《半導體分立器件表面安裝器件外型尺寸及引線框架尺寸》是1994年8月8日發布的一項行業標準。 基本介紹 中文名：半導體分立器件表面安裝器件外型尺寸及引線框架尺寸標準號：SJ/T 10585-1994批准發布部門：電子工業部發布日期：1994-08-08實施日期：1994-12-01 備案信息備案號：0046-1995
