120 　產品中分別內置有5 個igbt 和5 個fwd。還有內置檢測溫度用熱敏電阻的類型。一般以一台為一組構成pwm 變頻器。　另外，適於並列使用的econopack+tm 也有很大的產品陣容。　4、pim 　例: 7mbr75ub120 　所謂的7 in 1，就是產品中分別有7 個igbt 和7 個fwd 內置於變頻部和制動部。pim 是在上述7 in 1 的基礎上，再內置轉換器的產品。根據產品的不同，還有內置檢測溫度用熱敏電阻的類型和內置電解電容器充電電路中使用的可控矽的類型。　igbt模組基本上以1 in 1、2 in 1、6 in 1、（7 in 1）、pim 這4 種形式存在的，分別構成表中所述的電路。