半導體玻璃布層壓板是由電工用無鹼玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體的性能，適用於大型電機槽內的防暈材料，並可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
基本介紹
- 中文名：半導體玻璃布層壓板
- 外文名：semi-conduction sheet
- 外觀：黑色
- 絕緣電阻：1,000Ω～1,000,000Ω
- 特點：高溫下作為非金屬結構零部件
半導體玻璃布層壓板1、定義與用途
半導體玻璃布層壓板是由電工用無鹼玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體的性能，適用於大型電機槽內的防暈材料，並可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2, 半導體玻璃布層壓板外觀
半導體玻璃布層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
3, 半導體玻璃布層壓板絕緣電阻
絕緣電阻為1,000Ω～1,000,000Ω
